聯(lián)想也開始做芯片了，首款自研芯片曝光：5nm制程Arm架構(gòu)

近日業(yè)內(nèi)傳出消息稱，聯(lián)想集團(tuán)旗下芯片設(shè)計公司鼎道智芯研發(fā)的5nm芯片已回片，并成功點(diǎn)亮，接下來將會進(jìn)行相關(guān)功能性測試。預(yù)計今年年底有望導(dǎo)入量產(chǎn)。有知情人士透露，“聯(lián)想的這顆芯片是專門針對平板電腦應(yīng)用而設(shè)計的?！?

另外，即使聯(lián)想選擇的是基于Arm架構(gòu)已有的IP核進(jìn)行設(shè)計，但一上來就選擇5nm制程，還是有較大難度的，同時也帶來成本的極大提高。根據(jù)IBS首席執(zhí)行官Handel Jones介紹，目前“成功研發(fā)一款28nm芯片的平均成本為4000萬美元，相比之下，7nm芯片的成本為2.17億美元，5nm芯片的成本為4.16億美元，3nm芯片的成本將高達(dá)5.9億美元?！憋@然，隨著工藝制程節(jié)點(diǎn)的提升，研發(fā)一款芯片如果失敗，其損失將會越來越大。

也就是說，如果聯(lián)想5nm芯片流片成功的消息屬實(shí)的話，則意味著聯(lián)想在這款芯片的研發(fā)上可能已經(jīng)投入了數(shù)億美元。但是，如果這款5nm芯片只是一款針對平板電腦的處理器，那么這顯然是一個賠本買賣。

聯(lián)想造芯，這事是真的嗎?走慣了買辦路線的聯(lián)想，真的有那個耐心靜下來沉淀技術(shù)嗎?毫無疑問，這是很多人所關(guān)心的，而在近期，新消息傳來，有關(guān)聯(lián)想造芯的問題，再次成為焦點(diǎn)話題。

據(jù)知情媒體獲悉，近期業(yè)內(nèi)傳出消息稱：聯(lián)想旗下芯片設(shè)計公司鼎道智芯研發(fā)的5nm芯片已經(jīng)回片，并且成功點(diǎn)亮，接下來將進(jìn)行相關(guān)功能性測試，預(yù)計在今年年底有望導(dǎo)入量產(chǎn)。

聯(lián)想集團(tuán)作為中國旗艦式科技巨頭，也是被加倉股票之一。8月期間，富達(dá)國際旗下中國焦點(diǎn)基金持有的聯(lián)想集團(tuán)股份較上月未增加8.05%，持倉市值達(dá)到7，558.03萬美元。目前，聯(lián)想集團(tuán)是中國焦點(diǎn)基金10大重倉股中，5只非金融類股票之一，并與東風(fēng)汽車一道，成為其中僅有的兩家非互聯(lián)網(wǎng)股。

聯(lián)想集團(tuán)是一家成立于中國、業(yè)務(wù)遍及180個市場的全球化科技公司。聯(lián)想聚焦全球化發(fā)展，持續(xù)開發(fā)創(chuàng)新技術(shù)，致力于建設(shè)一個更加包容、值得信賴和可持續(xù)發(fā)展的數(shù)字化社會，引領(lǐng)和賦能智能化新時代的轉(zhuǎn)型變革，為全球數(shù)以億計的消費(fèi)者打造更好的體驗(yàn)和機(jī)遇。面向新一輪智能化變革的產(chǎn)業(yè)升級契機(jī)，聯(lián)想提出智能變革戰(zhàn)略，圍繞智能物聯(lián)網(wǎng)(Smart IoT)、智能基礎(chǔ)架構(gòu)(Smart Infrastructure)、行業(yè)智能(Smart Verticals)三個方向成為行業(yè)智能化變革的引領(lǐng)者和賦能者。聯(lián)想將進(jìn)一步擴(kuò)展和提升服務(wù)業(yè)務(wù)，以服務(wù)和解決方案為導(dǎo)向推動轉(zhuǎn)型的深入，在未來的十年里，把服務(wù)和解決方案打造成聯(lián)想新的核心競爭力。

在華為傳出三款芯片的新消息之后，就有外媒對此評論“當(dāng)今全球芯片產(chǎn)業(yè)的結(jié)局早已注定，美對芯片企業(yè)的自由出貨強(qiáng)加干涉，最終，只會導(dǎo)致中企自己設(shè)計、生產(chǎn)芯片，擺脫對外界供應(yīng)鏈的依賴。”如今來看，這一切正在成為現(xiàn)實(shí)，華為已經(jīng)將海思從內(nèi)部升為了一級部門，并且，不再對海思的運(yùn)作設(shè)立盈利上要求。言外之意，就是要加大資金投入，從而推動華為自研芯片技術(shù)的再次突破。

而面對近年來智能手機(jī)行業(yè)硬件逐漸同質(zhì)化的大趨勢，以及國際社會層面一些眾所周知的因素，現(xiàn)如今越來越多的國產(chǎn)智能手機(jī)終端品牌開始入局并大肆發(fā)力自研芯片技術(shù)，以期憑借具有自身品牌獨(dú)特性的芯片級技術(shù)和體驗(yàn)，在逐漸同質(zhì)化的行業(yè)中打開一個新的局面，而所有廠商最終的共同目標(biāo)則是希望能夠在芯片層面實(shí)現(xiàn)獨(dú)立自主、自力更生，最終不再受制于人。

但正如我們常說的，中國人是智慧的，更是勤勞的。因此我們完全有理由相信，在不久的將來，芯片將不再成為所謂“卡脖子”的一項(xiàng)技術(shù)，越來越多的國產(chǎn)自研芯片的高光時刻等著我們?nèi)ビH歷、去見證。