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[導(dǎo)讀]手機(jī)處理器為整臺(tái)手機(jī)的控制中樞系統(tǒng),也是邏輯部分的控制中心。微處理器通過(guò)運(yùn)行存儲(chǔ)器內(nèi)的軟件及調(diào)用存儲(chǔ)器內(nèi)的數(shù)據(jù)庫(kù),達(dá)到控制目的。從技術(shù)角度看,一般在整個(gè)移動(dòng)處理器中,CPU的處理任務(wù)最多僅占15%~20%,更多的任務(wù)是由GPU、DSP、GPS、調(diào)制解調(diào)器等其他組件完成的。因此單純強(qiáng)調(diào)CPU核數(shù)是片面的解讀,CPU核的質(zhì)量比核的數(shù)量更為重要,決定核的質(zhì)量有眾多因素,如架構(gòu)、制程等。

手機(jī)處理器為整臺(tái)手機(jī)的控制中樞系統(tǒng),也是邏輯部分的控制中心。微處理器通過(guò)運(yùn)行存儲(chǔ)器內(nèi)的軟件及調(diào)用存儲(chǔ)器內(nèi)的數(shù)據(jù)庫(kù),達(dá)到控制目的。從技術(shù)角度看,一般在整個(gè)移動(dòng)處理器中,CPU的處理任務(wù)最多僅占15%~20%,更多的任務(wù)是由GPU、DSP、GPS、調(diào)制解調(diào)器等其他組件完成的。因此單純強(qiáng)調(diào)CPU核數(shù)是片面的解讀,CPU核的質(zhì)量比核的數(shù)量更為重要,決定核的質(zhì)量有眾多因素,如架構(gòu)、制程等。

手機(jī)CPU即手機(jī)處理器。處理器(CenterProcessingUnit,簡(jiǎn)稱CPU)是手機(jī)的核心部件,手機(jī)中的微處理器類似計(jì)算機(jī)中的中央處理器(CPU),它是整臺(tái)手機(jī)的控制中樞系統(tǒng),也是邏輯部分的控制核心。微處理器通過(guò)運(yùn)行存儲(chǔ)器內(nèi)的軟件及調(diào)用存儲(chǔ)器內(nèi)的數(shù)據(jù)庫(kù),達(dá)到對(duì)手機(jī)整體監(jiān)控的目的。凡是要處理的數(shù)據(jù)都要經(jīng)過(guò)CPU來(lái)完成,手機(jī)各個(gè)部分管理等都離不開(kāi)微處理器這個(gè)司令部的統(tǒng)一、協(xié)調(diào)指揮。隨著集成電路生產(chǎn)技術(shù)及工藝水平的不斷提高,手機(jī)中微處理器的功能越來(lái)越強(qiáng)大,如在微處理器中集成先進(jìn)的數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)等。處理器的性能決定了整部手機(jī)的性能。

手機(jī)CPU在日常生活中都是容易被消費(fèi)者所忽略的手機(jī)性能之一,其實(shí)一部性能卓越的智能手機(jī)最為重要的肯定是它的芯也就是CPU,它是手機(jī)的控制中樞系統(tǒng),也是邏輯部分的控制中心。cpu壞了是沒(méi)法維修的,只能更換,而且對(duì)于手機(jī)處理器而言,只能更換到和原型號(hào)相同的cpu,更換后對(duì)手機(jī)本身是沒(méi)有影響的。一般cpu質(zhì)量和做工都非常不錯(cuò),不會(huì)出現(xiàn)損壞的情況的。手機(jī)處理器是手機(jī)的核心設(shè)備之一,其功能主要是解釋手機(jī)指令以及處理手機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。智能手機(jī)主流處理器包括:Xscale處理器、arm處理器、OMAP處理器。

手機(jī)CPU是手機(jī)中的中央處理器,負(fù)責(zé)運(yùn)算和決策。它能夠接受并執(zhí)行來(lái)自手機(jī)系統(tǒng)和應(yīng)用程序的指令,并負(fù)責(zé)將其轉(zhuǎn)化為機(jī)器語(yǔ)言進(jìn)行處理。手機(jī)CPU由若干個(gè)核心組成,每個(gè)核心都可以獨(dú)立運(yùn)行程序。核心數(shù)越多,CPU就能夠同時(shí)處理更多的任務(wù),因此手機(jī)性能就會(huì)更好。

它的工作原理主要有下面幾步:手機(jī)CPU首先接收來(lái)自手機(jī)系統(tǒng)或應(yīng)用程序的指令。然后,它將這些指令轉(zhuǎn)化為機(jī)器語(yǔ)言,并將其存儲(chǔ)在內(nèi)存中。CPU內(nèi)部的控制器讀取這些機(jī)器語(yǔ)言指令,并將其轉(zhuǎn)化為電路信號(hào)??刂破靼凑罩噶畈僮麟娐?,完成運(yùn)算并得出結(jié)果。最后,結(jié)果被返回給手機(jī)系統(tǒng)或應(yīng)用程序,完成請(qǐng)求。手機(jī)cpu 主要是基于ARM架構(gòu)的,大部分的手機(jī)都是采用的這種架構(gòu),各大廠商在這個(gè)基礎(chǔ)上進(jìn)行優(yōu)化,如三星的exynos,高通的Snapdragon, 聯(lián)發(fā)科的Helio等等。

對(duì)中國(guó)的OEM廠商來(lái)講,要想在未來(lái)2.5G/3G無(wú)線市場(chǎng)上獲得領(lǐng)先的市場(chǎng)地位,選擇一個(gè)可提供整套解決方案包括無(wú)線軟件協(xié)議,數(shù)字基帶、電源管理,應(yīng)用處理器,模擬基帶,RF,嵌入式內(nèi)存和參考設(shè)計(jì)并具有優(yōu)秀集成能力的廠商至關(guān)重要。作為GSM的領(lǐng)先半導(dǎo)體供應(yīng)商,TI無(wú)疑在無(wú)線領(lǐng)域占據(jù)著領(lǐng)先地位。針對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),據(jù)IDC預(yù)計(jì),隨著移動(dòng)數(shù)據(jù)增值業(yè)務(wù)的發(fā)展,全球高端智能手機(jī)將以每年100%以上的高速增長(zhǎng),在2006年左右攀升至2000萬(wàn)臺(tái)。而國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展則更為迅猛,平均年增長(zhǎng)率為220%。通過(guò)提供業(yè)界最高性能的DSP、功耗最低的模擬組件,以及在集成電路技術(shù)領(lǐng)域最深刻的體驗(yàn),TI期待為中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的未來(lái)發(fā)展起到不可替代的促進(jìn)作用。

手機(jī)CPU是智能手機(jī)最為重要的部分,也就是它的“芯”,如同電腦CPU一樣,它是整臺(tái)手機(jī)的控制中樞系統(tǒng),也是邏輯部分的控制中心。微處理器通過(guò)運(yùn)行存儲(chǔ)器內(nèi)的軟件及調(diào)用存儲(chǔ)器內(nèi)的數(shù)據(jù)庫(kù),達(dá)到對(duì)手機(jī)整體監(jiān)控的目的。它是手機(jī)處理數(shù)據(jù)的中心,就像人的大腦是一樣的道理。

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