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[導(dǎo)讀]如今無線充電對于用戶而言已經(jīng)不再是新鮮事物,這主要得益于近幾年無線充電功能在手機(jī)領(lǐng)域的大范圍應(yīng)用。無線充電是一個產(chǎn)業(yè)鏈,生產(chǎn)方面一般分3個環(huán)節(jié):一是做IC(芯片),二是做PCBA,三是做成品。國外研發(fā)無線充電技術(shù)(包括芯片/方案/發(fā)射接收器件)的企業(yè)主要包括了IDT、TI、高通、博通、安森美、Maxim、凌力爾特、NXP、ST、Witricity、PowerbyProxi(三星投資)、松下、東芝、羅姆、富士通、瑞薩、理光等。其中無線充電IC做的最好的是TI(美國德州儀器),目前最頂尖的無線充電芯片方案商。

如今無線充電對于用戶而言已經(jīng)不再是新鮮事物,這主要得益于近幾年無線充電功能在手機(jī)領(lǐng)域的大范圍應(yīng)用。無線充電是一個產(chǎn)業(yè)鏈,生產(chǎn)方面一般分3個環(huán)節(jié):一是做IC(芯片),二是做PCBA,三是做成品。國外研發(fā)無線充電技術(shù)(包括芯片/方案/發(fā)射接收器件)的企業(yè)主要包括了IDT、TI、高通、博通、安森美、Maxim、凌力爾特、NXP、ST、Witricity、PowerbyProxi(三星投資)、松下、東芝、羅姆、富士通、瑞薩、理光等。其中無線充電IC做的最好的是TI(美國德州儀器),目前最頂尖的無線充電芯片方案商。

IDT(美國艾迪悌)公司總部在美國加利佛尼亞州的硅谷,公司1980年成立,開始設(shè)計、生產(chǎn)、銷售工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)集成電路。作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍者,致力于為客戶提 供全球領(lǐng)先的關(guān)鍵半導(dǎo)體產(chǎn)品及解決方案。公司為諸多通信、計算機(jī)、消費(fèi)及工業(yè) 領(lǐng)域的廠商提供先進(jìn)的軟硬件和存儲技術(shù),打造兼容性強(qiáng)而高度集成的產(chǎn)品。公司共有超過15,000項(xiàng)芯片類產(chǎn)品。在美國俄勒岡州設(shè)有生產(chǎn)基地,在馬來西亞設(shè)有測試及封裝工廠,在北美各地、澳大利亞和中國擁有設(shè)計研發(fā)中心。IDT為納斯達(dá)克的上市公司,股票代號為IDTI。已在全球建立了由銷售代表和分銷商組成的銷售網(wǎng)絡(luò),現(xiàn)有員工約4800人。艾迪悌科技(上海)有限公司,是IDT公司在中國境內(nèi)的唯一全資子公司,是IDT最為重要的海外研發(fā)中心,技術(shù)處于世界先進(jìn)行列,產(chǎn)品涵蓋了消費(fèi)類芯片CID, VFD, PC Clock;通信類芯片Codec, E1/T1, IMA, WAN PLL, Switch以及網(wǎng)絡(luò)類Bridgeport, Fastport等多種芯片。目前,IDT公司正在開展的項(xiàng)目有PC Clock、AMB、HDMI、Ethernet PHY、SerDes、WAN PLL等。IDT官網(wǎng):http://www.idt.com/。

TI(德州儀器),上市公司 (納斯達(dá)克股票代碼: TXN ),公司總部位于美國德克薩斯州達(dá)拉斯市12500TI大道,75243 。Rich Templeton 擔(dān)任TI 董事長、總裁兼首席執(zhí)行官。TI 的Jack Kilby 在1958 年發(fā)明了集成電路。2015年?duì)I業(yè)總收入:130億美元。64%的收入來自于模擬電路,21%的收入是嵌入式處理器,其他收入占了15%,而公司的成本支出5.51億美元,研發(fā)支出花了13億美元。

