是什么原因引起PCB板三防漆出現(xiàn)泛白現(xiàn)象？

  相信大家在使用三防漆過(guò)程中，多少都會(huì)遇到一些不良的現(xiàn)象，比如產(chǎn)品出現(xiàn)表面泛白、局部不固化、腐蝕元器件等等，從而導(dǎo)致產(chǎn)品外觀、性能及其他方面存在缺陷或者根本無(wú)法銷售，并且出現(xiàn)不良現(xiàn)象還找不到根本原因，現(xiàn)在施奈仕就PCB板噴涂三防漆出現(xiàn)泛白現(xiàn)象的幾大原因和大家進(jìn)行分享。

原因一：殘留助焊劑

       我們都知道，SMT工藝有印刷、貼片、焊接、檢修、測(cè)試幾個(gè)重要工位，但對(duì)三防漆來(lái)說(shuō)，重要的就是檢修工位，它決定了助焊劑能否清理干凈，人員清理操作不到位以及清理過(guò)程元器件受到污染這是導(dǎo)致助焊劑殘留的兩個(gè)直接原因，未檢出的PCB板進(jìn)入噴涂階段與三防漆接觸，發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，出現(xiàn)泛白現(xiàn)象，所以要控制此段位有效清理。

原因二：水汽或較重的濕氣

       指的是PCB板或者PCB板上的元器件在儲(chǔ)存或者其他環(huán)境中導(dǎo)致有水汽或者濕氣附著，在噴涂三防漆后，水汽或濕氣與溶劑接觸，出現(xiàn)泛白現(xiàn)象，所以PCB板及元器件需要干燥儲(chǔ)存，特別是潮濕過(guò)重天氣做好防潮措施，辦法是噴涂前烘烤除濕。

原因三：PCB板三防漆與溶劑配比問(wèn)題

       為什么還有配比方面的問(wèn)題呢，配比異常導(dǎo)致泛白也是現(xiàn)場(chǎng)發(fā)現(xiàn)的原因之一，主要是溶劑配比部分多，導(dǎo)致稀釋后的三防漆比標(biāo)準(zhǔn)要求的粘度更低，但是，噴涂的壓力及其他條件都沒(méi)有變化，粘度低，導(dǎo)致流量大，噴涂后產(chǎn)生大氣泡可以消失，但很多微小氣泡無(wú)法及時(shí)排出，聚在一起出現(xiàn)類似泛白現(xiàn)象，所以在稀釋三防漆時(shí)，配比的準(zhǔn)確度十分重要。

       當(dāng)然也有些使用單位為了圖方便，可能用普通天那水稀釋三防漆導(dǎo)致泛白，因?yàn)槭袌?chǎng)上普通天那水純度不夠，再加上有多種雜質(zhì)溶劑相互一起容易引起泛白現(xiàn)象，所以強(qiáng)烈建議要三防漆專用填充劑來(lái)進(jìn)行稀釋，這樣就避免產(chǎn)品的品質(zhì)不良。

原因四：線路板三防漆與溶劑攪拌不均勻

       施奈仕在解決泛白問(wèn)題上，仔細(xì)詢問(wèn)三防漆噴涂現(xiàn)場(chǎng)配膠人員操作過(guò)程，是先把三防漆倒入配膠桶，在倒入溶劑，比列正常，但是混合攪拌時(shí)就用攪拌棒做圓周運(yùn)動(dòng)攪了幾下，分別倒入兩個(gè)裝三防漆釜中，導(dǎo)致兩條線產(chǎn)品過(guò)爐后出現(xiàn)局部類似泛白現(xiàn)象，其實(shí)也是未及時(shí)排出的微小氣泡聚集在一起造成，所以配比后攪拌均勻也是十分重要，也就是在噴涂工藝條件為改變的情況下，三防漆噴涂的粘度不能隨意變化，否則也會(huì)生產(chǎn)類似泛白的現(xiàn)象。