我們的生活和產(chǎn)業(yè)發(fā)展越來(lái)越離不開(kāi)物聯(lián)網(wǎng)

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)是日常生活的重要組成部分，其存在于手機(jī)、電腦、可穿戴設(shè)備、智能汽車、燈泡、路燈、家用電器、心臟監(jiān)測(cè)器等中。 物聯(lián)網(wǎng)給予我們更多的控制權(quán)、自動(dòng)化以及提高效率。同樣，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)為企業(yè)提供了許多提高效率的機(jī)會(huì)。

物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)仍在不斷變化，與互操作性和安全性相關(guān)的挑戰(zhàn)仍在持續(xù)，但在過(guò)去一年中已經(jīng)取得了顯著的發(fā)展勢(shì)頭。其被認(rèn)為是數(shù)字化轉(zhuǎn)型的主要驅(qū)動(dòng)力，激勵(lì)企業(yè)為其采用進(jìn)行規(guī)劃和準(zhǔn)備。

許多科技企業(yè)正在改進(jìn)其平臺(tái)，以更好地服務(wù)于新一代企業(yè)業(yè)務(wù)，其中包括SAP，該企業(yè)在2017年5月在佛羅里達(dá)州奧蘭多舉行的Sapphire Now會(huì)議上推出了SAP Leonardo。SAP Leonardo圍繞區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)提供了一系列新的應(yīng)用程序和服務(wù)。

“轉(zhuǎn)變商業(yè)模式與任何特定的技術(shù)無(wú)關(guān)，“SAP分析部門高級(jí)副總裁Mike Flannagan在接受《PC雜志》采訪時(shí)表示：”因此，Leonardo將圍繞物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)分析、區(qū)塊鏈和SAP云平臺(tái)整合軟件資產(chǎn)?！?

由于國(guó)家經(jīng)濟(jì)實(shí)力的提升以及國(guó)家對(duì)產(chǎn)業(yè)的部署和投入，國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域 的發(fā)展在很多方面處于國(guó)際領(lǐng)先地位，特別是在實(shí)際應(yīng)用和市場(chǎng)規(guī)模方面，例如智能電網(wǎng)、高鐵系統(tǒng)、智慧城市建設(shè)等。這些發(fā)展呼喚自主可控的核心技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)和芯片產(chǎn)品，為國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)提供了前所未有的巨大發(fā)展機(jī)遇和市場(chǎng)空間。

國(guó)產(chǎn)替代空間大

我國(guó)作為世界最大的集成電路產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)，所需芯片仍主要依賴進(jìn)口。 據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2021 年我國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量 6,354.81 億塊，進(jìn)口金額達(dá) 27,934.8 億元人民幣(約合 4,397 億美元)。國(guó)內(nèi)集成電路芯片設(shè)計(jì)業(yè) 2021 年 銷售額為 4,519 億元人民幣，僅占整個(gè)市場(chǎng)需求約 14%。因此，我國(guó)國(guó)內(nèi)集成 電路設(shè)計(jì)企業(yè)具有巨大的發(fā)展空間。特別是，在當(dāng)前國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)及國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展 受到國(guó)外發(fā)達(dá)國(guó)家“卡脖子”的形勢(shì)下，為了維護(hù)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和下游產(chǎn)業(yè)安全， 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)會(huì)大力支持國(guó)產(chǎn)替代。

在此情況下，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)具備了得天獨(dú)厚的發(fā)展條件，一方面 廣闊的市場(chǎng)需求使好產(chǎn)品不用擔(dān)憂銷路;另一方面，為了維護(hù)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和下游 產(chǎn)業(yè)安全，對(duì)進(jìn)口依賴型產(chǎn)品的攻關(guān)也得到了全方位的支持，首家完成進(jìn)口替 代的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)通常能獲得超額利潤(rùn)。

我國(guó)建成全球最大的移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，形成了高中低速協(xié)同組網(wǎng)的良好局面：截至2022年9月，我國(guó)NB-IoT基站數(shù)達(dá)到75.5萬(wàn)個(gè)，實(shí)現(xiàn)全國(guó)主要城市、鄉(xiāng)鎮(zhèn)以上區(qū)域連續(xù)覆蓋;4G基站總數(shù)達(dá)到593.7萬(wàn)個(gè)城鎮(zhèn)地區(qū)實(shí)現(xiàn)深度覆蓋;5G基站總數(shù)達(dá)到222萬(wàn)個(gè)，實(shí)現(xiàn)5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)規(guī)模部署，覆蓋所有地級(jí)市城區(qū)、縣城城區(qū)和96%的鄉(xiāng)鎮(zhèn)鎮(zhèn)區(qū)。另外，我國(guó)已部署超7900張5G行業(yè)虛擬專網(wǎng)，為移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。低成本、定制化、端到端能力保障及共管共維逐漸成為5G行業(yè)虛擬專網(wǎng)發(fā)展的重要方向。

5G RedCap是3GPP為了滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)5G部署更低成本、更低功耗、更低復(fù)雜度的要求，通過(guò)裁剪部分功能形成的精簡(jiǎn)版5G標(biāo)準(zhǔn)。

當(dāng)前，5G RedCap獲得多方關(guān)注，產(chǎn)業(yè)界共同推進(jìn)RedCap商用。工信部等十部門印發(fā)的《5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)》明確指出：加快彌補(bǔ)產(chǎn)業(yè)短板弱項(xiàng)，加快輕量化5G芯片模組的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，進(jìn)一步提升終端模組性價(jià)比。

IMT 2020(5G)推進(jìn)組對(duì)RedCap寄予厚望，全力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)成熟：計(jì)劃2022年完成應(yīng)用場(chǎng)景與關(guān)鍵技術(shù)研究、關(guān)鍵技術(shù)測(cè)試規(guī)范制定、開(kāi)展關(guān)鍵技術(shù)測(cè)試，2022年9月已完成開(kāi)展關(guān)鍵技術(shù)測(cè)試;2023年面向商用需求、制定終端、系統(tǒng)設(shè)備規(guī)范及測(cè)試規(guī)范、開(kāi)展端到端測(cè)試和互操作測(cè)試。