智能手機(jī)前景慘淡，傳三星將縮減中低端機(jī)型鏡頭數(shù)量

繼日前業(yè)內(nèi)傳出消息稱三星將對(duì)5G主力入門機(jī)型Galaxy A23訂單大砍860萬部之后，近日又有傳聞稱，三星部分中低階手機(jī)將淘汰一顆使用頻率不高的鏡頭，由此將直接導(dǎo)致2023年其對(duì)于手機(jī)鏡頭模組的需求量減少8700萬個(gè)。

過去兩年疫情期間，半導(dǎo)體硅片供應(yīng)吃緊，雖然全球經(jīng)濟(jì)2022年開始下行，半導(dǎo)體硅片供應(yīng)也依然相對(duì)吃緊。這主要是因?yàn)榘雽?dǎo)體硅片屬于最上游的半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)，消費(fèi)類市場(chǎng)需求下滑最先影響的是直接賣產(chǎn)品給顧客的終端產(chǎn)業(yè)，對(duì)于最上游產(chǎn)業(yè)的沖擊較晚。去年三季度眾多芯片廠商凈利下滑的情況下，半導(dǎo)體硅片廠商卻仍維持了增長。

業(yè)界人士指出，三星Galaxy A23分為4G與5G兩種版本，正常年銷量合計(jì)預(yù)估應(yīng)為約3,000萬部，占三星年度出貨總量約一成，算是熱銷機(jī)型。其中，5G版定價(jià)200美元左右，是三星主力5G入門機(jī)型。

據(jù)悉，Galaxy A23 5G版本其芯片采用高通“驍龍695”，鏡頭則由舜宇供貨。隨著三星大砍七成訂單，業(yè)界研判高通庫存恐暴增，為去化庫存，高通勢(shì)必得砍價(jià)，引爆手機(jī)晶片價(jià)格戰(zhàn)，不利聯(lián)發(fā)科。

原本市場(chǎng)認(rèn)為，進(jìn)入5G世代后，扣除蘋果與三星部分機(jī)型采用自研芯片之外，全球手機(jī)芯片僅剩聯(lián)發(fā)科與高通兩家主力供應(yīng)商，而且聯(lián)發(fā)科與高通都主要采用臺(tái)積電制程，成本結(jié)構(gòu)差異不大，兩強(qiáng)主動(dòng)發(fā)起價(jià)格戰(zhàn)機(jī)率低。但近期安卓手機(jī)買氣疲弱，美系外資示警，高通已陸續(xù)在入門5G芯片啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)。根據(jù)過往經(jīng)驗(yàn)，價(jià)格戰(zhàn)帶來的是市占率與毛利率波動(dòng)。

報(bào)導(dǎo)引述消息指出，三星和SK海力士這兩大芯片制造商計(jì)劃降低的半導(dǎo)體硅片采購量超乎尋常。一般來說，半導(dǎo)體硅片供應(yīng)合約都是長期的，芯片制造商能調(diào)整的采購量有限，但三星、SK海力士提出要求，希望擴(kuò)大下修采購的幅度。

外媒報(bào)導(dǎo)也表示，三星 2022 年第四季營業(yè)利潤大幅下滑的主因，是源自 2021 年以來存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)下跌及市場(chǎng)需求持續(xù)萎縮所導(dǎo)致。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner此前就曾預(yù)計(jì)，在后疫情時(shí)代市場(chǎng)需求減弱的情況下，造成存儲(chǔ)芯片的供應(yīng)過剩，這讓存儲(chǔ)芯片的價(jià)格出現(xiàn)大幅下跌。另外，全球的通貨膨脹障，也是造成存儲(chǔ)價(jià)格下滑的另一項(xiàng)主要原因。

市場(chǎng)分析師也指出，三星四季度業(yè)績不如預(yù)期，象征著該公司面臨降低資本支出與減產(chǎn)的壓力。不過，此前三星曾表示沒有縮減資本支出及減產(chǎn)計(jì)劃。但是，現(xiàn)階段存儲(chǔ)市場(chǎng)的快速惡化，加上嚴(yán)重的獲利能力衰退，使得三星的高層不得不考慮之前所不愿意進(jìn)行的縮減資本支出及減產(chǎn)計(jì)劃。而一旦三星愿意降低存儲(chǔ)芯片的供給量，則有望較快穩(wěn)定存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的價(jià)格，推動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)形勢(shì)的好轉(zhuǎn)。

業(yè)界認(rèn)為，三星晶圓代工因產(chǎn)能約五成自用與約五成對(duì)外接單而呈現(xiàn)供不應(yīng)求，其4nm制程已在本季陸續(xù)擴(kuò)產(chǎn)到位。即便三星在先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模仍僅約龍頭臺(tái)積電的五分之一，但三星正展現(xiàn)出強(qiáng)烈的企圖心在奮力追趕臺(tái)積電。

值得注意的是，三星為了騰出更多的晶圓代工產(chǎn)能來服務(wù)客戶，正計(jì)劃將自家的家電、手機(jī)與面板驅(qū)動(dòng)IC等成熟制程芯片交由其他晶圓代工廠生產(chǎn)。除了聯(lián)電本就有為三星代工部分成熟制程芯片外，三星或?qū)⑦M(jìn)一步增加力積電和世界先進(jìn)這兩家代工廠，以滿足自身龐大的成熟制程芯片制造需求。市場(chǎng)傳聞也顯示，聯(lián)電已取得三星28nm OLED驅(qū)動(dòng)IC大單。此外，三星旗下邏輯芯片設(shè)計(jì)部門，依循長約規(guī)定，明年增加OLED面板驅(qū)動(dòng)IC、數(shù)字訊號(hào)處理器(ISP)等28nm及22nm制程的下單。

在先進(jìn)制程方面，據(jù)韓國媒體infostockdaily報(bào)道，三星晶圓代工4nm制程先前已將良率提升至近約六成，隨客戶需求提升而決議擴(kuò)充，相關(guān)投資加注下，三星晶圓代工在4nm投資將達(dá)約5萬億韓元。