將繼續(xù)采用高通芯片,蘋(píng)果自研基帶芯片失利
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自從三年前和高通公司的調(diào)制解調(diào)器訴訟和解之后,蘋(píng)果就一直在積極自研自己的相關(guān)基帶芯片,但是這期間不斷傳出搭載自研基帶芯片的蘋(píng)果原型機(jī)在測(cè)試過(guò)程中頻頻發(fā)熱,預(yù)計(jì)要到兩年后才能徹底解決,因此蘋(píng)果短期內(nèi)將繼續(xù)采用高通的基帶芯片。
蘋(píng)果的芯片設(shè)計(jì)相關(guān)負(fù)責(zé)人之前表示,蜂窩調(diào)制解調(diào)器相關(guān)配件的設(shè)計(jì)正在進(jìn)行中。后來(lái)因?yàn)樘O(píng)果的原型機(jī)器貌似出現(xiàn)了過(guò)熱現(xiàn)象,所以一直在解決該問(wèn)題。但是高通公司對(duì)蘋(píng)果未來(lái)使用自己的芯片仍然不抱有過(guò)高期望。
高通預(yù)計(jì)將在未來(lái)至少一年的時(shí)間將繼續(xù)為iPhone提供調(diào)制解調(diào)器芯片,業(yè)內(nèi)曾經(jīng)一度認(rèn)為高通公司可能因?yàn)樘O(píng)果自研調(diào)制解調(diào)器芯片而失去這部分市場(chǎng),但是就目前來(lái)看,高通公司仍然在基帶芯片相關(guān)技術(shù)占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。
高通今日對(duì)此表示,原來(lái)計(jì)劃在2023年為iPhone提供大約20%的5G基帶芯片,但是鑒于目前的情況,預(yù)計(jì)將至少保持預(yù)期的比例,這也反向證明了蘋(píng)果不會(huì)在未來(lái)一年的iPhone14中用到自家的調(diào)制解調(diào)器。