提產(chǎn)三星的芯片產(chǎn)能，將于2024年的某個(gè)時(shí)間點(diǎn)進(jìn)行商業(yè)化生產(chǎn)

作為全球知名的半導(dǎo)體代工廠，三星對(duì)全球芯片產(chǎn)業(yè)以及智能產(chǎn)品的發(fā)展具有極其重要的影響。近日，手機(jī)中國(guó)了解到，三星方面?zhèn)鞒鱿⒈硎?，將在今年年底在韓國(guó)以及美國(guó)建設(shè)試產(chǎn)線，從而提產(chǎn)三星的芯片產(chǎn)能。

據(jù)了解，三星計(jì)劃年底前在韓國(guó)平澤的P4工廠以及美國(guó)德州工廠建設(shè)試產(chǎn)線。據(jù)悉，位于美國(guó)德州的新工廠將是一家代工廠并用于生產(chǎn)5G、人工智能、高性能計(jì)算等先進(jìn)芯片，P4工廠則用以生產(chǎn)存儲(chǔ)以及邏輯芯片。此外，在主生產(chǎn)線順利的情況下，三星將于2024年的某個(gè)時(shí)間點(diǎn)進(jìn)行商業(yè)化生產(chǎn)。

也就是說，如果在韓國(guó)以及美國(guó)的工廠建設(shè)進(jìn)度順利的話，三星將在2024年迎來新的產(chǎn)能提升。而在此次產(chǎn)能提升后，或許能夠很好的幫助三星在芯片界競(jìng)爭(zhēng)中擴(kuò)大優(yōu)勢(shì)。眾所周知，目前芯片產(chǎn)能短缺問題依舊嚴(yán)峻，具備高產(chǎn)能總是能夠幫助產(chǎn)商在競(jìng)爭(zhēng)中獲到更大的優(yōu)勢(shì)。

值得一提的是，此前曾有消息表示，三星預(yù)計(jì)其2023年半導(dǎo)體銷售的年度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將達(dá)到13.1萬億韓元(約合人民幣712.64億元)左右。如此看來，三星未來在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展還有著十分可觀的前景，這也大概率也就是三星擴(kuò)建工廠的原因之一。

過去三年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張，按理對(duì)擁有可控產(chǎn)能的IDM來說應(yīng)該形勢(shì)更好，但實(shí)際上卻是Fabless增速迅猛，與IDM走勢(shì)出現(xiàn)明顯分化。從營(yíng)收來看，2019 年， IDM 跌 20%，F(xiàn)abless跌1%;2020年，F(xiàn)abless增長(zhǎng)22%，IDM增長(zhǎng)9%;2021年，F(xiàn)abless增長(zhǎng)36%，IDM增長(zhǎng)21%。最近Foundry業(yè)龍頭臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年增長(zhǎng)可達(dá)30%。預(yù)估大陸代工龍頭中芯和華虹今年也有較大增長(zhǎng)。以上數(shù)據(jù)都印證了芯謀研究在《Foundry向熱，IDM向冷，產(chǎn)能過剩下的辯證分析》一文中的判斷。由于前文引發(fā)激烈討論，在此我們有必要做進(jìn)一步分析，到底IDM與Foundry哪個(gè)更適合中國(guó)市場(chǎng)?

注：IDM(Integrated Device Manufacture)即垂直整合制造模式，IDM企業(yè)集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身;

Foundry即代工廠，在集成電路領(lǐng)域是指專門負(fù)責(zé)生產(chǎn)、制造芯片的廠家;

Fabless，是Fabrication(制造)和less(無、沒有)的組合，是指“沒有制造業(yè)務(wù)、只專注于設(shè)計(jì)”的一種運(yùn)作模式。

討論之前分享一個(gè)對(duì)比。國(guó)際Fabless巨頭身懷重金，不差錢，但對(duì)自建產(chǎn)線毫不動(dòng)心，卻依然通過加價(jià)長(zhǎng)單等多種方式在Foundry鎖定產(chǎn)能。有意思的是，體量連國(guó)際巨頭十分之一都不到的一些國(guó)內(nèi)Fabless大廠，不?？硢?，不愿花小錢鎖定產(chǎn)能，但卻對(duì)需要花大錢建產(chǎn)線熱情高漲。有錢的不愿花大錢，缺錢的不愿花小錢，反而愿意花大錢。兩相比較，道不盡的魔幻。

IDM還是Foundry，這在國(guó)際上已不是問題，產(chǎn)業(yè)內(nèi)已有定論。英特爾幾年前萬人大裁員，現(xiàn)在收購TOWER向Foundry轉(zhuǎn)型。傳感器、模擬器件等產(chǎn)品看似更適合IDM，但是相關(guān)巨頭如博世、ST、恩智浦，毫不猶豫地走向了輕代工的Fab-lite模式;Foundry龍頭臺(tái)積電創(chuàng)紀(jì)錄地大幅擴(kuò)產(chǎn);高通、AMD這些國(guó)際Fabless巨頭晶圓需求大，技術(shù)實(shí)力強(qiáng)，風(fēng)險(xiǎn)抵抗強(qiáng)，也有較強(qiáng)工藝技術(shù)水平，但依然堅(jiān)持Fabless。