博通集成電路(上海)有限公司成立于2005年2月,總部位于上海市浦東新區(qū)的張江高科技園區(qū),并在深圳和香港設(shè)有銷售和技術(shù)支持分部。博通公司創(chuàng)始顧問,芯聯(lián)國際有限公司總裁兼CEO:高秉強(qiáng)先生。博通是一家提供無線通訊射頻芯片和解決方案的集成電路設(shè)計公司,主要基于世界領(lǐng)先的RF-CMOS收發(fā)器設(shè)計技術(shù)和富有創(chuàng)新性的數(shù)字信號處理系統(tǒng)設(shè)計高集成度高性能的半導(dǎo)體產(chǎn)品。公司成立以來,已成功推出了世界首顆5.8-GHz無繩電話集成收發(fā)器芯片,集成度最高的2.4-GHz無繩電話收發(fā)器芯片,功耗最低的5.8-GHz通用無線FSK收發(fā)器芯片,世界首款滿足我國公路不停車收費(fèi)國家標(biāo)準(zhǔn)的5.8-GHz集成收發(fā)器芯片以及其他幾個系列的具有廣泛應(yīng)用前景的集成電路產(chǎn)品。博通集成電路致力于成為世界領(lǐng)先的無線通訊芯片供應(yīng)商。

1985年7月,艾文·雅各布博士開創(chuàng)了高通公司,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,目前全球員工33,000多名。高通公司致力于無線電通信技術(shù)研發(fā)和芯片的研發(fā)。潛心12年的探索,5G的未來就像我們以開創(chuàng)性的貢獻(xiàn),將3G和4G融入今天的生活我們與合作伙伴協(xié)作前行,不斷拓展無線通信的邊界將世界帶向5G,我們讓萬物互聯(lián)更快到來。5G 將基于過去所積累的一切,繼續(xù)推進(jìn)移動技術(shù)的演進(jìn),并將擴(kuò)展到各個行業(yè)。

安森美半導(dǎo)體公司總部美國亞利桑那州菲尼克斯,全球人數(shù)有30,000名。在汽車、通信、計算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療及軍事/航空應(yīng)用的獨(dú)特設(shè)計,致力于推動高能效電子的創(chuàng)新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導(dǎo)體領(lǐng)先于供應(yīng)基于半導(dǎo)體的方案,提供全面的高能效連接、傳感、電源管理、模擬、邏輯、時序、分立及定制器件陣容。

在安卓陣營中,三星一直是無線充電功能的擁護(hù)者,并且每年的銷量一直保持在全球領(lǐng)先的位置。國內(nèi)手機(jī)廠商則在無線充電技術(shù)的研發(fā)和營銷方面都做得非常出色,技術(shù)上,小米、華為、OPPO、vivo、魅族等多家主流品牌均已研發(fā)并商用了大功率無線充電技術(shù),速度甚至能夠媲美有線快充;營銷上,越來越多的手機(jī)廠商都很樂意將充電技術(shù)放在發(fā)布會上大力宣傳,進(jìn)一步讓無線充電技術(shù)深入人心。除了手機(jī)市場外,無線充電還被廣泛應(yīng)用在TWS藍(lán)牙耳機(jī)、手表等產(chǎn)品上,智能穿戴市場的體量同樣不容小覷,無需插線充電,大大方便了人們的生活。同時,無線充電功能也逐漸成為很多新款車型的標(biāo)配,尤其是在新能源汽車中,無線充電的出現(xiàn)頻率更高。無論是前裝市場還是后裝市場,都是一塊巨大的蛋糕。從目前的發(fā)展趨勢來看,未來無線充電的應(yīng)用場景將會越來越多,而作為無線充電配件產(chǎn)品核心器件,主控芯片自然是成為了行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn),同時也是半導(dǎo)體原廠重點(diǎn)布局的領(lǐng)域。

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