車規(guī) IGBT 供應(yīng)短缺！國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片迎來發(fā)展機(jī)會(huì)

持續(xù)了近兩個(gè)月的回調(diào)后，半導(dǎo)體賽道于近日迎來了大反攻!10 月 20 日，半導(dǎo)體主題板塊延續(xù)火熱，個(gè)股表現(xiàn)相當(dāng)活躍。近日，國(guó)產(chǎn) IGBT 芯片生產(chǎn)廠商時(shí)代電氣公司相關(guān)人士表示，" 今年電動(dòng)車的放量是超出了公司的預(yù)期，國(guó)外廠家也供應(yīng)不了這么多貨，目前是處于需求大于產(chǎn)能的時(shí)間窗口。"

不難看出，受益行業(yè)景氣推動(dòng)，車規(guī) IGBT產(chǎn)品熱度正急劇升溫。

此外，據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈人士稱，目前車規(guī) IGBT 產(chǎn)品供不應(yīng)求，現(xiàn)有產(chǎn)能已基本售罄，保供壓力較大。新擴(kuò)產(chǎn)訂單已被下游廠商提前鎖定，在手訂單已排至今年底甚至明年。而后續(xù)新訂單將隨行就市，或進(jìn)行價(jià)格上調(diào)。

車規(guī)級(jí)芯片，顧名思義，是應(yīng)用到汽車中的芯片，不同于消費(fèi)品和工業(yè)品，該類芯片對(duì)可靠性的要求要高一些，例如工作溫度范圍、工作穩(wěn)定性、不良率等。產(chǎn)品等級(jí)差異主要是通過復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程控制來實(shí)現(xiàn)，從而在工作溫度范圍，穩(wěn)定性等方面表現(xiàn)出差異化。

從全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來看，國(guó)際廠商在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域中占據(jù)領(lǐng)先地位，車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化率較低。根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，2020年全球前十大車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體廠商中，全部為外國(guó)企業(yè)，無任何一家國(guó)內(nèi)企業(yè)。

具體來看，英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體、德州儀器、博世、安森美、美光科技、微芯科技和羅姆半導(dǎo)體市場(chǎng)份額分別為12.00%、9.70%、8.10%、6.60%、6.60%、5.30%、4.20%、3.70%、2.60%和2.50%，CR10集中度合計(jì)占比為 61.30% 。

只要智能汽車電子電氣架構(gòu)向集中式發(fā)展的趨勢(shì)不變，那么全車所有芯片達(dá)到車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的大趨勢(shì)就不會(huì)改變。

目前來看，如果不涉及安全，單純只用在娛樂上，車規(guī)級(jí)芯片確實(shí)有噱頭之嫌。但是長(zhǎng)期來看，隨著跨域融合的發(fā)展，智能座艙芯片涉及安全、輔助駕駛等功能時(shí)，失效率更低、安全性更高的車規(guī)級(jí)芯片確屬必要。

智能座艙主算芯片，高通8155算是拔得頭籌，被消費(fèi)者公認(rèn)為現(xiàn)階段的最優(yōu)選擇，但智能座艙主算芯片的競(jìng)爭(zhēng)，實(shí)際才剛剛開始。誰能夠在算力和車規(guī)級(jí)方面做到兩全其美，就能在下一階段競(jìng)爭(zhēng)中取得優(yōu)勢(shì)。

(1)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體對(duì)產(chǎn)品的可靠性、一致性、安全性、穩(wěn)定性和長(zhǎng)效性要求較高，產(chǎn)品整體研發(fā)周期長(zhǎng)、投資規(guī)模大，企業(yè)需要較長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累和經(jīng)驗(yàn)沉淀實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，形成了較高的行業(yè)壁壘;

(2)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體對(duì)汽車的安全性和功能性起到至關(guān)重要的作用，認(rèn)證周期和供貨周期較長(zhǎng)，因此車企與芯片廠商在形成穩(wěn)定的合作關(guān)系后，就很難在原有車型上再次更換供應(yīng)商;

(3)整車廠在認(rèn)證車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的新供應(yīng)商時(shí)，通常會(huì)要求其產(chǎn)品擁有一定規(guī)模的上車數(shù)據(jù)，國(guó)產(chǎn)廠商缺乏應(yīng)用及試驗(yàn)平臺(tái)，在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體正常供給的狀態(tài)下較難尋得突破。

在新能源汽車的供應(yīng)鏈上電池、電機(jī)、電控、功率半導(dǎo)體、視頻傳感器、激光雷達(dá)、控制器、執(zhí)行器件等硬件正在成為新的重要組成部分。對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求指數(shù)級(jí)的增長(zhǎng)與產(chǎn)能擴(kuò)建速度之間的矛盾導(dǎo)致多家整車企業(yè)曾因?yàn)樾酒必洸坏貌煌．a(chǎn)、減配。

供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和智能化技術(shù)的加持是頭部新能源車品牌銷量持續(xù)上升的重要因素。在國(guó)與國(guó)之間科技競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化之際，實(shí)現(xiàn)汽車半導(dǎo)體自主可控迫在眉睫。車規(guī)功率半導(dǎo)體作為新能源汽車的重要組件，無論整車企業(yè)還是功率半導(dǎo)體企業(yè)都在瞄準(zhǔn)這一賽場(chǎng)。

根據(jù) IHS Markit 數(shù)據(jù)，2021 年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為 441 億美元，其中中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 159 億美元，占全球市場(chǎng)的 36%。

很顯然，中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模正在加速擴(kuò)張，國(guó)產(chǎn) IGBT 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)也逐步得到凸顯。

自新能源汽車市場(chǎng)爆發(fā)以來，國(guó)內(nèi)新能源汽車市場(chǎng)直至目前仍然呈現(xiàn)出高端和低價(jià)車兩極分化的局面。相對(duì)而言，國(guó)產(chǎn) IGBT 產(chǎn)品價(jià)格更低，在低價(jià)車市場(chǎng)上優(yōu)勢(shì)更大。