據業(yè)內消息稱,近日臺積電總裁魏哲家在今年臺積電技術論壇上表示,預計下半年3nm就會量產,同時三星半導體也表明自己的3nm的芯片會在未來兩年內大規(guī)模量產,而且目前的計劃進度正常。隨著摩爾定律和半導體工藝的不斷推進,3nm芯片目前已成為兵家必爭之地,臺積電和三星這兩家半導體巨頭競爭激烈,而英特爾也表示會入局。
臺積電因為近年疫情的影響已經停止2年的技術論壇,近年的重新舉辦臺積電就為行業(yè)帶來了令人振奮的3nm芯片的最新進展,而且表示如果有行業(yè)的客戶立馬使用3nm制程的芯片,那么搭載3nm芯片的移動電子產品明年就可以在市場上見到了。
三星半導體也在近日表示3nm的芯片會在未來兩年內大規(guī)模量產,而且目前的計劃進度正常。除了亞洲的兩家半導體巨頭外,英特爾表示也正在計劃重返3nm芯片的市場,自從新CEO上任后準備重啟工藝制程制造IDM2.0和摩爾定律,準備在半導體制造上重現(xiàn)輝煌的英特爾表示7nm最遲將于明年量產,而3nm也在計劃之中。
過去的幾年,臺積電和三星半導體陸續(xù)提及了3nm制程的芯片,
臺積電壟斷了全球75%以上的晶圓代工先進工藝市場,在先進制程上,客戶無法找到臺積電的替代品,這也賦予了臺積電更強的議價能力,如今在3nm上,三星電子是最有希望做出臺積電競品的公司,這讓客戶有了第二個選擇。三星電子背后的韓國政府,正在對半導體制造業(yè)給予更多資金和技術的支持。
臺積電在財報會中稱3nm制程是一個龐大而持久的技術節(jié)點,與此前的制程相比,3nm芯片因為極近物理極限,對于技術和成本提出了更高的要求。三年內臺積電的支出增加了一倍超過400億美元,而三星的支出也近380億美元。