安田膠粘劑產(chǎn)品巡禮之先進半導(dǎo)體封裝解決方案
當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生深刻的變革,新產(chǎn)品、新材料不斷涌現(xiàn),不斷拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域,其中新材料成為產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展重心。此外,下游電子信息產(chǎn)品小型化、智能化發(fā)展趨勢,必然要求內(nèi)嵌其中的半導(dǎo)體分立器件等關(guān)鍵零部件盡可能小型化、微型化以及多功能化。為適應(yīng)整機裝配效率和提高整機性能可靠性、穩(wěn)定性的要求,半導(dǎo)體分立器件將趨于體積小型化、組裝模塊化、功能系統(tǒng)化。
為了使現(xiàn)有半導(dǎo)體器件能適應(yīng)市場需求的快速變化,早在多年以年,安田便做了諸多前沿性的探索:在采用新技術(shù)、開發(fā)創(chuàng)新材料、繼續(xù)優(yōu)化完善膠粘劑性能、探索新的封裝技術(shù)等,追求最大限度提高器件的性能、穩(wěn)定性及可靠性。
目前安田已擁有一整套芯片粘接劑、底部填充劑、密封劑以及專用粘合劑產(chǎn)品,幾乎適用于任何先進封裝和任何應(yīng)用,包括倒裝芯片,晶圓級封裝和存儲3D TSV封裝。
01
先進半導(dǎo)體封裝倒裝芯片解決方案
在滿足封裝小型化需求的同時,提高器件性能的需求正在推動倒裝芯片的發(fā)展。安田為目前最具挑戰(zhàn)性的倒裝芯片設(shè)計提供了一系列高性能底部填充膠粘劑。
安田的底部填充系統(tǒng)專門設(shè)計用于主要滿足降低應(yīng)力,控制翹曲和提高更薄的現(xiàn)代半導(dǎo)體倒裝芯片器件可靠性的要求。
安田提供廣泛的芯片粘接產(chǎn)品組合,以及液體和薄膜密封劑,用于倒裝芯片器件,包括CSP,BGA和PoP,包括毛細底部填充劑、改善翹曲粘合劑(WIA)。
02
先進半導(dǎo)體封裝晶圓級解決方案
在晶圓級底部填充和密封技術(shù)方面,安田的封裝級底部填充系統(tǒng)正在促進倒裝芯片技術(shù)的進步,為這些精密器件提供出色的保護,安田的半導(dǎo)體密封劑提供了進一步的保護,這些半導(dǎo)體密封劑一起用作裸芯片封裝的堤壩和包封材料。我們的高純度液態(tài)環(huán)氧樹脂密封劑在組裝過程中可防止機械損傷和腐蝕。
先進半導(dǎo)體封裝存儲器組及閃存解決方案
存儲器模塊的質(zhì)量與DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)芯片直接相關(guān)。安田認識到這一重要存儲系統(tǒng)在計算機和工作站中的重要性,相比提高DRAM裝配過程的一致性和可靠性,安田提供了一系列的產(chǎn)品,包括可印刷的粘貼芯片粘接劑,可提供可靠的粘接,同時具有低吸濕性和滲透性, 有些無需固化。
閃存構(gòu)成了移動電話的數(shù)據(jù)存儲,MP3播放器的核心以及當(dāng)今可用的大多數(shù)半導(dǎo)體存儲卡格式。由于手機,MP3播放器和存儲卡的擴展,對這些非易失性存儲設(shè)備的需求迅速增長。
安田提供的芯片粘接膠和薄膜粘合劑在閃存組裝中起著關(guān)鍵作用。它們提供的一致應(yīng)用和可靠保護可延長一系列消費和工業(yè)電子,通信和計算產(chǎn)品及系統(tǒng)的產(chǎn)品壽命,包括:?
·???????? 移動電話
·???????? 數(shù)碼攝像機
·???????? 個人數(shù)字助理(PDA)
·???????? 便攜式數(shù)字音樂播放器(MP3)
·???????? 數(shù)字視頻錄像機
·???????? 固態(tài)硬盤
·???????? 閃存卡
前沿探索,面向未來的膠粘劑研發(fā)
未來伴隨著移動智能終端、5G網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、AR/VR等新興行業(yè)的發(fā)展,新型半導(dǎo)體器件將不斷涌現(xiàn),在替代原有市場應(yīng)用的同時,將持續(xù)開拓新興應(yīng)用領(lǐng)域,封裝需求及封裝材料的革新也在不斷變化。這些不斷變化的期望促使安田的材料開發(fā)人員研發(fā)更強大的膠粘劑,
不謀萬世者,不足以謀一時!安田將繼續(xù)保持膠粘劑領(lǐng)域的前沿性探索,才能更好的迎接未來半導(dǎo)體行業(yè)的挑戰(zhàn)!