我國5G基站已占全球60%以上，移動電話用戶已達4.75億戶

5G芯片，意思是指可連接5G高速數(shù)據(jù)服務(wù)的芯片。 [1] 2019年2月19日，高通芯片制造商發(fā)布其第二代可連接5G高速數(shù)據(jù)服務(wù)的芯片，將提高信息下載及聯(lián)網(wǎng)速度。

中國是全球最大的電子信息產(chǎn)品和零部件生產(chǎn)國，每年生產(chǎn)全球70%的智能手機，80%的電腦，50%以上的數(shù)字電視。海外疫情正在沖擊國內(nèi)的5G手機等電子信息產(chǎn)品的供應(yīng)鏈。業(yè)內(nèi)人士告訴記者，作為5G手機的核心部件，射頻芯片市場大部分被美國和日本的幾家公司占據(jù)，近期由于疫情升級，加大了這些廠商的停產(chǎn)風險，而在下半年全球5G手機就將集中上市，這給國內(nèi)芯片企業(yè)帶來了市場替代的機會。

飛驤科技隸屬于射頻前端芯片行業(yè)。射頻前端承擔著通訊信號放大、過濾等功能，是半導(dǎo)體集成電路的重要組成部分。通信制式從2G向5G轉(zhuǎn)換，主要通過射頻前端來實現(xiàn)，加之智能手機、通訊基站、汽車電子等領(lǐng)域飛速發(fā)展，帶來了射頻前端分立器件市場的繁榮。

目前，從事射頻前端芯片的企業(yè)有唯捷創(chuàng)芯(688153.SH)、卓勝微(300782.SZ)、艾為電子(688798.SH)、慧智微等，對比來看，飛驤科技與這些企業(yè)在盈利能力上存在不小差距。

連年增收尚未盈利

根據(jù)招股書，飛驤科技主要從事射頻前端芯片的研發(fā)、設(shè)計及銷售，主要產(chǎn)品包括射頻功率放大器(PA)、射頻開關(guān)及射頻前端模組產(chǎn)品等。下游應(yīng)用領(lǐng)域包括智能手機、平板電腦等移動智能終端及無線寬帶路由器等網(wǎng)絡(luò)通信市場。

據(jù)Yole，射頻分立器件市場規(guī)模從2021年的27億美元上升至2026年的43億美元，年復(fù)合增長率(CAGR)為10%。景氣市場背景下，公司營收規(guī)模也取得了飛速增長。

由于市場遇冷，今年智能手機銷量不斷下下滑，此前市場曾預(yù)計 5G 芯片會有一場價格戰(zhàn)，希望通過降價來刺激市場，然而 5G 芯片兩大主力之一的聯(lián)發(fā)科并不打算降價，CEO 日前再次表示堅守價格底線。

在日前的財報會上，聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行強調(diào)，不會采取削價競爭策略，將持續(xù)堅守價格底線，也不排除跟隨臺積電漲價。

根據(jù)財報會的數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科 Q3 季度營收 1461.26 億新臺幣，環(huán)比減少 8.7%，同比增長 8.5%，表現(xiàn)低于預(yù)期，毛利率 49.3% 與上季度持平。

對于當前的 Q4 季度，聯(lián)發(fā)科大幅下調(diào)了預(yù)期，營收預(yù)計在 1080-1194 億新臺幣之間，環(huán)比減少 16-24%，同比也會下滑 7-16%。

聯(lián)發(fā)科解釋說，Q4 季度主要受到客戶在 4G 手機、Wi-Fi 及電視領(lǐng)域的庫存調(diào)整影響，不過聯(lián)發(fā)科稱這一問題已經(jīng)到了頂峰，已有客戶在 Q4 季度提高拉貨力度，明年 Q1 季度可望陸續(xù)回補庫存。

此外，聯(lián)發(fā)科還強調(diào)新一代旗艦級芯片將在 11 月份上市，今年底就會貢獻營收——也就是天璣 9200 本月就要發(fā)布，年內(nèi)就有終端產(chǎn)品上市。

我國5G基站已占全球60%以上，移動電話用戶已達4.75億戶

5G是第五代移動通信技術(shù)的簡稱，是具有高速率、低時延和大連接特點的新一代寬帶移動通信技術(shù)，是實現(xiàn)人機物互聯(lián)的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。

作為新一代移動通信技術(shù)，5G在能力上較上一代通信技術(shù)實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，其所使用的核心技術(shù)主要包括大規(guī)模天線與波束賦形技術(shù)、高頻段接入技術(shù)、超密集組網(wǎng)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)與邊緣計算技術(shù)等。

