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[導讀]物聯(lián)網(wǎng)(IoT)是日常生活的重要組成部分,其存在于手機、電腦、可穿戴設備、智能汽車、燈泡、路燈、家用電器、心臟監(jiān)測器等中。 物聯(lián)網(wǎng)給予我們更多的控制權、自動化以及提高效率。同樣,物聯(lián)網(wǎng)技術為企業(yè)提供了許多提高效率的機會。

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)是日常生活的重要組成部分,其存在于手機、電腦、可穿戴設備、智能汽車、燈泡、路燈、家用電器、心臟監(jiān)測器等中。 物聯(lián)網(wǎng)給予我們更多的控制權、自動化以及提高效率。同樣,物聯(lián)網(wǎng)技術為企業(yè)提供了許多提高效率的機會。

物聯(lián)網(wǎng)市場仍在不斷變化,與互操作性和安全性相關的挑戰(zhàn)仍在持續(xù),但在過去一年中已經(jīng)取得了顯著的發(fā)展勢頭。其被認為是數(shù)字化轉型的主要驅動力,激勵企業(yè)為其采用進行規(guī)劃和準備。

許多科技企業(yè)正在改進其平臺,以更好地服務于新一代企業(yè)業(yè)務,其中包括SAP,該企業(yè)在2017年5月在佛羅里達州奧蘭多舉行的Sapphire Now會議上推出了SAP Leonardo。SAP Leonardo圍繞區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)和機器學習(ML)提供了一系列新的應用程序和服務。

“轉變商業(yè)模式與任何特定的技術無關,“SAP分析部門高級副總裁Mike Flannagan在接受《PC雜志》采訪時表示:”因此,Leonardo將圍繞物聯(lián)網(wǎng)、機器學習、大數(shù)據(jù)分析、區(qū)塊鏈和SAP云平臺整合軟件資產(chǎn)?!?

由于國家經(jīng)濟實力的提升以及國家對產(chǎn)業(yè)的部署和投入,國內物聯(lián)網(wǎng)領域 的發(fā)展在很多方面處于國際領先地位,特別是在實際應用和市場規(guī)模方面,例如智能電網(wǎng)、高鐵系統(tǒng)、智慧城市建設等。這些發(fā)展呼喚自主可控的核心技術、標準和芯片產(chǎn)品,為國內芯片企業(yè)提供了前所未有的巨大發(fā)展機遇和市場空間。

國產(chǎn)替代空間大

我國作為世界最大的集成電路產(chǎn)品應用市場,所需芯片仍主要依賴進口。 據(jù)海關總署統(tǒng)計,2021 年我國集成電路進口數(shù)量 6,354.81 億塊,進口金額達 27,934.8 億元人民幣(約合 4,397 億美元)。國內集成電路芯片設計業(yè) 2021 年 銷售額為 4,519 億元人民幣,僅占整個市場需求約 14%。因此,我國國內集成 電路設計企業(yè)具有巨大的發(fā)展空間。特別是,在當前國際競爭及國家經(jīng)濟發(fā)展 受到國外發(fā)達國家“卡脖子”的形勢下,為了維護國民經(jīng)濟和下游產(chǎn)業(yè)安全, 國內市場會大力支持國產(chǎn)替代。

在此情況下,我國集成電路設計企業(yè)具備了得天獨厚的發(fā)展條件,一方面 廣闊的市場需求使好產(chǎn)品不用擔憂銷路;另一方面,為了維護國民經(jīng)濟和下游 產(chǎn)業(yè)安全,對進口依賴型產(chǎn)品的攻關也得到了全方位的支持,首家完成進口替 代的芯片設計企業(yè)通常能獲得超額利潤。

我國建成全球最大的移動物聯(lián)網(wǎng)絡,形成了高中低速協(xié)同組網(wǎng)的良好局面:截至2022年9月,我國NB-IoT基站數(shù)達到75.5萬個,實現(xiàn)全國主要城市、鄉(xiāng)鎮(zhèn)以上區(qū)域連續(xù)覆蓋;4G基站總數(shù)達到593.7萬個城鎮(zhèn)地區(qū)實現(xiàn)深度覆蓋;5G基站總數(shù)達到222萬個,實現(xiàn)5G獨立組網(wǎng)(SA)規(guī)模部署,覆蓋所有地級市城區(qū)、縣城城區(qū)和96%的鄉(xiāng)鎮(zhèn)鎮(zhèn)區(qū)。另外,我國已部署超7900張5G行業(yè)虛擬專網(wǎng),為移動物聯(lián)網(wǎng)應用創(chuàng)新發(fā)展打下堅實基礎。低成本、定制化、端到端能力保障及共管共維逐漸成為5G行業(yè)虛擬專網(wǎng)發(fā)展的重要方向。

5G RedCap是3GPP為了滿足物聯(lián)網(wǎng)應用對5G部署更低成本、更低功耗、更低復雜度的要求,通過裁剪部分功能形成的精簡版5G標準。

當前,5G RedCap獲得多方關注,產(chǎn)業(yè)界共同推進RedCap商用。工信部等十部門印發(fā)的《5G應用“揚帆”行動計劃(2021-2023年)》明確指出:加快彌補產(chǎn)業(yè)短板弱項,加快輕量化5G芯片模組的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,進一步提升終端模組性價比。

IMT 2020(5G)推進組對RedCap寄予厚望,全力推動產(chǎn)業(yè)成熟:計劃2022年完成應用場景與關鍵技術研究、關鍵技術測試規(guī)范制定、開展關鍵技術測試,2022年9月已完成開展關鍵技術測試;2023年面向商用需求、制定終端、系統(tǒng)設備規(guī)范及測試規(guī)范、開展端到端測試和互操作測試。

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