車(chē)規(guī)MCU國(guó)產(chǎn)替代最新情況

公司

簡(jiǎn)介

比亞迪

公司于2007年進(jìn)入工業(yè)MCU領(lǐng)域，2018年推出第一代8位車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片，2019年推出第一代32位車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片并批量搭載在比亞迪全系列車(chē)型上。公司具備OEM和Tier1雙重身份，有助于產(chǎn)品的快速迭代。

杰發(fā)科技

公司于2013年12月成立，前身為MTK汽車(chē)電子事業(yè)部，是四維圖新全資子公司。公司MCU芯片主要用于ABS、BMS等核心功能以及車(chē)身控制單元，受益于國(guó)產(chǎn)替代，2021年出貨量及收入均實(shí)現(xiàn)10倍增長(zhǎng)，未來(lái)持續(xù)放量可期。

兆易創(chuàng)新

公司于2005年4月成立，具備較強(qiáng)的經(jīng)濟(jì)實(shí)力和品牌背書(shū)，在32位MCU（消費(fèi)和工業(yè)）領(lǐng)域國(guó)內(nèi)出貨量較高，技術(shù)實(shí)力處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，公司車(chē)規(guī)級(jí)MCU有望于2022年量產(chǎn)。

芯旺微電子

公司于2012年1月成立，從工業(yè)級(jí)MCU起家，核心產(chǎn)品線車(chē)規(guī)級(jí)MCU通過(guò)AEC-Q100品質(zhì)認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)汽車(chē)前裝市場(chǎng)批量商用，廣泛覆蓋車(chē)身控制、汽車(chē)電源與電機(jī)、汽車(chē)照明和智能座艙等場(chǎng)景。

芯?？萍?span>

公司于2003年9月成立，其首個(gè)車(chē)規(guī)級(jí)信號(hào)鏈MCU于2021年通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證，可應(yīng)用于智能座艙等領(lǐng)域。公司規(guī)劃的汽車(chē)MCU產(chǎn)品包括M系列和R系列，M系列主要應(yīng)用在端控制比如車(chē)窗、車(chē)燈、雨刮、空調(diào)等，R系列主要用在域控制相關(guān)領(lǐng)域，如動(dòng)力總成、汽車(chē)底盤(pán)等。

云途半導(dǎo)體

公司于2020年7月成立，專(zhuān)注于汽車(chē)級(jí)微控制器的集成電路設(shè)計(jì)，提供全系列車(chē)規(guī)級(jí)芯片解決方案。公司已成功開(kāi)發(fā)出多款具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片，申請(qǐng)了多項(xiàng)相關(guān)技術(shù)專(zhuān)利，并有多款產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量供貨。未來(lái)云途將專(zhuān)注于在汽車(chē)車(chē)身控制、域控制器、BMS控制器、ADAS、汽車(chē)跨界處理器等汽車(chē)核心零部件領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)布局。

旗芯微

公司于2020年10月成立，其技術(shù)骨干來(lái)自蘇州恩智浦，以車(chē)規(guī)級(jí)MCU為開(kāi)發(fā)方向。

智芯

公司于2019年8月成立，其技術(shù)骨干來(lái)自蘇州恩智浦，以ARM M0+和M4 MCU為開(kāi)發(fā)方向。

琪埔維

公司于2015年6月成立，已推出MCU、位置傳感器、電池管理、隔離通信接口以及車(chē)用V2X（DSRC）。

芯科集成

公司于2022年4月成立，基于RISC-V架構(gòu)開(kāi)發(fā)車(chē)規(guī)級(jí)MCU。