根據(jù)工信部統(tǒng)計，截至2021年末，全國移動通信基站總數(shù)達996萬站。其中，4G基站總數(shù)達到590萬站，城鎮(zhèn)地區(qū)已實現(xiàn)深度覆蓋;5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)穩(wěn)步推進，累計開通142.50萬站，已初步覆蓋全國地級以上城市及重點縣市。

今日消息，高通公司宣布將于11月15日-11月17日在夏威夷舉行驍龍技術(shù)峰會，屆時萬眾期待的驍龍8 Gen2旗艦平臺將正式亮相。

據(jù)爆料，高通驍龍8 Gen2采用臺積電4nm工藝，由一顆超大核、四顆大核和三顆小核組成，其中超大核主頻達到了3.36GHz，小核主頻是2.02GHz。

具體來說，超大核是Cortex X3，大核共有4顆，包括兩顆Cortex A715和兩顆Cortex A710，小核是Cortex A510，GPU是Adreno 740。

跑分方面，高通驍龍8 Gen2單核成績是1524，多核成績是4597。對比高通驍龍8+，驍龍8 Gen2的單核、多核成績均有提升，這將是安卓陣營最強悍的5G芯片。PS：驍龍8+單核成績在1300分左右，多核成績在4300分左右。

按照慣例，高通驍龍8 Gen2發(fā)布之后，小米13、moto X40、vivo X90系列會正式官宣。

據(jù)紫光展銳發(fā)布，2022 年 10 月，在 IMT-2020(5G)推進組的指導(dǎo)下，紫光展銳攜手中興通訊、愛立信等業(yè)界多家知名系統(tǒng)設(shè)備廠家順利完成了 5G LAN 功能技術(shù)試驗，充分驗證了紫光展銳 5G 芯片對于 5G LAN 技術(shù)支持的完備性及良好的互操作性，為后續(xù) 5G LAN 技術(shù)行業(yè)終端商用奠定了良好的基礎(chǔ)。

本次 5G LAN 技術(shù)驗證遵循 IMT-2020(5G)推進組試驗工作組制定的《5G LAN 功能技術(shù)要求與測試方法》，采用紫光展銳 V516 芯片平臺，試驗項目包括 5G VN 組靜態(tài)管理、5G VN 組動態(tài)管理、會話管理、用戶面管理等功能，覆蓋了 Ethernet 和 IP 兩種 PDU 會話類型，共計 27 個用例。紫光展銳 V516 成為國內(nèi)首家完成所有測試項目的 5G 芯片平臺。

紫光展銳 V516 是全球首款 5G R16 Ready 基帶芯片平臺，支持 5G LAN、URLLC、5G 專網(wǎng)和 5G 終端切片等多項 5G R16 標準的 eMBB+URLLC+IIoT 關(guān)鍵特性。V516 面向 5G 垂直行業(yè)，可通過 URLLC、高精度授時、5G LAN、5G 終端切片等特性，實現(xiàn)智能電網(wǎng)、智能制造、智慧建筑、智慧物流、智慧港口等 5G R16 應(yīng)用實例。

紫光展銳是全球面向公開市場的 3 家 5G 芯片企業(yè)之一，也是中國大陸公開市場唯一的一家。

IT之家獲悉，2021 年 7 月，工信部聯(lián)合九部門發(fā)布了《5G 應(yīng)用“揚帆”行動計劃(2021—2023 年)》，在《行動計劃》的推動下，5G 為千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供新動能，5G 在垂直行業(yè)的應(yīng)用進入全面提速階段。

在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)中，大部分行業(yè)終端采用局域網(wǎng)二層通信，為了實現(xiàn)無線化，需要使用 AR 路由器進行網(wǎng)絡(luò)協(xié)議轉(zhuǎn)換互連。這使網(wǎng)絡(luò)的架構(gòu)變得更加復(fù)雜，運維成本更高，簡化基于 5G 技術(shù)的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)無線組網(wǎng)架構(gòu)成為一個巨大的挑戰(zhàn)。為了解決這個難題，3GPP 在 R16 引入了 5G LAN 技術(shù)。

5G LAN 技術(shù)可以在不改變現(xiàn)有工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)拓撲的情況下實現(xiàn)層二互連，解決了傳統(tǒng)移動網(wǎng)絡(luò)適配工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)所需的組網(wǎng)拓撲重構(gòu)、配置重構(gòu)、應(yīng)用重構(gòu)等問題。5G LAN 技術(shù)不僅能節(jié)約工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)建網(wǎng)成本，還能降低產(chǎn)線 5G 改造以及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)維護難度，實現(xiàn)靈活適配，從而大大提高生產(chǎn)效率。5G LAN 作為 3GPP R16 定義的關(guān)鍵特性之一，是實現(xiàn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和 5G 深度融合的基礎(chǔ)技術(shù)，對 5G + 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展具有重要意義。