5G進(jìn)入成熟期，什么才是未來5G蓬勃發(fā)展的根基所在？

從去年開始，關(guān)于新款 iPhone SE 的消息就逐漸甚囂塵上。根據(jù)此前外界傳出的消息，蘋果最早將于 2024 年推出 iPhone SE 4，帶來更多升級(jí)。預(yù)計(jì) iPhone SE 4 將采用與 iPhone XR 相同的外觀設(shè)計(jì)，定價(jià) 3000 元左右。

但隨后，我們的老朋友郭明錤就送出消息，考慮到近兩年中低端 iPhone 銷量走低，蘋果可能會(huì)延遲推出 iPhone SE 4。

就在近期，郭明錤再次更新了這一說法，并表示蘋果已經(jīng)取消了 iPhone SE 4 的發(fā)布計(jì)劃。

蘋果開發(fā)自己的5G基帶并不是什么秘密，在和高通在專利方面和解之后，蘋果轉(zhuǎn)頭就花了10億美元買下了Intel的移動(dòng)部門，其主要目的自然就是為了研發(fā)5G基帶。按照之前的說法，蘋果會(huì)在2023年正式在自己的iPhone手機(jī)中使用自研發(fā)的基帶，甚至連高通都表示，自己的基帶在2023年中只占iPhone的20%左右，其他剩下的都應(yīng)該是蘋果自己提供基帶。

不過前幾天各種信息都爆料蘋果研發(fā)基帶失敗，5G基帶芯片的開發(fā)已經(jīng)陷入停滯，所以在2023年蘋果還是得在iPhone手機(jī)中繼續(xù)采用高通的5G基帶，甚至以后都還得繼續(xù)依靠高通的基帶。所以很多人也會(huì)感到疑惑，5G基帶的研發(fā)門檻這么高么?蘋果都已經(jīng)解決了自研發(fā)芯片，而且手機(jī)平板以及電腦上的ARM芯片都是同類產(chǎn)品中最強(qiáng)的，為什么還搞不定5G基帶呢?這似乎和蘋果的技術(shù)能力并不相稱。

事實(shí)上大家有這樣的疑惑也不讓人意外，從目前全球的5G基帶來看，在這一技術(shù)核心領(lǐng)域，主要由三家廠商把控，分別是美國(guó)高通、中國(guó)華為以及韓國(guó)三星，像中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科以及內(nèi)地的紫光展銳，自研發(fā)的5G芯片中也集成了基帶，只不過規(guī)模部分的確不如其他幾個(gè)公司，要知道高通、華為以及三星除了在手機(jī)中整合了基帶，同時(shí)5G基帶都是可以單獨(dú)拿出來銷售，并且獲得全球各地運(yùn)營(yíng)商的采購大單的。

所以大家會(huì)覺得，如果蘋果安心研發(fā)5G基帶，哪怕不如高通華為或者三星也就罷了，總不可能不如聯(lián)發(fā)科或者紫光展銳吧?既然這些公司都能自研發(fā)5G基帶，為什么蘋果就做不到?事實(shí)上，蘋果這幾年除了采用高通的5G基帶之外，之前也曾希望和三星達(dá)成協(xié)議，讓iPhone采用三星的基帶，只是三星自己的基帶供應(yīng)不足而只能作罷。但蘋果在收購了Intel的移動(dòng)部門后，Intel原有2000人以上的部門員工都并入了蘋果，而且Intel也曾在4G時(shí)代提供給蘋果基帶，要說技術(shù)很落后，可能性不是那么大。

據(jù)稱，iPhone SE 4的外觀設(shè)計(jì)類似于iPhone XR和iPhone 11。這款設(shè)備將包括5G連接和A16芯片組。但一份新的報(bào)告證實(shí)，沒有這樣的產(chǎn)品也就是iPhone SE 4將被推遲。

時(shí)間就是最好的答案，這句話用在移動(dòng)通訊領(lǐng)域依然適用。回想三四年前，當(dāng)高通提出5G改變社會(huì)生產(chǎn)力這個(gè)口號(hào)的時(shí)候，很多人都覺得這就像天方夜譚。而今，當(dāng)幾乎每個(gè)人都真切地在受到5G帶來的巨大改變的時(shí)候，對(duì)高通之前對(duì)5G的預(yù)言早已深信不疑。

