能否延續(xù)驍龍8+Gen 1的良好口碑呢?性能:不翻車就算成功?
根據(jù)網(wǎng)上流出的爆料,高通可能會(huì)在11月中旬發(fā)布驍龍8 Gen 2處理器。我匯總了關(guān)于這款芯片的一些內(nèi)容,大家了一個(gè)匯總。
據(jù)悉,驍龍8 Gen2是4nm制程,將采用1+2+2+3的八核心架構(gòu),相較現(xiàn)在的驍龍8+所采用的是“1+3+4”三叢集架構(gòu)有了明顯變化,其中超大核升級(jí)為Cortex X3,性能提高了22%,大核升級(jí)為Cortex A715,性能提高了5%,小核依舊是Cortex A510,而GPU部分有可能升級(jí)為Adreno 740,安兔兔跑分有望突破120萬分。
此外,小米13將既有可能首發(fā)驍龍8 Gen2,會(huì)在高通發(fā)布會(huì)結(jié)束之后直接發(fā)布,時(shí)間定在12月初。
iPhone 14系列發(fā)布后,安卓廠商們也即將開始新一波旗艦的換代,預(yù)計(jì)時(shí)間點(diǎn)會(huì)安排在11月的驍龍技術(shù)峰會(huì)也就是驍龍8 Gen2推出之后。
本周,爆料大神 OnLeaks搶先分享了號(hào)稱是三星Galaxy S23+的高清渲染圖。
S23+正面是一塊6.6英寸中央微孔的直屏,黑邊延續(xù)了三星一貫的風(fēng)格,非常窄。中框采用弧形過渡,倒角圓潤(rùn)。
背面變化較大,S23+摒棄了前兩代的“相機(jī)島”設(shè)計(jì),而是換用了S22 Ultra的設(shè)計(jì)語言,也就是三枚鏡頭獨(dú)立布局,不再有一體式模組的概念。不過,鏡頭還是有些凸起,并沒有做到和背板純平。
據(jù)悉,S23+的三圍數(shù)據(jù)時(shí)157.7 x 76.1 x 7.6mm,上一代是157.4 x 75.8 x 7.6mm。
有趣的是,渲染圖中并未出現(xiàn)SIM卡槽,外界猜測(cè)是不是意味著S23+要效仿iPhone 14,在部分地區(qū)市場(chǎng)只推eSIM版本。
值得一提的是,三星Galaxy S23(型號(hào)為SM-S9110)、Galaxy S23+(型號(hào)為SM-S9160)以及Galaxy S23 Ultra已經(jīng)在國(guó)內(nèi)獲得3C認(rèn)證,比較遺憾的是,這一代依然僅支持25W有線閃充。
驍龍 8 Gen2 基于臺(tái)積電 4nm 工藝打造,相比 Cortex X2 性能提高了 22%,大核升級(jí)為 Cortex A715,相比 Cortex A710 性能提高了 5%,能效提高了 20%,小核依舊是 Cortex A510。該芯片的 GPU 預(yù)計(jì)將升級(jí)到 Adreno 740,并集成 X70 5G 基帶,目前安卓陣營(yíng)驍龍 8+ 旗艦普遍跑分在 110 萬上下,最優(yōu)秀的天璣 9000+ 手機(jī)可以跑到 112 萬。
而目前來看,小米 13 首發(fā)該芯片以外,還將用上 2 億像素,并且還有 120W 快充,屏幕也有 2K+144Hz 的規(guī)格。
對(duì)于安卓用戶們來說,2022年總算是相對(duì)“安穩(wěn)”的一年了,無論是上半年發(fā)布的天璣9000系列還是下半年發(fā)布的高通驍龍8+Gen 1都有著不錯(cuò)的能效比,在功耗和發(fā)熱情況之間找到了一個(gè)相對(duì)平衡的點(diǎn)。
安卓旗艦們也終于借此機(jī)會(huì)挽回了一定口碑,不再是冬天暖手寶、夏天小太陽(yáng)的代名詞,如此讓人刮目相看的表現(xiàn)也不禁讓人好奇年底發(fā)布的驍龍8Gen 2表現(xiàn)到底如何,能否延續(xù)驍龍8+Gen 1的良好口碑呢?
性能:不翻車就算成功?
其實(shí)簡(jiǎn)單總結(jié)歷年驍龍幾款翻車的處理器,根本原因都是同一個(gè):性能提升幅度巨大,導(dǎo)致功耗倍增,再加上散熱措施不到位,導(dǎo)致手機(jī)的發(fā)熱、降頻等問題頻發(fā)。正因如此我大膽猜測(cè)驍龍8 Gen2不會(huì)在性能升級(jí)方面過于積極,很有可能會(huì)像蘋果A16那樣升級(jí)一丟丟。
多位數(shù)碼博主的爆料也恰好驗(yàn)證了我的猜想,他們表示驍龍8 Gen2依舊由臺(tái)積電4nm工藝技術(shù)制造,型號(hào)為SM8550,依舊采用與驍龍8+ Gen1相同的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)。不過這個(gè)架構(gòu)設(shè)計(jì)相比之前還是有一絲提升,其由一顆X3超大核、兩顆A720大核、兩顆A710大核以及三顆A510高能效核心構(gòu)成,頻率分別為3.2GHz、2.8GHz、2.8GHz以及2.0GHz,GPU方面則是從Adreno 730升級(jí)到Adreno 740。
據(jù)知名爆料博主@i冰宇宙 最新發(fā)布的信息顯示,高通旗下的SM8550芯片也就是近期不斷曝光的下一代旗艦平臺(tái)驍龍8 Gen2將采用1+2+2+3的八核心架構(gòu),目前的CPU頻率分別是2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz和1.8GHz。而當(dāng)前最頂尖的安卓處理器驍龍8+采用的是“1+3+4”三叢集架構(gòu),由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成,CPU超大核主頻為3.2GHz。同時(shí)該博主還表示,該平臺(tái)性能總體上將提升10%,能效比還不錯(cuò)。
其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的驍龍8 Gen2旗艦平臺(tái)基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造,采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì),其中超大核升級(jí)為Cortex X3,相比Cortex X2性能提高了22%,大核升級(jí)為Cortex A715,相比Cortex A710性能提高了5%,能效提高了20%,小核依舊是Cortex A510。除此之外,該芯片的GPU預(yù)計(jì)將升級(jí)到Adreno 740,并集成X70 5G基帶,支持10Gbps 5G的峰值下載速度,其安兔兔跑分有望突破120萬分。
據(jù)悉,全新的驍龍8 Gen2旗艦平臺(tái)將于11月與大家見面,隨后便將開啟新一輪頂級(jí)旗艦的大廝殺,而其中拿下該芯片首發(fā)的很可能將是小米13系列。更多詳細(xì)信息,我們拭目以待。