車(chē)用芯片市場(chǎng)被看好，汽車(chē)行業(yè)前景廣闊

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，晶圓代工大廠臺(tái)積電車(chē)用暨微控制器業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)處處長(zhǎng)林振銘今日在“2022全球智慧車(chē)高峰論壇”上提到，臺(tái)積電全力支持車(chē)用電子發(fā)展，“2021年加碼50%產(chǎn)能，后來(lái)依然不夠用，因此2022年也在持續(xù)加碼”，臺(tái)積電絕對(duì)是會(huì)全力支持汽車(chē)產(chǎn)業(yè)。

另外，對(duì)于近期智能手機(jī)與消費(fèi)電子需求相對(duì)疲弱的情況下，林振銘也特別呼吁，車(chē)廠與車(chē)用芯片廠商把握機(jī)會(huì)來(lái)建立庫(kù)存，相信車(chē)用芯片及早做好計(jì)劃，這樣景氣度上來(lái)，也就不會(huì)有芯片短缺的問(wèn)題。

“未來(lái)2~3年內(nèi)，芯片短缺都很難有質(zhì)的改變?！焙谥ヂ镃MO楊宇欣近日對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示。芯片短缺已經(jīng)持續(xù)近兩年的時(shí)間，雖然有所緩解，但“芯荒”仍在持續(xù)。目前，汽車(chē)市場(chǎng)上較為火熱的芯片主要分為兩大類(lèi)，一類(lèi)是以控制指令運(yùn)算為主，算力較弱的功能芯片MCU; 另一類(lèi)則是以智能運(yùn)算為主，算力更強(qiáng)，負(fù)責(zé)自動(dòng)駕駛功能的SoC芯片。隨著智能汽車(chē)的發(fā)展，傳統(tǒng)的功能芯片逐漸無(wú)法滿(mǎn)足汽車(chē)對(duì)算力越來(lái)越高的要求，SoC芯片的市場(chǎng)熱度正在增加。

不過(guò)，芯片短缺主要集中在MCU領(lǐng)域。當(dāng)前，汽車(chē)行業(yè)對(duì)MCU芯片的需求量仍在增加，但全球的產(chǎn)能卻非常緊張。楊宇欣認(rèn)為，這是因?yàn)镸CU芯片所依賴(lài)的成熟工藝節(jié)點(diǎn)的車(chē)規(guī)產(chǎn)線，除了中國(guó)以外全球范圍內(nèi)都沒(méi)有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃?！皵U(kuò)產(chǎn)需要數(shù)十億甚至上百億元的投入，但產(chǎn)線的利潤(rùn)率仍然較低。未來(lái)全球成熟工藝節(jié)點(diǎn)的車(chē)規(guī)產(chǎn)線，擴(kuò)產(chǎn)的機(jī)會(huì)在中國(guó)，因?yàn)橹袊?guó)不僅需求量大，而且也有多家本土的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)正在成長(zhǎng)，需要跟本土的這種生產(chǎn)企業(yè)配合?！?

2022 年過(guò)去三分之二了，半導(dǎo)體搶人大作戰(zhàn)沒(méi)有最激烈，只有更激烈。今年高中畢業(yè)生首次少于大學(xué)招生員額，陷入「死亡交叉」，缺額達(dá)14,000 人。臺(tái)積電四處搶人，大四實(shí)習(xí)月薪調(diào)高為新臺(tái)幣38,000 元，連下游業(yè)者也跟著調(diào)到新臺(tái)幣36,000 元。自嘲“臺(tái)積電受害者聯(lián)盟”的封測(cè)、檢測(cè)、系統(tǒng)商，只好聯(lián)手技職體系開(kāi)設(shè)“外籍生”產(chǎn)學(xué)專(zhuān)班，甚至延伸至研究所，獎(jiǎng)助兩年學(xué)雜費(fèi)，以緩解人才荒困境。

這讓老師感嘆萬(wàn)千：臺(tái)灣年輕人到底怎么了?明明半導(dǎo)體有5~10年好光景，薪資水準(zhǔn)也最高，學(xué)生就是不想讀半導(dǎo)體相關(guān)的電機(jī)、電子、機(jī)械等科系，導(dǎo)致今年泛電機(jī)系缺額暴增，招不到學(xué)生，促使業(yè)者只能加碼栽培“外籍生”救援。

第一屆大學(xué)分科測(cè)驗(yàn)結(jié)果放榜。據(jù)考分會(huì)統(tǒng)計(jì)，2022學(xué)年度(今年9月開(kāi)學(xué))總招生額39,350人，缺額達(dá)14,493人，占招生名額36.83%，比110學(xué)年度招生缺額2,732人增加11,761人。

首先是晶體管密度提升與微縮已不足以滿(mǎn)足效能升級(jí)需求，因而需要透過(guò)3D IC技術(shù)突破來(lái)應(yīng)對(duì)，并以堆疊方式強(qiáng)化效能。

第二，所有應(yīng)用的半導(dǎo)體含量持續(xù)增加，先進(jìn)與成熟制程都一樣重要。他說(shuō)，人工智能與5G等應(yīng)用發(fā)展，讓臺(tái)積電看到更多產(chǎn)品、邊緣裝置的半導(dǎo)體含量一直增加，而且是以“沒(méi)想到的速度增加”，因此，“很久以前我們認(rèn)為先進(jìn)制程投資多，但現(xiàn)在成熟制程也需要更多投資”。

以成熟制程為例，魏哲家透露，前幾個(gè)月他拜訪某大國(guó)際車(chē)廠，詢(xún)問(wèn)對(duì)方這幾年臺(tái)積電已增加大量產(chǎn)能給該車(chē)廠，但仍被說(shuō)“不夠用，還要更多”，他興起問(wèn)“到底芯片用到哪里去?”對(duì)方回應(yīng)，每年車(chē)用半導(dǎo)體含量都增加15%，讓他恍然大悟。

根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電2020年的耗電量達(dá)到了160億千瓦時(shí)，占據(jù)整個(gè)臺(tái)灣5.9%的用電總量。2021年臺(tái)積電實(shí)際用電量已接近170億度。另外，由于近兩年的缺芯推動(dòng)了臺(tái)灣島內(nèi)晶圓廠的建設(shè)開(kāi)始加碼。資料顯示，今明兩年，臺(tái)積電將在臺(tái)灣島內(nèi)興建11座晶圓廠，其中大部分為生產(chǎn)3nm及2nm先進(jìn)制程的晶圓廠。由于這些尖端制程晶圓廠必須用到EUV光刻機(jī)，因?yàn)楹碾娏繉?huì)進(jìn)一步大幅增長(zhǎng)。

彭博社稱(chēng)，照這樣運(yùn)作，預(yù)計(jì)2025 年，臺(tái)積電的耗電量將將占全臺(tái)灣整體能源消耗的12.5%，較2020年的近6%還要高出1倍。除了臺(tái)積電，美光臺(tái)中廠也使用至少一種EUV 設(shè)備。