高通公司推出了哪些ARVR設(shè)備產(chǎn)品的專(zhuān)用芯片？

在2022驍龍峰會(huì)上，高通宣布推出首款專(zhuān)門(mén)針對(duì)AR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))眼鏡設(shè)計(jì)的芯片——第一代驍龍AR2集成芯片，采用4納米工藝制造。此前高通發(fā)布的幾代XR芯片需要同時(shí)滿足虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)頭盔和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)眼鏡兩類(lèi)產(chǎn)品的需求，此次專(zhuān)門(mén)為AR眼鏡設(shè)計(jì)芯片，主要用于打造更輕便的AR眼鏡產(chǎn)品。

此前的AR和VR設(shè)備所使用的都是智能手機(jī)芯片，今天開(kāi)始這些設(shè)備終于迎來(lái)了屬于自己的專(zhuān)用芯片。高通今日宣布，它們推出了一款專(zhuān)門(mén)為AR和VR設(shè)備所開(kāi)發(fā)的芯片，新產(chǎn)品名為Snapdragon XR1。

在使用搭載了XR1這塊芯片的AR和VR設(shè)備上，用戶(hù)可以享受4K 30fps畫(huà)質(zhì)的內(nèi)容。目前高通已經(jīng)與多家AR和VR設(shè)備制造商達(dá)成了合作，這些制造商未來(lái)推出的設(shè)備都將會(huì)使用這塊全新的芯片。與高通達(dá)成合作的制造商包括HTC Vive、Vuzin、Meta和Pico。如今AR和VR設(shè)備的出貨量還不算太大，但是高通相信，未來(lái)AR和VR設(shè)備的出貨量將會(huì)達(dá)到數(shù)億部的量級(jí)。

在推出XR1芯片不久之前，高通剛剛發(fā)布了最新的智能手機(jī)芯片Snapdragon 845。盡管高通并沒(méi)有透露XR1與845之間的性能差別，但是根據(jù)推測(cè)，XR1應(yīng)該就是低成本版本的845。對(duì)于AR和VR設(shè)備制造商來(lái)說(shuō)，XR1能夠幫助它們節(jié)省大量成本，解決了智能手機(jī)芯片在AR和VR設(shè)備上性能過(guò)剩、成本過(guò)高的問(wèn)題。

高通XR1芯片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)總監(jiān)Hiren Bhinde在一封郵件中透露，與845相比，在相同功耗和熱基準(zhǔn)條件下，XR1的多任務(wù)處理相對(duì)弱一些。一些AR設(shè)備開(kāi)發(fā)商發(fā)現(xiàn)，它們不需要845級(jí)別的圖像處理能力或是內(nèi)存帶寬，因此XR1非常適合它們。與獨(dú)立VR設(shè)備相比，AR設(shè)備對(duì)于算力的需求更低。這些設(shè)備只需要一個(gè)顯示屏和一個(gè)語(yǔ)音助理系統(tǒng)，不像VR以及微軟MR設(shè)備那樣需要復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和更加強(qiáng)悍的處理能力。

驍龍AR2采用多芯片架構(gòu)，包括了CPU、AI、GPU和視覺(jué)分析等功能需要的引擎，還有AR處理器、AR協(xié)處理器和網(wǎng)絡(luò)處理芯片，其AR協(xié)處理器將聚合攝像頭和傳感器數(shù)據(jù)，并支持手勢(shì)、眼球追蹤、虹膜認(rèn)證等，僅對(duì)用戶(hù)注視的內(nèi)容進(jìn)行工作負(fù)載優(yōu)化。網(wǎng)絡(luò)處理器則會(huì)負(fù)責(zé)網(wǎng)絡(luò)、手機(jī)聯(lián)機(jī)等。

分布式處理方案在保證性能的同時(shí)也平衡了重量，而且相較單一的“全功能”芯片的設(shè)計(jì)，它還具備電路板更小、功耗更少的優(yōu)勢(shì)。高通解釋稱(chēng)，時(shí)延敏感型感知數(shù)據(jù)將直接分配給眼鏡處理，更復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理需求將分流到智能手機(jī)、PC或其他設(shè)備上處理，通過(guò)多種設(shè)計(jì)能夠支持AR眼鏡實(shí)現(xiàn)低于1W的功耗。

考慮到網(wǎng)絡(luò)連接能力的重要性，驍龍AR2支持最新的WiFi 7無(wú)線網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，且大幅增加了AR眼鏡接入手機(jī)所需的帶寬(最高5.8Gbps)，而且還能有效降低延遲，高通稱(chēng)連接手機(jī)的延遲時(shí)間低于2毫秒。

除了硬件本身，高通也為AR眼鏡提供了完整的軟件工具方案， 驍龍AR2和第二代驍龍8芯片皆已優(yōu)化以支持Snapdrgaon Spaces XR開(kāi)發(fā)平臺(tái) ，開(kāi)發(fā)人員可以對(duì)芯片進(jìn)行針對(duì)性AR內(nèi)容開(kāi)發(fā)。

高通提及，微軟也為驍龍AR2的誕生提供了幫助，預(yù)計(jì)微軟會(huì)將開(kāi)發(fā)自家Hololens系列AR眼鏡設(shè)備的經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為高通AR生態(tài)的一部分。

驍龍AR2的發(fā)布，也標(biāo)志著高通對(duì)原有XR芯片產(chǎn)品體系的進(jìn)一步擴(kuò)展。高通表示，原有的驍龍XR、XR2芯片針對(duì)AR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))、MR(混合現(xiàn)實(shí))和VR(虛擬現(xiàn)實(shí))市場(chǎng)，而驍龍AR2僅針對(duì)AR眼鏡，定位對(duì)旗艦型輕薄AR眼鏡有更高要求的市場(chǎng)。

多家OEM廠商將針對(duì)驍龍AR2進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，并已進(jìn)入不同階段，包括聯(lián)想、LG、Nreal、OPPO、Pico、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和小米等。

相比第一代產(chǎn)品，XR2平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了性能的提升，包括2倍的CPU和GPU性能提升、4倍視頻帶寬提升、6倍分辨率提升和11倍AI性能提升。

此外，XR2芯片是全球首個(gè)支持七路并行攝像頭，還是首個(gè)通過(guò)支持低時(shí)延攝像頭透視(camera pass-through)實(shí)現(xiàn)真正MR體驗(yàn)的XR平臺(tái)。最重要的是支持5G連接，具備了更強(qiáng)的連接性。同時(shí)也擺脫了任何線纜或空間的束縛。

隨著 5G 建設(shè)的進(jìn)展，VR 被認(rèn)為是 5G 落地的第一波應(yīng)用而給予厚望。產(chǎn)業(yè)更多是在講“雙 G”+VR 的概念。雙 G 是指 5G 和千兆帶寬，5G 主要是室外移動(dòng)場(chǎng)景，也就是無(wú)線基站到移動(dòng)終端一側(cè)，而千兆帶寬+ Wi-Fi6 為室內(nèi)固定場(chǎng)景，二者共同為 VR/AR 提供更優(yōu)的管道。