當(dāng)前隨著市場(chǎng)波動(dòng)，各晶圓代工廠面臨著怎樣的起伏？

2022年下半年開始，壓力由下游逐漸傳導(dǎo)到晶圓代工行業(yè)，迫于庫存壓力，IC設(shè)計(jì)廠商開始冒著違約風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行砍單，各晶圓廠產(chǎn)能利用率開始出現(xiàn)松動(dòng)。

數(shù)月之前業(yè)界還在談?wù)摑q價(jià)、缺貨、擴(kuò)產(chǎn)，轉(zhuǎn)眼間降價(jià)、砍單、減產(chǎn)，甚至降薪裁員成為行業(yè)關(guān)鍵詞。

代工市場(chǎng)的新聞密集程度從沒有像如今這番“亂花漸欲迷人眼”，無論是臺(tái)積電計(jì)劃在美新建3nm工廠、三星加大外包產(chǎn)能、英特爾放言爭(zhēng)奪代工榜眼、代工業(yè)寒意或尚未觸底、業(yè)內(nèi)巨頭削減資本開支等等，都在顯現(xiàn)出代工業(yè)正在面臨半導(dǎo)體周期性和不確定性加大的時(shí)代命題，代工巨頭也無不在戰(zhàn)略或戰(zhàn)術(shù)層面整合應(yīng)對(duì)。

另一方面，在摩爾定律的驅(qū)動(dòng)下，晶圓廠一直在緊追先進(jìn)工藝，這場(chǎng)決賽的最后僅剩臺(tái)積電、三星和英特爾，在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)展開肉搏戰(zhàn)。

當(dāng)前，隨著市場(chǎng)波動(dòng)，各晶圓代工廠面臨著怎樣的起伏?產(chǎn)能格局未來將會(huì)有怎樣的調(diào)整?供需關(guān)系反轉(zhuǎn)后，晶圓代工市場(chǎng)將如何變化?在這場(chǎng)晶圓代工行業(yè)的反擊和保衛(wèi)戰(zhàn)中，代工三巨頭動(dòng)作頻頻。

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦咨詢(TrendForce)9日發(fā)布數(shù)據(jù)，全球晶圓代工兩巨頭——三星電子和臺(tái)積電(TSMC)第三季度的市占率差距進(jìn)一步拉大，市占率分別為15.5%和56.1%。第三季度三星營(yíng)收環(huán)比減少0.1%，為55.84億美元。相反，臺(tái)積電營(yíng)收環(huán)比增加11.1%，為201.63億美元。多數(shù)廠商受到了客戶備貨暫緩或消費(fèi)性訂單大幅修正帶來的負(fù)面影響，但臺(tái)積電憑借來自iPhone新機(jī)的主芯片需求實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)。雖三星同樣有來自iPhone新機(jī)的零部件需求，但其營(yíng)收受韓元疲軟影響而環(huán)比下跌0.1%，市占率下滑至15.5%。

摘要：近日，全球晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電公布了今年11月份營(yíng)收，金額為新臺(tái)幣2227.06億元，較10月份環(huán)比增長(zhǎng)5.9%，較2021年同期大幅增長(zhǎng)了50.2%，再創(chuàng)新高紀(jì)錄。2022年前11月營(yíng)收累計(jì)約為新臺(tái)幣20713.31 億元，較2021年同期增長(zhǎng)44.6%。

近日，全球晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電公布了今年11月份營(yíng)收，金額為新臺(tái)幣2227.06億元，較10月份環(huán)比增長(zhǎng)5.9%，較2021年同期大幅增長(zhǎng)了50.2%，再創(chuàng)新高紀(jì)錄。2022年前11月營(yíng)收累計(jì)約為新臺(tái)幣20713.31 億元，較2021年同期增長(zhǎng)44.6%。

在此前的法說會(huì)上，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2022年第四季預(yù)營(yíng)收以美元計(jì)算將落在新臺(tái)幣 199億至207億美元。以1美元兌換新臺(tái)幣31.5元匯率基礎(chǔ)計(jì)算，營(yíng)收金額將落在新臺(tái)幣6268.5億至 6520.5億元，毛利率為59.5%~61.5%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為 49%~51%。因此，臺(tái)積電 2022 年第四季累計(jì) 10 月及 11 月營(yíng)收約達(dá)新臺(tái)幣4329.72 億元，以財(cái)測(cè)預(yù)估，12 月落在 1938.78 億元到 2190.78 億元間即可達(dá)標(biāo)，甚至還有超越先前財(cái)測(cè)的機(jī)會(huì)。

值得注意的是，12月6日，臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州舉行了Fab21 晶圓廠首批機(jī)臺(tái)進(jìn)廠典禮，該晶圓廠第一階段將采用 4/5 nm制程來生產(chǎn)芯片，預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)，同時(shí)臺(tái)積電還宣布興建第二階段的 3nm制程晶圓廠，預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)，總投資金額加碼到 400 億美元。

受惠于iPhone新機(jī)備貨需求帶動(dòng)蘋果系供應(yīng)鏈拉貨動(dòng)能，推升第三季度前十大晶圓代工廠商產(chǎn)值達(dá)到352.1億美元，環(huán)比增長(zhǎng)6%。但無奈全球總體經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)疲弱、高通貨膨脹及疫情持續(xù)沖擊消費(fèi)市場(chǎng)信心，導(dǎo)致下半年旺季不旺，延遲庫存去化，使得客戶對(duì)晶圓代工廠商訂單修正幅度加深，預(yù)期第四季度營(yíng)收將因此下跌，正式結(jié)束過去兩年晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐季成長(zhǎng)的盛況。

不過將仍有一些市場(chǎng)面臨芯片供應(yīng)有限的問題，例如汽車。據(jù)麥肯錫公司報(bào)道，汽車行業(yè)對(duì) 90 納米芯片的依賴將使供需失衡持續(xù)一段時(shí)間。但對(duì)于整體買家而言，對(duì)芯片制造商不利的事情并不一定對(duì)采購不利。

迄今為止，這一嚴(yán)峻的預(yù)測(cè)對(duì)芯片制造商建造新代工廠的計(jì)劃影響不大。美國(guó)芯片法案的通過促使臺(tái)積電在亞利桑那州和三星在德克薩斯州增加建廠投資。DRAM制造商美光宣布計(jì)劃在紐約建造價(jià)值1億美元的大型晶圓廠。