近日，于西班牙巴塞羅那舉辦的2023年度世界移動通信大會，在各大科技廠商的角逐中正式落下帷幕。會上高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·安蒙在接受采訪時表示，他們預計蘋果在2024年將有自研5G基帶的芯片。
此消息一出，頓時引發(fā)業(yè)內(nèi)熱議，同時供應鏈也有相關爆料信息顯示，蘋果自研5G基帶芯片或將采用臺積電3nm制程工藝，不久將會投入量產(chǎn)，最快明年即可搭載于iPhone 16系列使用。
眾所周知，基帶芯片作為手機最重要的核心部件之一，承擔著手機與移動通信網(wǎng)絡基站交流，能夠完成對上下行的無線信號進行調(diào)制、解調(diào)、編碼、解碼的工作。
即使蘋果擁有自己自研的A系列芯片，但在5G調(diào)制解調(diào)器芯片方面仍需要依靠高通支持，才能實現(xiàn)手機的5G通信。
例如：去年的iPhone 14系列正是搭載高通5G調(diào)制解調(diào)器芯片X65，其采用的是三星4nm制程工藝生產(chǎn)。而今年下半年即將發(fā)布的iPhone 15系列，預計還是會搭載高通新一代5G調(diào)制解調(diào)器芯片X70，同時采用臺積電4nm制程工藝生產(chǎn)。
作為行業(yè)內(nèi)頂尖的科技廠商，蘋果對于自身的追求自然也是極高。為了擺脫對高通等公司的依賴，蘋果早在數(shù)年前就開始走上了自研基帶芯片的道路。
只不過在這過程中，受限于專利、人員流失等情況，難以取得突破性的進展。而從最新供應鏈曝出的消息來看，再加之克里斯蒂亞諾·阿蒙的采訪驗證，蘋果目前似乎已經(jīng)研發(fā)成功。
具體來看，供應鏈廠商稱蘋果自研的5G調(diào)制解調(diào)器芯片研發(fā)代號為Ibiza，將采用臺積電3nm制程工藝，配套射頻IC會采用臺積電7nm制程工藝。
業(yè)界現(xiàn)階段預計會導入蘋果2024年推出的iPhone 16系列手機上使用。由此推算，臺積電最快今年下半年就會開始為蘋果進行試產(chǎn)，明年上半年逐步拉高投片量。
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