相信在未來(lái)我國(guó)的汽車(chē)制造業(yè)將向高端供應(yīng)鏈攀爬

由于疫情和國(guó)際關(guān)系的影響，汽車(chē)芯片產(chǎn)品及上游產(chǎn)品的國(guó)際供應(yīng)關(guān)系都受到了極大的影響，而缺乏自主可控的芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)窃斐赡壳拔覈?guó)產(chǎn)業(yè)鏈安全問(wèn)題的根本原因，主要體現(xiàn)在國(guó)內(nèi)核心芯片零部件企業(yè)缺失、汽車(chē)芯片行業(yè)原始創(chuàng)新能力缺失以及芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)體系和驗(yàn)證手段的缺失。從目前情況上看，汽車(chē)芯片比手機(jī)芯片難造，現(xiàn)階段主要依賴(lài)于進(jìn)口，但是國(guó)外現(xiàn)在也斷供，自主研發(fā)的話，沒(méi)有個(gè)3年到5年夠嗆。隨著需求進(jìn)一步增加，相信在未來(lái)我國(guó)的汽車(chē)制造業(yè)將向高端供應(yīng)鏈攀爬。

我們看好智能化浪潮&碳中和政策下，汽車(chē)行業(yè)將迎來(lái)價(jià)值向成長(zhǎng)的重估機(jī)會(huì)，汽車(chē)芯 片將在智能化賦能下重估，有望成為半導(dǎo)體行業(yè)的新推動(dòng)力。 智能化驅(qū)動(dòng)下汽車(chē)行業(yè)有望實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)變革升級(jí)，加速步入萬(wàn)物互聯(lián)+萬(wàn)物智聯(lián)的新時(shí)代。 目前消費(fèi)電子已經(jīng)先一步步入智能化時(shí)代，而汽車(chē)行業(yè)目前落后于消費(fèi)電子(功能機(jī)到 智能機(jī))行業(yè)仍處在信息時(shí)代，未來(lái)面臨著從信息時(shí)代到智能時(shí)代新的產(chǎn)業(yè)升級(jí)，整體 過(guò)程可以類(lèi)比功能機(jī)到智能機(jī)。

新能源汽車(chē)能夠快速占領(lǐng)汽車(chē)市場(chǎng)，主要源于它的高新技術(shù)，包括智能駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)載傳感系統(tǒng)等在內(nèi)，其實(shí)現(xiàn)的必要條件都離不開(kāi)數(shù)字芯片、傳感器芯片及存儲(chǔ)芯片這類(lèi)半導(dǎo)體科技。汽車(chē)的智能化和電動(dòng)化趨勢(shì)，勢(shì)必帶動(dòng)車(chē)用半導(dǎo)體的價(jià)值量提升。

日常當(dāng)中汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)和汽車(chē)零部件的報(bào)道，對(duì)于芯片的了解可能就較少，目前的汽車(chē)芯片生產(chǎn)企業(yè)已經(jīng)從分布轉(zhuǎn)為了集中，開(kāi)始了集約化生產(chǎn)，伴隨著汽產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，汽車(chē)芯片的需求將不斷增加。我國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)域主要是上海、廣東、北京以及江蘇，芯片產(chǎn)品主要是AI芯片和計(jì)算芯片，芯片上游的產(chǎn)業(yè)主要是硅片、半導(dǎo)體設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)以及封裝測(cè)試。政府部門(mén)、行業(yè)以及企業(yè)已經(jīng)通過(guò)出臺(tái)政策、合資合作以及創(chuàng)新研發(fā)的方式開(kāi)始尋求破局之路。

汽車(chē)智能終端將成為智能時(shí)代的神經(jīng)末梢，汽車(chē)芯片是助力汽車(chē)步入智能時(shí)代的核心。 從物理世界的感知到物理世界的表達(dá)，汽車(chē)智能終端將成為智能時(shí)代的神經(jīng)末梢，需要 具備四種基礎(chǔ)能力：聯(lián)接能力、感知能力、表達(dá)能力以及計(jì)算能力，這四種能力需要大 量的芯片來(lái)支撐實(shí)現(xiàn)。 政策端受益碳中和推動(dòng)，電動(dòng)化浪潮迭起，看好新能源汽車(chē)快速起量。

半導(dǎo)體廣泛分布于汽車(chē)的各個(gè)控制及電源管理系統(tǒng)，即指汽車(chē)芯片，可以說(shuō)它是整車(chē)機(jī)構(gòu)部件的“大腦”，作用在于協(xié)調(diào)汽車(chē)的正常駕駛功能。在新能源汽車(chē)的幾大功能區(qū)中，芯片主要覆蓋的區(qū)域有：電池管理、行駛控制、主動(dòng)安全、自動(dòng)駕駛等系統(tǒng)。智能化程度越高的新能源車(chē)，所搭載的芯片數(shù)量越多、越精細(xì)，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)時(shí)刻都在發(fā)生著進(jìn)步與革新，這就要求車(chē)載芯片的數(shù)量和質(zhì)量也應(yīng)與之相應(yīng)提升。

全球汽車(chē)銷(xiāo)量變化對(duì)于半導(dǎo)體芯片的需求增量測(cè)算： 假設(shè)傳統(tǒng)汽車(chē)需要的半導(dǎo)體芯片為 500-600 顆芯片/輛，新能源汽車(chē)需要的半導(dǎo)體芯片為 1000-2000 顆芯片/輛： 以 2020 年傳統(tǒng)汽車(chē)銷(xiāo)量 7276 萬(wàn)臺(tái)測(cè)算，新能源汽車(chē) 324 萬(wàn)臺(tái)測(cè)算，整體全球需要的汽 車(chē)芯片為 439 億顆每年。 預(yù)計(jì) 2026 年傳統(tǒng)汽車(chē)銷(xiāo)量 6780 萬(wàn)臺(tái)測(cè)算，新能源汽車(chē) 4420 萬(wàn)臺(tái)測(cè)算，整體全球需要的 汽車(chē)芯片增加為 903 億顆每年。 預(yù)計(jì) 2035 年傳統(tǒng)汽車(chē)銷(xiāo)量 2400 萬(wàn)臺(tái)測(cè)算，新能源汽車(chē) 9600 萬(wàn)臺(tái)測(cè)算，整體全球需要的 汽車(chē)芯片增加為 1285 億顆每年。

汽車(chē)芯片就是半導(dǎo)體，手機(jī)，電腦等現(xiàn)代高級(jí)設(shè)備都需要用到半導(dǎo)體芯片，因此相關(guān)部門(mén)高度重視該行業(yè)的發(fā)展，多次推出相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策以及發(fā)展規(guī)劃。這些規(guī)劃的出臺(tái)解決了小企業(yè)的資金難題，新能源使汽車(chē)芯片市場(chǎng)能夠百花齊放，同時(shí)也提高了企業(yè)的創(chuàng)造能力，對(duì)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的升級(jí)起到了不可磨滅的作用。伴隨著政策的支持，做大做強(qiáng)的企業(yè)越來(lái)越多，汽車(chē)芯片市場(chǎng)需求不斷攀升，未來(lái)國(guó)內(nèi)各大汽車(chē)廠商都有望大規(guī)模使用汽車(chē)芯片。