三星上半年量產(chǎn)第三代4nm工藝，競(jìng)爭(zhēng)臺(tái)積電

在芯片晶圓代工領(lǐng)域，臺(tái)積電一家獨(dú)大，三星是唯一能在技術(shù)上跟臺(tái)積電拼一把的對(duì)手，只是每代工藝都會(huì)差一點(diǎn)點(diǎn)，比如良率就困擾了三星多年，導(dǎo)致三星抓不住大客戶。

以4nm工藝為例，三星已經(jīng)量產(chǎn)了兩代4nm，之前還一度給高通代工了驍龍8系列旗艦，但從驍龍8+及現(xiàn)在的二代驍龍8之后，高通也轉(zhuǎn)向臺(tái)積電4nm了，而且即將發(fā)布的驍龍7+系列也是臺(tái)積電代工。

三星也準(zhǔn)備了第三代4nm工藝，今年上半年量產(chǎn)，與早期的4nm工藝相比，新版提供了更好的性能，而且困擾三星最大的麻煩良率問(wèn)題這次也解決了，提升到了60%水平。

雖然與臺(tái)積電同級(jí)別工藝70-80%的良率相比，三星第三代4nm工藝還是要差一些，但是比早前傳聞的良率不足30%相比已經(jīng)是質(zhì)變了，可以大幅提升三星4nm競(jìng)爭(zhēng)力。

雖然比當(dāng)前最先進(jìn)的3nm工藝還要落后一些，但是4nm還是臺(tái)積電、三星的主力代工工藝，前者22%的營(yíng)收依然來(lái)自4nm，3nm要想上量還要等今年下半年。