可編程USB轉(zhuǎn) UART/I2C /SMBusS/SPI/CAN/1 -Wire適配器USB2S結(jié)構(gòu)尺寸及電壓設(shè)置

可編程USB轉(zhuǎn) UART/I2C /SMBusS/SPI/CAN/1 -Wire適配器USB2S結(jié)構(gòu)尺寸及電壓設(shè)置

1.1 外形尺寸

外形尺寸：30*45mm（不含 USB 接口）

1.2 結(jié)構(gòu)組成

2.1電源輸入 

USB2S 使用USB 接口供電，電壓范圍為 3~10V，若無(wú)特殊說(shuō)明，以下均使用標(biāo)準(zhǔn)的 USB 接口 5.0V，即 VIN=5.0V。 

2.2設(shè)置工作電壓 

通過(guò)電壓選擇器跳線可設(shè)置 USB2S 的工作電壓，如下圖所示，跳線帽位于 3.3 一側(cè)時(shí)工作電壓為 3.3V，跳線帽位于 5.0 側(cè)時(shí)工作電壓為VIN（即USB 供電時(shí)的 5.0V）。 

設(shè)置工作電壓時(shí)必須兩個(gè)跳線帽同時(shí)調(diào)整。 

本模塊片上芯片均支持 3.0~5.5V 工作電壓，故此當(dāng)供電 VIN 為 5.5V 以下時(shí)可直接使用VIN 或者切換為 3.3V，當(dāng)使用超過(guò) 5.5V 的 VIN 為模塊供電時(shí)，必須將跳線切換至 3.3V 工作電壓，否則模塊會(huì)損毀。 

除 USB 接口中的 D+和 D-外，其它所有數(shù)字接口工作電壓均為工作電壓（VCC/VWK），外接設(shè)備或芯片時(shí)應(yīng)先用跳線選擇工作電壓VWK 為 3.3 或者 5.0，然后再連接設(shè)備或芯片。 

2.3電源輸出 

對(duì)外接口中的管腳 1~4 為電源輸出，可為外接設(shè)備供電，4 個(gè)管腳依次為：V50、V33、VCC/VWK、GND。 

V50：輸出與 VIN 相同的電壓，若使用 USB 供電時(shí)為 5.0V。 

V33：使用VIN 穩(wěn)壓 3.3V 后的輸出。 

VCC/VWK：工作電壓輸出，電壓值由工作電壓選擇器跳線決定。 

V33 穩(wěn)壓器最大輸出電流為 500mA，不得為超過(guò) 300mA 的外部設(shè)備供電。 

2.4I2C 總線 

管腳 7 和 8 分別是 IIC 總線的SCL 和 SDA 通訊線，板上已有 2k 上拉電阻。USB2S 的 IIC 接口通訊速率范圍為 10kHz~400kHz，支持主模式與從模式。 

管腳 7 和管腳 8 由I2S 總線與 SPI 總線共用，同一時(shí)間只能使用一種接口，切換方法請(qǐng)?jiān)斠?jiàn)第 3 章說(shuō)明。 

IIC 總線上已連接有EEPROM 芯片和溫濕度傳感器芯片，可通過(guò)跳線設(shè)置為強(qiáng)制使能板載IIC 芯片或者設(shè)置為程控使能。 

注：第一排的三個(gè)針從左向右依次為：VCC、IIC_POW、IO1，當(dāng) 1 和 2 通過(guò)跳線帽短接時(shí)，IIC_POW 管腳被強(qiáng)制為 VCC，為板載 IIC 芯片供電，當(dāng) 2 和 3 通過(guò)跳線帽短接時(shí)，IIC_POW 被連接到 IO1，受IO1 控制，通過(guò)指令設(shè)置IO1 輸出高電平或者低電平來(lái)實(shí)現(xiàn)是否給板載IIC 芯片供電的功能。 

2.5 SPI 總線 

管腳 5、6、7、8 分別是SPI 總線的 MOSI、NSS、CLK、MISO 線，CLK 和MISO 已連接有 2k 上拉電阻。 

SPI 接口通訊速率最高可達(dá) 5MHz，支持主機(jī)與從機(jī)模式，支持 3 線制和 4 線制標(biāo)準(zhǔn)。

管腳 7 和管腳 8 由I2S 總線與 SPI 總線共用，同一時(shí)間只能使用一種接口，切換方法請(qǐng)?jiān)斠?jiàn)第 3 章說(shuō)明。 

SPI 總線上已連接有FLASH 芯片，可通過(guò)跳線設(shè)置為強(qiáng)制使能板載SPI 芯片或者設(shè)置為程控使能。

注：第二排的三個(gè)針從左向右依次為：VCC、SPI_POW、IO2，當(dāng) 1 和 2 通過(guò)跳線帽短接時(shí)，SPI_POW 管腳被強(qiáng)制為 VCC，為板載 SPI 芯片供電，當(dāng) 2 和 3 通過(guò)跳線帽短接時(shí)，SPI_POW 被連接到 IO2，受IO2 控制，通過(guò)指令設(shè)置IO2 輸出高電平或者低電平來(lái)實(shí)現(xiàn)是否給板載SPI 芯片供電的功能。 

注：IO1 和IO2 同時(shí)也是板載 SPI 芯片 GD25Qxx 的寫(xiě)保護(hù) WP 和通訊保持 HOLD 控制管腳，當(dāng)操作GD25Qxx 時(shí)，必須使IO2 為高電平（低電平時(shí)此芯片會(huì)忽略所有 SPI 信號(hào)），當(dāng)需要向其寫(xiě)數(shù)據(jù)時(shí)必須使 IO1 為高電平（低電平時(shí)僅會(huì)執(zhí)行讀取指令，而寫(xiě)入指令會(huì)被忽略）。