高通第二代S5、S3音頻平臺發(fā)布，2023年下半年面世
[導(dǎo)讀]11月17日消息，在第二日的2022驍龍峰會上，第二代高通S5、S3音頻平臺發(fā)布，均支持驍龍暢聽技術(shù)，動態(tài)頭部追蹤支持空間音頻、優(yōu)化的無損音樂串流以及48ms極低時延(上一代為68ms)。
11月17日消息，在第二日的2022驍龍峰會上，第二代高通S5、S3音頻平臺發(fā)布，均支持驍龍暢聽技術(shù)，動態(tài)頭部追蹤支持空間音頻、優(yōu)化的無損音樂串流以及48ms極低時延(上一代為68ms)。
目前，第二代高通S5和S3音頻平臺正在向客戶出樣，商用產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2023年下半年面世。
兩款全新平臺還支持第三代高通自適應(yīng)主動降噪(ANC)技術(shù)，通過對入耳貼合度和用戶外部環(huán)境的適應(yīng)來提升聽感體驗(yàn)。實(shí)現(xiàn)對全新藍(lán)牙LE Audio規(guī)范中無損音頻的支持。
此外，高通自適應(yīng)主動降噪技術(shù)還支持擁有自動語音檢測的自適應(yīng)透傳模式，當(dāng)使用耳機(jī)需要聆聽周圍聲音時，該模式可提供從降噪到自然透傳的過渡。
同時，增強(qiáng)的主動降噪技術(shù)能夠幫助音頻設(shè)備開發(fā)者解決例如風(fēng)噪、嘯叫和異常環(huán)境事件等常見問題。
下載文檔
