為什么會有集成電路?如何拆卸、焊接貼片集成電路?
電路" target="_blank">集成電路的產(chǎn)生,為現(xiàn)今的電子電路和智能硬件奠定了基礎(chǔ)。為增進(jìn)大家對集成電路的認(rèn)識,本文將對集成電路存在的原因以及貼片集成電路的拆卸、焊接技巧予以介紹。如果你對集成電路具有興趣,不妨和小編一起繼續(xù)往下閱讀哦。
一、為什么會有集成電路
為什么會產(chǎn)生集成電路?我們知道任何發(fā)明創(chuàng)造背后都是有驅(qū)動力的,而驅(qū)動力往往來源于問題。那么集成電路產(chǎn)生之前的問題是什么呢?我們看一下1946年在美國誕生的世界上第一臺電子計算機(jī),它是一個占地150平方米、重達(dá)30噸的龐然大物,里面的電路使用了17468只電子管、7200只電阻、10000只電容、50萬條線,耗電量150千瓦 。顯然,占用面積大、無法移動是它最直觀和突出的問題;如果能把這些電子元件和連線集成在一小塊載體上該有多好!我們相信,有很多人思考過這個問題,也提出過各種想法。典型的如英國雷達(dá)研究所的科學(xué)家達(dá)默,他在1952年的一次會議上提出:可以把電子線路中的分立元器件,集中制作在一塊半導(dǎo)體晶片上,一小塊晶片就是一個完整電路,這樣一來,電子線路的體積就可大大縮小,可靠性大幅提高。這就是初期集成電路的構(gòu)想,晶體管的發(fā)明使這種想法成為了可能,1947年在美國貝爾實(shí)驗室制造出來了第一個晶體管,而在此之前要實(shí)現(xiàn)電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大、結(jié)構(gòu)脆弱的電子管。晶體管具有電子管的主要功能,并且克服了電子管的上述缺點(diǎn),因此在晶體管發(fā)明后,很快就出現(xiàn)了基于半導(dǎo)體的集成電路的構(gòu)想,也就很快發(fā)明出來了集成電路。
二、貼片集成電路的拆卸焊接技巧
貼片集成電路的拆卸操作過程如下:
①在拆卸前,仔細(xì)觀察待拆集成電路在電路板的位置和方位,并做好標(biāo)記,以便焊接時按對應(yīng)標(biāo)記安裝集成電路,避免安裝出錯。
②用小刷子將貼片集成電路周圍的雜質(zhì)清理干凈,再給貼片集成電路引腳上涂少許松香粉末或松香水。
③調(diào)好熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)速。溫度開關(guān)一般調(diào)至3~5檔,風(fēng)速開關(guān)調(diào)至2~3檔。
④用單噴頭拆卸時,應(yīng)注意使噴頭和所拆集成電路保持垂直,并沿集成電路周圍引腳移動,對各引腳均勻加熱,噴頭不可觸及集成電路及周圍的外圍元件,吹焊的位置要準(zhǔn)確,且不可吹到集成電路周圍的元件。
⑤待集成電路的各引腳的焊錫全部熔化后,用鑷子將集成電路掀起或夾走,且不可用力,否則極易損壞與集成電路連接的銅箔。
對于沒有熱風(fēng)拆焊臺或熱風(fēng)槍的維修的人員,可采用以下方法拆卸帖片集成電路: 先給集成電路某列引腳涂上松香,并用焊錫將該列引腳全部連接起來,然后用電烙鐵對焊錫加熱,待該列引腳上的焊錫熔化后,用薄刀片(如刮須刀片)從電路板和引腳之間推進(jìn)去,移開電烙鐵等待幾秒鐘后拿出刀片,這樣集成電路該列引腳就和電路板脫離了,再用同樣的方法將集成電路其他引腳與電路板分離開,最后就能取下整個集成電路。
貼片集成電路的焊接過程如下:
①將電路板上的焊點(diǎn)用電烙鐵整理平整,如有必要,可對焊錫較少焊點(diǎn)應(yīng)進(jìn)行補(bǔ)錫,然后用酒精清潔干凈焊點(diǎn)周圍的雜質(zhì)。
②將待焊接的集成電路與電路板上的焊接位置對好,再用電烙鐵焊好集成電路對角線的四個引腳,將集成電路固定,并在引腳上涂上松香水或撒些松香粉末。
③如果用熱風(fēng)槍焊接,可用熱風(fēng)槍吹焊集成電路四周引腳,待電路板焊點(diǎn)上的焊錫熔化后,移開熱風(fēng)槍,引腳就與電路板焊點(diǎn)粘在一起。如果使用電烙鐵焊接,可在烙鐵頭上沾上少量焊錫,然后在一列引腳上拖動,焊錫會將各引腳與電路板焊點(diǎn)沾粘好。如果集成電路的某些引腳被焊錫連接短路,可先用多股銅線將多余的焊錫吸走,再在該處涂上松香水,用電烙鐵在該處加熱,引腳之間的剩余焊錫會自動斷開,回到引腳上。
④焊接完成后,檢查集成電路各引腳之間有無短路或漏焊,檢查時可借助放大鏡或萬用表檢測,若有漏焊,應(yīng)用尖頭烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊,最后用無水酒精將集成電路周圍的松香清理干凈。
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