三星Exynos強(qiáng)勢回歸：對(duì)標(biāo)高通聯(lián)發(fā)科

盡管去年被傳出要停止Exynos業(yè)務(wù)，在今年Galaxy S23系列旗艦的所有版本上也都沒看到Exynos芯片的身影，但這并不代表三星真的要放棄獵戶座芯片，而且從最新曝光的消息來看，Exynos(獵戶座)旗艦芯片可能要在明年強(qiáng)勢歸來。

10核CPU+12單元RDNA2 GPU

根據(jù)外媒最新的曝光消息，三星正在開發(fā)一款新的旗艦芯片組，預(yù)計(jì)會(huì)被命名為Exynos 2400，它將會(huì)采用6WGP的RDNA 2圖形單元。

在新的RDNA2解決方案里，1個(gè)WGP包含2個(gè)計(jì)算單元，這意味著它的GPU會(huì)有12個(gè)計(jì)算單元，相比之前Exynos 2200中的Xclipse 920 GPU的3個(gè)提升了四倍。

雖然頻率以及架構(gòu)等因素也會(huì)影響整體的性能，但更多的核心無疑讓大家對(duì)性能抱有過了更大的期待。

CPU方面，它會(huì)采用1+2+3+4的10核心的設(shè)計(jì)，比目前其它廠商的旗艦要更多，包含1個(gè)Cortex-X4 超大核、兩個(gè)更高頻率的Cortex-A720核心和三個(gè)更低頻率的Cortex-A720核心以及四個(gè)Cortex-A520能效核心。

而且它會(huì)基于4nm LPP(Low Power Plus)工藝打造，比之前的4nm LPE和4nm LPI工藝更好，有助于解決功耗和發(fā)熱的問題。

旗艦芯強(qiáng)勢歸來? 仍需產(chǎn)品見真章

從目前的消息來看，不管是聯(lián)合AMD打造的12單元RDNA2架構(gòu)GPU，還是核心更多的CPU，以及更新的4nm制程工藝，Exynos 2400看起來都蠻強(qiáng)的，但這并不代表它能很好的應(yīng)對(duì)目前的市場競爭，而且需要落實(shí)到產(chǎn)品上經(jīng)受市場的考驗(yàn)采有意義。

目前，全球手機(jī)市場的寒冬給手機(jī)廠商帶來了很大的壓力，而作為上游供應(yīng)商的芯片廠商同樣無法逃脫，都是需要卷起來。

聯(lián)發(fā)科憑借旗艦芯天璣9000系列殺入了旗艦手機(jī)市場，高通在感受到競爭壓力后，在去年年底發(fā)布的驍龍8 Gen2上可以說是火力全開，短時(shí)間內(nèi)肯定不會(huì)松懈。

之前的Exynos 2200僅在S22系列的歐洲版本上進(jìn)行了搭載，受到了不少外國用戶的吐槽，Exynos旗艦芯片也迎來了斷更。

在今年S23系列全線使用了高通處理器，是否要在明年的S24系列上再次嘗試Exynos芯片并不是一個(gè)非常容易做的決定，表現(xiàn)好自然，但如果再次欠佳，對(duì)于Exynos業(yè)務(wù)來說無疑是又一次打擊。

目前驍龍的旗艦芯看起來會(huì)是更加穩(wěn)妥的選擇，但既然Exynos業(yè)務(wù)沒有放棄，芯片也在進(jìn)行研發(fā)，不落實(shí)到產(chǎn)品上的話，肯定無法真正的驗(yàn)證它是否真的能夠讓消費(fèi)者接受。

如果連三星自己都不去使用的話，那芯片研發(fā)的意義并不大，所以如果研發(fā)和測試都順利的話，我是很看好Exynos旗艦芯重現(xiàn)江湖的，但應(yīng)該還是會(huì)像以前那樣，在部分地區(qū)的市場使用。