美國-歐盟貿易和技術委員會(TTC)于2022年5月15日至16日在巴黎召開第二次會議。雙方在此次會議之后，宣布了發(fā)展“旨在確保供應安全和避免補貼競賽的跨大西洋半導體投資方法”的計劃，并達成一系列協(xié)議。2022年7月，美國戰(zhàn)略與國際問題研究中心(CSIS)發(fā)表文章《美歐在半導體價值鏈彈性方面合作的機遇和陷阱》(Opportunities and Pitfalls for U.S.-EU Collaboration on Semiconductor Value Chain Resilience)。該文章認為，美歐若能實現(xiàn)雙方近期達成的協(xié)議，即共同識別半導體供應鏈中的漏洞并建立監(jiān)測和預警系統(tǒng)，將會在很大程度上解決目前供應鏈中的脆弱性問題。文章分析了當前對半導體生態(tài)系統(tǒng)帶來的沖擊，列舉了美歐在半導體價值鏈中差距，并為TTC計劃提供了出發(fā)點。
盡管美國與歐盟一直致力于在半導體等關鍵行業(yè)進行跨大西洋協(xié)調，但美歐合作前景仍充滿復雜性。其中，美歐政府在監(jiān)管政策上往往存在巨大分歧和行業(yè)爭端。與此同時，由于所涉產業(yè)鏈的復雜性、多樣性、地理分散性以及透明度有限，識別半導體價值鏈中的風險成為美歐的一個重大挑戰(zhàn)。
美國和歐盟在應對俄烏沖突時表現(xiàn)出空前一致的團結和凝聚力，預示著雙方將努力合作應對包括半導體依賴在內的共同安全威脅。
半導體產業(yè)鏈呈全球化分工，中國大陸以承接低附加值的封測為主，制造端上游設備、材料、EDA工具及設計等與海外技術差距仍較大，面臨海外供應鏈安全風險。我們認為，國產替代對于中國大陸在科技領域“破局”有著舉足輕重的戰(zhàn)略意義，同時也需通過“專精”企業(yè)的研發(fā)轉化幫助企業(yè)在產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)“立新”。 各個國家地區(qū)在產業(yè)鏈上扮演的角色不盡相同，各環(huán)節(jié)內呈現(xiàn)較高的地域集中度。根據SIA，在半導體制造端，目前約75%的產能集中在東亞地區(qū)(日本、韓國、中國大陸及中國臺灣);而在設備、材料端，美國至少在5個子類擁有50%以上的市占率，日本公司在材料領域市占率較高;中國大陸和中國臺灣在封測端市占率較高。
另外，半導體設計、設備、代工、封測的產品創(chuàng)新附加值依次降低。中國此前主要承接制造端的需求，以低毛利、重資產投入的封測、代工為主，但通過代工封測的大量研發(fā)投入，目前國內企業(yè)已經獲得相對可觀的溢價回報。
全球疫情、貿易戰(zhàn)爭、俄烏沖突等事件迫使每個國家都在審視自身供應鏈的脆弱性，并意識到擁有本地芯片制造和研發(fā)的重要性。但是建立新的代工廠意味著大多數(shù)公司在沒有政府支持的情況下難以承擔巨額費用，美國芯片法案的撥款和稅收優(yōu)惠雖然有助于推動這些目標，但僅靠新的代工廠并不能真正解決短缺問題。尤其是，沒有材料，就無法制造芯片。
為此 TECHCET 總裁兼首席執(zhí)行官 Lita Shon-Roy 表示，半導體制造是國家經濟及其國家安全的關鍵戰(zhàn)略產業(yè)，材料也是如此。雖然當前已經宣布了一些材料投資項目，但是隨著美國更多新的代工廠投入量產，預計材料供應鏈將面臨壓力，需要對材料生產和研發(fā)進行大量投資，以加強具有先進前沿化學品和材料的材料供應鏈。
中國的半導體很大程度是設備、材料、零部件落后，因此這類公司發(fā)展也關系到未來的命運。這里我們以設備類公司為例，全球半導體設備去年總的市場規(guī)模大約1026億美元，其中中國為296億美元。對照前述“市占率+市占率確定性提升”兩大標準可見，這一邏輯對半導體設備行業(yè)同樣適用。
新中國核工業(yè)和航空航天事業(yè)在他國封鎖下仍然取得巨大突破，除了其自身帶有的國家安全性質之外，還有國家一以貫之地將其視為戰(zhàn)略工程。鑒于數(shù)字時代半導體產業(yè)對于國民經濟發(fā)展和國家安全的重要作用，以及我國半導體產業(yè)落后以至于在關鍵領域被別人“卡脖子”的現(xiàn)實情況，我國應把促進芯片半導體產業(yè)發(fā)展作為一項國家戰(zhàn)略工程加以系統(tǒng)推進。
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