2月13日消息,新一輪半導體晶圓代工價格戰(zhàn)即將打響,晶圓代工大廠三星電子為爭奪市場,計劃降價10%。
據(jù)市場研究機構集邦科技數(shù)據(jù),截至去年第三季度末,三星在全球晶圓代工市場的份額為15.5%,居第二位,雖然大幅落后龍頭臺積電(市場份額高達56.1%),但已接近第三至五名的聯(lián)電、格羅方德、中芯國際這三家公司的市場份額總和。
有供應鏈人士稱,原本三星晶圓代工業(yè)務以生產(chǎn)自家芯片為主,不過在行業(yè)下行周期中,其自家芯片需求也同樣受挫,因此閑置產(chǎn)能大幅增長。
這次三星針對晶圓代工成熟制程大砍價,幅度高達10%,并已拿下部分臺系網(wǎng)通芯片廠訂單。
作為競爭對手,臺積電的代工價格還是非常昂貴的,據(jù)悉目前成熟的先進制程工藝報價均超過10000美元一片晶圓,3nm制程工藝更是來到20000美元一片,目前僅有蘋果成為其3nm制程的首批用戶。
而三星的代工價格向來都比臺積電更低一些,但4nm制程表現(xiàn)不太穩(wěn)定,廠商們也不敢因為價格而輕易下單。
總的來說,晶圓廠商愿意降價,對下游廠商來說是一件好事,加之人工智能浪潮再起,用于AI加速計算的芯片訂單量將會有所增加,芯片市場后續(xù)將逐步回暖。