近期，中國(guó)臺(tái)灣四大晶圓代工廠——臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)相繼召開了2022年第三季度法說會(huì)，筆者梳理了相關(guān)內(nèi)容，試圖從中概括共性、發(fā)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。最后得出的結(jié)論是半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)受兩大因素的影響，一是終端需求降溫，二是美國(guó)擴(kuò)大對(duì)中國(guó)大陸的芯片出口管制。

需求降溫：下修資本支出 Q4展望保守

與年初時(shí)高調(diào)宣布全年維持高位的資本支出計(jì)劃不同，四大晶圓代工廠無一例外地下修今年資本支出，甚至下修幅度最高達(dá)43%。

臺(tái)積電下調(diào)今年資本支出至360億美元，與最初預(yù)測(cè)的440億美元相比，降幅達(dá)20%。臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭解釋說道，每年資本支出都是基于對(duì)未來幾年成長(zhǎng)的預(yù)期，數(shù)月前預(yù)估400-440億美元，如今進(jìn)一步下修，除設(shè)備交期挑戰(zhàn)仍嚴(yán)峻為一大因素外，另一大因素是基于對(duì)目前營(yíng)運(yùn)中期前景的展望，進(jìn)行產(chǎn)能優(yōu)化。

聯(lián)電將今年的資本支出從36億美元調(diào)降至30億美元，降幅達(dá)16.6%。聯(lián)電總經(jīng)理王石表示，資本支出下修的原因主要有兩項(xiàng)，分別為設(shè)備的交付延遲，以及對(duì)于正在下滑的景氣所做出的回應(yīng)。

力積電因?yàn)闊o塵室與機(jī)電工程人力短缺、設(shè)備交期拉長(zhǎng)，以及伴隨市況調(diào)降產(chǎn)能規(guī)劃，因此將今年資本支出自15億美元下修至8.5億美元，減幅高達(dá)43%。

世界先進(jìn)則表示，為應(yīng)對(duì)終端需求減弱、客戶持續(xù)庫存調(diào)整及產(chǎn)能利用率下滑，下修今年資本支出至210億元新臺(tái)幣(約6.5億美元)，比原本規(guī)劃的230億元新臺(tái)幣(約7.2億美元)下修約10%。

TrendForce近日發(fā)布2022年第三季度全球十大晶圓代工廠名單(如下圖)，前十晶圓代工廠第三季度總營(yíng)收為352.05億美元，總體增長(zhǎng)6%，占據(jù)97%的市場(chǎng)份額。據(jù)TrendForce研究，產(chǎn)能增長(zhǎng)與蘋果新系列產(chǎn)品的推出有關(guān)，但經(jīng)濟(jì)回暖慢、疫情反復(fù)、大陸防疫政策等原因?qū)е孪M(fèi)者信心不足，晶圓代工整體市場(chǎng)表現(xiàn)仍低于預(yù)期。

從營(yíng)收來看，臺(tái)積電以201.63億美元的營(yíng)收位居全球晶圓代工榜首。同比增長(zhǎng)11.1%。與二季度相比，三星、力積電、世界先進(jìn)、晶合集成四家晶圓代工企業(yè)營(yíng)收縮減，三星業(yè)績(jī)略微下滑0.1%，晶合集成業(yè)績(jī)下滑最明顯，降低22.5%。同時(shí)，高塔半導(dǎo)體在第三季度超過晶合集成，位列晶圓代工第九;其他六家晶圓代工廠實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收正增長(zhǎng)，大多增速放緩，增長(zhǎng)最快的晶圓代工廠為華虹宏力，第三季度業(yè)績(jī)提升了13.6%。

從市場(chǎng)來看，僅臺(tái)積電、三星、聯(lián)華電子、格芯、中芯國(guó)際五家晶圓代工廠就已占據(jù)晶圓代工89.6%的市場(chǎng)份額，二八定律顯著。作為晶圓代工龍頭企業(yè)，臺(tái)積電以56.1%的份額包攬晶圓代工市場(chǎng)半壁江山，與位居晶圓代工第二、占比15.5%的三星拉開更大距離。

除臺(tái)積電和華虹宏力外，其他8家晶圓代工廠市場(chǎng)份額皆在第三季度縮水。臺(tái)積電是蘋果產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，蘋果iPhone14系列出貨量上漲，對(duì)晶圓庫存儲(chǔ)備有一定需求;華虹宏力營(yíng)收大漲，得益于下游功率器件、模擬電源、高端MCU芯片需求拉滿。華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示，各大特色工藝平臺(tái)的市場(chǎng)需求持續(xù)飽滿，尤其是非易失性存儲(chǔ)器和功率器件。8英寸晶圓廠和12英寸晶圓廠均保持滿載運(yùn)營(yíng)，產(chǎn)品平均銷售價(jià)格同比環(huán)比均有成長(zhǎng)。