時(shí)間拉回到還沒有疫情的2016年，那年的10月，高通猝不及防地拋出了一款讓行業(yè)為之震驚的5G基帶。要知道那時(shí)候離5G商用還有三年的時(shí)間，很多普通人都不知道5G為何物，更不知道高通推出的全球首款5G基帶驍龍X50的意義何在。

殊不知任何科技新生事物的出現(xiàn)都有一個(gè)0到1的過程，總會(huì)有技術(shù)先進(jìn)、理念超前的企業(yè)在引領(lǐng)著時(shí)代，創(chuàng)造著嶄新的未來。雖然驍龍X50 5G基帶并沒有像后來其他驍龍5G基帶那樣引人注目，但是當(dāng)時(shí)不少眼光犀利的移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商選擇了驍龍X50 5G基帶進(jìn)行5G新空口實(shí)驗(yàn)，并逐步開始了商業(yè)部署，這是未來5G蓬勃發(fā)展的根基所在。

2019年全球5G商用比預(yù)想的提前一年到來，很多讓你對(duì)這一年都記憶猶新。因?yàn)?，也正是這一年，全世界幾乎所有國(guó)家都被新冠疫情的陰霾所籠罩，接連不斷的疫情，讓人們更加深刻地意識(shí)到，連接技術(shù)對(duì)現(xiàn)在社會(huì)來說多么重要。也是在這一年，高通第二代5G基帶驍龍X55發(fā)布。如果說第一代驍龍5G基帶X50是5G的開山鼻祖，那么驍龍X55就是將5G智能終端設(shè)備迅速普及的匠心之作。

從此以后，高通在5G基帶領(lǐng)域就像開了掛一樣，一路走來，風(fēng)光無限。即使有疫情的干擾，高通依然是以每年一款的更新迭代速度，推出一代又一代的5G基帶產(chǎn)品。驍龍X60、驍龍X65、驍龍X70，每一款產(chǎn)品都會(huì)帶來全新的技術(shù)突破，不斷刷新著5G連接速率和體驗(yàn)感的極限。高通驍龍5G基帶已經(jīng)成為基帶產(chǎn)業(yè)屹立不倒的標(biāo)桿，是這個(gè)市場(chǎng)當(dāng)之無愧的領(lǐng)導(dǎo)者。中國(guó)移動(dòng)在5G領(lǐng)域一騎絕塵，也意味著需要直面更多的挑戰(zhàn)，需要突破更多的技術(shù)難關(guān)。在終端領(lǐng)域，面對(duì)2.6GHz及4.9GHz終端研發(fā)晚于國(guó)際主流3.5GHz終端、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱的挑戰(zhàn)，中國(guó)移動(dòng)制定了5G多模多頻終端技術(shù)方案，構(gòu)建5G商用終端質(zhì)量認(rèn)證和評(píng)測(cè)體系，最終確保了2.6GHz、4.9GHz與3.5GHz終端的同步商用。面向共建共享新形勢(shì)，2020年，中國(guó)移動(dòng)與中國(guó)廣電及產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同啟動(dòng)“700MHz終端生態(tài)共建計(jì)劃”，牽引終端產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)頻段能力，5G多模多頻終端“加速”進(jìn)入成熟期，款型極大豐富。截至2022年10月，5G智能手機(jī)達(dá)657款，多形態(tài)終端達(dá)319款。

5G的規(guī)模應(yīng)用將更好賦能千行百業(yè)，而這需要豐富的行業(yè)終端產(chǎn)品做好支撐。商用初期，面對(duì)行業(yè)終端品類少、規(guī)模小、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)復(fù)雜的問題，中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合“5G終端先行者產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”合作伙伴推出了“5G行業(yè)終端揚(yáng)帆計(jì)劃”，深耕垂直行業(yè)，促進(jìn)了5G行業(yè)終端成本不斷降低，帶動(dòng)了5G行業(yè)終端的普及和應(yīng)用。5G商用以來，推出27個(gè)品類行業(yè)終端，包括5G模組、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、MiFi、BOX、視頻會(huì)議終端、機(jī)器人/AGV、網(wǎng)聯(lián)無人機(jī)、車載終端、智慧醫(yī)療終端、AR/ VR、智能電視等，實(shí)現(xiàn)了由項(xiàng)目牽引產(chǎn)業(yè)、由產(chǎn)品促進(jìn)項(xiàng)目的良性循環(huán)。