英飛凌與 Schweizer 擴大在芯片嵌入式領(lǐng)域的合作，開發(fā)更高效的車用碳化硅解決方案

【2023 年 5 月 9 日，德國慕尼黑和施蘭貝格訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）和 Schweizer Electronic（ETR 代碼：SCE）宣布攜手合作，通過創(chuàng)新進一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。雙方正在開發(fā)一款新的解決方案，旨在將英飛凌的 1200 V CoolSiC? 芯片直接嵌入PCB 板，以顯著提高電動汽車的續(xù)航里程，并降低系統(tǒng)總成本。

兩家公司的合作已經(jīng)證明了這種新方法的潛力：他們通過在 PCB 中嵌入一個48 V 的MOSFET 器件，將性能提高了35%。在這項成果的背后，Schweizer 提供的p2Pack® 創(chuàng)新解決方案功不可沒，該解決方案支持將功率半導(dǎo)體嵌入到PCB 中。

英飛凌科技車規(guī)級高壓分立器件及芯片產(chǎn)品線負(fù)責(zé)人 Robert Hermann 表示：“將汽車電力電子技術(shù)提升至新水平是我們的共同目標(biāo)。PCB 的低電感設(shè)計可以實現(xiàn)快速切換。結(jié)合1200 V CoolSiC? 器件的領(lǐng)先性能，將芯片嵌入PCB 板有助于設(shè)計出高度集成的高能效逆變器，并降低整體系統(tǒng)成本?！?

Schweizer Electronic 技術(shù)副總裁 Thomas Gottwald 表示：“借助英飛凌 100% 通過電氣安全測試的標(biāo)準(zhǔn)電芯（S-Cell），我們能夠讓 p2Pack制造生產(chǎn)線整體實現(xiàn)高產(chǎn)量。而 p2Pack 實現(xiàn)的低電感互連也能夠為 CoolSiC 芯片的快速開關(guān)特性提供強大支持。兩者結(jié)合可以顯著提升功率轉(zhuǎn)換單元如牽引逆變器、DC-DC 轉(zhuǎn)換器或車載充電器等的效率和可靠性。”

PCIM Europe 2023 在德國紐倫堡舉行。英飛凌和Schweizer 會參加PCIM Europe 2023 展會，并展示 1200 V CoolSiC 芯片嵌入式技術(shù)。歡迎蒞臨 7 號展廳 412 展位參觀英飛凌展臺。Schweizer展臺位于 6 號展廳 410 展位。

英飛凌參加PCIM 2023

在PCIM Europe 2023期間，英飛凌會展示從產(chǎn)品到系統(tǒng)的創(chuàng)新解決方案，用于打造推動世界發(fā)展并塑造未來的創(chuàng)新應(yīng)用。公司參會代表們還將在同期舉行的PCIM研討會以及工業(yè)與電動出行論壇上進行多場演講（提供現(xiàn)場直播和視頻點播），并有機會在演講后與演講者討論。請于2023年5月9日至11日蒞臨我們位于德國紐倫堡的7號展廳412號展位，一起“推動低碳化和數(shù)字化”。