去年年底,高通發(fā)布驍龍8 Gen2,性能以及能耗方面的巨大提升令無數(shù)用戶驚喜。最近有關(guān)驍龍8 Gen3的消息也開始傳出,下一代驍龍芯片或采用Cortex-X4超大核,相較驍龍8 Gen2所采用的Cortex-X3超大核在性能方面有著不小的提升。
據(jù)悉,驍龍8 Gen3所采用的Cortex-X4超大核頻率比起Cortex-X3超大核有著15%的提升,考慮到X3大核頻率為3.2GHz,X4大核可能將于3.7GHz運行。驍龍8 Gen2能夠獲得成功的巨大原因,除了代工廠換成技術(shù)更加成熟的臺積電之外,高通所使用的不同CPU集群設(shè)計也發(fā)揮了巨大作用。
據(jù)悉,三星和高通已達成協(xié)議,將推出的Galaxy S23系列將采用獨家定制芯片,其官方名稱為Qualcomm Snapdragon 8 Gen2 Mobile Platform for Galaxy,但出于易宣傳且好記的目的,三星精簡了這一代號,并將其命名為Snapdragon 8 Gen2 for Galaxy。
因此,驍龍8 Gen3得以提前發(fā)布,而驍龍8+ Gen2大概率是不會再推出了,畢竟三星定制版的驍龍8 Gen2無論是大核主頻還是GPU主頻都有所提升。
而前段時間,就曾傳出過三星S24所搭載定制版驍龍8 Gen3的跑分數(shù)據(jù),根據(jù)跑分平臺GeekBench庫內(nèi)的信息,這顆定制版驍龍8 Gen3的單核成績?yōu)?930分,多核則是6236分。
這樣的成績比起S23系列所搭載的定制版超頻驍龍8 Gen2有著不小的提升,后者單核成績僅為1491分,多核則為5164分,提升幅度不可謂不小。同時蘋果A16芯片的單核成績?yōu)?872分,多核則是5367分,可以說這顆定制版驍龍8 Gen3在性能方面已經(jīng)完全超越蘋果的A16芯片。
有消息稱,今年高通或?qū)⑻^驍龍8+ Gen2,直接推出驍龍8 Gen3,這是由于高通提前發(fā)布了驍龍8 Gen2芯片,使得高通可以更早地按照往年慣例推出驍龍8+ Gen2芯片,不過這一切都在三星S23系列搭載定制版高通驍龍8 Gen2芯片之后戛然而止。
過去,高通會在旗艦芯片出來半年之后,推出超頻版本的Plus芯片,但今年或許是提前發(fā)布的驍龍8 Gen2使得高通有足夠時間推出驍龍8 Gen3,因此原定推出的驍龍8+ Gen2變成了三星獨占的定制版驍龍8 Gen2。
據(jù)稱,定制版的驍龍8 Gen3將會采用1+5+2核心配置,比起驍龍8 Gen2中的1+4+3核心配置多了一顆能效核心。同時得益于臺積電的N4P工藝,其能效比相較前代可能還要高出20%左右。最關(guān)鍵的是,目前這顆芯片尚處于早期調(diào)試階段,后期在性能方面或許還會更上一層樓。
驍龍8 Gen2的成功,讓不少用戶十分期待驍龍8 Gen3的誕生,不過有消息稱驍龍8 Gen3將不會用上臺積電的3nm工藝,而是維持驍龍8 Gen2的4nm工藝,這主要是因為臺積電前期的3nm產(chǎn)能有限,并且已經(jīng)被蘋果獲得初期產(chǎn)能,因此高通只能使用4nm工藝。但即使如此,驍龍8 Gen3的表現(xiàn)已經(jīng)令人興奮。