摩爾斯微電子獲得1.4億美元B輪融資,加速物聯(lián)網連接,變革數字科技的未來
2022年9月7日——澳大利亞悉尼——為物聯(lián)網(IoT)重塑Wi-Fi的無晶圓半導體公司摩爾斯微電子,今天宣布獲得1.4億美元B輪融資。本輪融資由日本領先的特定用途集成電路(ASIC)和片上系統(tǒng)(SOC)服務公司MegaChips Corporation領投,現(xiàn)有投資者 Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation、Skip Capital、 Uniseed、Malcolm and Lucy Turnbull等也參與了投資。
摩爾斯微電子計劃利用所籌集的資金,實現(xiàn)Wi-Fi HaLow技術的空前規(guī)模和需求,徹底改變我們的數字未來。摩爾斯微電子將專注于深化產品,包括設計新的解決方案,同時加快現(xiàn)有的Wi-Fi HaLow芯片和模塊的上市策略。
伴隨著投資的是與MegaChips的戰(zhàn)略商業(yè)伙伴關系,這將為Wi-Fi HaLow在整個東亞地區(qū)開創(chuàng)一個新時代。除協(xié)助摩爾斯微電子生產符合IEEE 802.11ah標準的半導體和模塊外,MegaChips還將提供質量保證、銷售支持和新的分銷渠道,實現(xiàn)整個地區(qū)規(guī)模化。兩家公司還將開展聯(lián)合銷售和推廣活動,擴大Wi-Fi HaLow解決方案市場。
摩爾斯微電子聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官邁克爾·德尼爾(Michael De Nil)表示:“憑借MegaChips的資金支持以及強大的生產和銷售支持,摩爾斯微電子將通過不斷增長的Wi-Fi HaLow SOC、模塊、軟件和開發(fā)工具組合,實現(xiàn)革新物聯(lián)網連接的目標。隨著物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)對Wi-Fi HaLow兼容解決方案的市場需求不斷增長,我們正處于一個激動人心的轉折點。MegaChips與我們有著共同的愿景,即徹底改變連接,為未來建立持久的Wi-Fi HaLow解決方案。摩爾斯微電子很高興能與MegaChips合作,并感謝所有投資者的支持,從而在邁向市場規(guī)?;皖I先地位的道路上步入下一個階段?!?
自2016年推出產品以來,摩爾斯微電子一直專注于遠距離、低功耗無線連接。如今,其產品組合包括業(yè)界體積最小、速度最快、功耗最低、并符合的Wi-Fi HaLow標準的 SoC和模塊。從消費到商業(yè)、從工業(yè)到農業(yè),摩爾斯微電子的應用覆蓋了整個物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng),Wi-Fi HaLow讓無線連接設備實現(xiàn)傳統(tǒng)的Wi-Fi網絡10倍的距離, 100倍的范圍和1000倍的容量。
MegaChips集團總裁兼首席執(zhí)行官Tetsuo Hikawa表示:“MegaChips尋求與摩爾斯微電子這樣有前景的初創(chuàng)公司建立戰(zhàn)略伙伴關系并進行投資,這些初創(chuàng)公司擁有創(chuàng)新理念、尖端的應用、并正在擴大工業(yè)物聯(lián)網、無線通信和能源控制等領域的業(yè)務。摩爾斯微電子富有遠見的管理團隊對Wi-Fi業(yè)產生了巨大的影響,我們希望通過共同努力,提高旗艦Wi-Fi HaLow產品的產量和銷量,取得更多偉大的成就?!?
結語
編注:什么是Wi-Fi HaLow?
Wi-Fi HaLow是首個專為滿足物聯(lián)網需求而定制的Wi-Fi標準,是傳統(tǒng)Wi-F和許多其他無線技術的卓越替代品。
Wi-Fi HaLow可提供其他無線技術無法比擬的獨特功能和優(yōu)勢組合:
● 更遠連接距離:使用較低的頻率,更好地穿透墻壁和障礙物,Wi-Fi范圍從接入點延伸達1公里以上
● 更省電:超低功耗,讓物聯(lián)網設備可使用電池運行數年之久
● 更易于使用:無需專有集線器或網關,單個接入點可支持超過8,000臺物聯(lián)網設備
● 更安全:全面支持包括WPA3在內的最先進的安全協(xié)議