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[導讀]隨著全球芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,芯片制造技術(shù)的重要性與日遞增。與常規(guī)的科技產(chǎn)業(yè)不同,芯片制造需要依靠全球化的運作模式才能實現(xiàn)。

隨著全球芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,芯片制造技術(shù)的重要性與日遞增。與常規(guī)的科技產(chǎn)業(yè)不同,芯片制造需要依靠全球化的運作模式才能實現(xiàn)。

相信大家都會注意到,進入2022年之后,國產(chǎn)智能手機的價格迎來了一波普遍上漲。其中,最主要的原因就是晶圓代工價格出現(xiàn)了上漲,臺積電、三星等紛紛就芯片代工費用進行調(diào)整。

此舉,直接影響到了芯片廠商的定價,而拿到市場這邊所體現(xiàn)出來的結(jié)果,就是搭載先進芯片的智能手機價格大幅度上漲。

近日,美媒再度傳來芯片的新消息,中芯國際這次“穩(wěn)”了!

據(jù)了解,目前不僅僅是汽車芯片的供應緊缺,在芯片制造設備上,也出現(xiàn)了芯片供應不足的問題。此舉,將直接影響到晶圓廠對產(chǎn)能的提升,從而導致芯片的供應問題無法緩解。

據(jù)《華爾街日報》報道,芯片制造設備的交付,最晚將會延遲2~3年的時間。

2018年初,國內(nèi)最大芯片制造商中芯國際以1.2億美元的價格向ASML訂購一臺EUV光刻機,但在外部阻力下,這臺原本應該在2020年完成安裝的光刻機終究沒能運抵中國。

在那之后的一年里,中興事件、華為被列入禁售實體名單等事件先后發(fā)生。中國迫切需要加速實現(xiàn)自主可控和國產(chǎn)替代,解決“卡脖子”的問題,讓2019年成為國內(nèi)芯片投資的又一個分水嶺。

2019年7月,科創(chuàng)板開板,讓芯片行業(yè)內(nèi)投資更加白熱化。

對此,美媒引援業(yè)內(nèi)人士的報道稱,芯片供應的問題,可能要到2024年才會緩解,甚至可能會更久。另一大芯片代工廠格芯首席執(zhí)行官 Tom也表示,業(yè)內(nèi)樂觀的估計芯片供應在2022年底將達到供需平衡,但是,我們還沒有看到希望。

簡而言之,這次芯片供應緊缺的問題,可能要比預期的更加嚴重,缺芯問題將會長期存在。不過對于內(nèi)地的晶圓代工機構(gòu)中芯國際而言,這次卻“穩(wěn)了”。

很長時間里,以芯片為代表的硬科技可以用孤獨來形容,收益率遠不如互聯(lián)網(wǎng)投資,科創(chuàng)板的推出改變了硬科技投資的舊有局面。科創(chuàng)板開板后,芯片巨頭中芯國際上市募資額達532億元,創(chuàng)下科創(chuàng)板最高融資紀錄,“AI芯片第一股”寒武紀開盤后即大漲三倍,造就了二級市場情緒頂點。

國產(chǎn)替代穩(wěn)步推進,企業(yè)競爭力和業(yè)績穩(wěn)步進展,逐步邁入高速成長期。但在設計、材料、設備等核心環(huán)節(jié),“卡脖子”問題依舊待解,高端芯片一定程度上還在依賴外部供應,打造芯片產(chǎn)業(yè)和安全的供應鏈仍在一個不斷推進的過程中。

全球范圍內(nèi),包括韓國、歐盟在內(nèi)的國家和地區(qū)都出臺了相應的扶持法案和投資計劃,加速建立自己的半導體壁壘。

回望過去,全球集成電路數(shù)十年的發(fā)展史中,從來都是一場舉國之力進行的全面戰(zhàn)爭。從最早半導體技術(shù)最先源于美國,到扶持日、韓等東南亞地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,再到如今將關注重心移回本土。產(chǎn)業(yè)和國家間的角力從未消失,中國芯片產(chǎn)業(yè)也從未像現(xiàn)在這樣信心、決心與耐心十足。

其實從2022年二季度開始,眾多的媒體以及機構(gòu)就開始表示,接下來可能會面臨芯片產(chǎn)能過剩的問題,這個現(xiàn)象最早在3季度,最晚在2023年就會出現(xiàn)。

原因在于當前消費需求下降,而芯片產(chǎn)能還在增長,已經(jīng)是供大于求了,且當前芯片價格已經(jīng)下降了,所以芯片產(chǎn)能過剩是必然的。

后來,更是有一些晶圓廠表示,由于IC廠商庫存過高,有些客戶寧愿賠高額違約金,也要取消訂單,接下來產(chǎn)能利用率有所下降。

這些無不表明,經(jīng)過了一年多的缺芯,大漲價,供不應求的情況之后,芯片產(chǎn)業(yè)進入了下行周期,晶圓廠們悶聲賺錢的日子可能要過去了,接下來大家可能要準備過冬了。

但作為大陸芯片代工龍頭的中芯國際,卻表現(xiàn)了截然不同的態(tài)度,之前一直表示,持續(xù)看好代工業(yè)務,特別是國內(nèi)代工業(yè)務,會不斷的擴產(chǎn)。

而昨天,中芯國際更是發(fā)布了一則公告稱,要在天津建立一座12寸晶圓廠,規(guī)劃建設產(chǎn)能為 10 萬片 / 月,生產(chǎn)28 納米~180 納米的芯片,項目總投資75 億美元(約合人民幣 515 億元人民幣)。

很明顯,中芯國際根本就不擔心產(chǎn)能過剩的問題,對中芯而言,產(chǎn)能不夠才是大問題。

為何中芯這么有信心?先看一組數(shù)據(jù),按照Strategy Analytics的報告,2021年全球28nm晶圓代工規(guī)模約為72億美元,其中臺積電拿走了75%,約為54億美元,中芯僅拿下15.1%,可見中芯有多少替代的空間?

再看28nm及以上成熟悉制程,占全球芯片代工規(guī)模情況,今年預計為77%,后續(xù)兩年預計約為75%、76%。

很明顯,28nm工藝,或者說28nm及以上的成熟工藝,在未來依然是主流芯片工藝。中國大陸是全球最大的芯片市場,當前國產(chǎn)率還只有30%左右。

意味著國產(chǎn)替代空間足夠,中芯別說拿500億來擴產(chǎn),就算拿5000億來擴產(chǎn),都能被中國市場消耗掉,根本就不需要擔心產(chǎn)能過剩的問題,只愁產(chǎn)能不夠用啊。

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