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[導(dǎo)讀]海思是華為的全資芯片子公司,承擔(dān)著為華為系統(tǒng)(包括手機(jī))供應(yīng)芯片的重任;而麒麟芯片,則是華為于2019年推出的一款旗艦芯片。這幾年,由于眾所周知的原因,麒麟芯片無法代工生產(chǎn),其庫存幾乎已經(jīng)消耗殆盡,華為現(xiàn)在的處境并不樂觀。不過,最近的一則好消息,或?qū)⒂型蚱七@個(gè)僵局。

5月17日,據(jù)國(guó)外專門報(bào)道華為消息的網(wǎng)站Huawei Central爆料稱,盡管面臨重重挑戰(zhàn),華為海思仍在秘密研究決定麒麟未來的新芯片技術(shù)。

該報(bào)道指出,華為正在積極準(zhǔn)備推出新款芯片,其中就包括備受期待的麒麟A2芯片。據(jù)悉,華為對(duì)麒麟A2芯片進(jìn)行了長(zhǎng)時(shí)間測(cè)試,目前已經(jīng)進(jìn)入了投產(chǎn)的準(zhǔn)備階段,并將于今年第三季度或第四季度推出,而海思將在可穿戴設(shè)備處理器領(lǐng)域率先回歸。

“不過,在最終交付量產(chǎn)之前,華為可能會(huì)更改產(chǎn)品規(guī)格、生產(chǎn)計(jì)劃等?!痹搱?bào)道認(rèn)為,雖然有關(guān)即將推出的芯片組的具體細(xì)節(jié)尚未披露,但無論如何,這款聚焦于穿戴式裝置的麒麟A2芯片,或許將打開麒麟處理器回歸的大門。

傳華為海思“麒麟、昇騰、鯤鵬、天罡、巴龍”五大系列芯片即將回歸!

▲相關(guān)報(bào)道截圖

另據(jù)知名數(shù)碼博主爆料稱,華為芯片有望在今年下半年迎來爆發(fā),除了麒麟A2芯片,還有多款新品要發(fā)布,昇騰、鯤鵬、天罡、巴龍都會(huì)回來。

另外,該博主還提到,華為將要推出的昇騰920芯片性能很強(qiáng),甚至可以達(dá)到英偉達(dá)H100的水平。如果該消息屬實(shí)的話,那么這對(duì)于人工智能的發(fā)展無疑是一個(gè)好消息。

傳華為海思“麒麟、昇騰、鯤鵬、天罡、巴龍”五大系列芯片即將回歸!

▲知名數(shù)碼博主爆料截圖

據(jù)21ic家了解,四年前發(fā)布的麒麟A1芯片并不是針對(duì)智能手機(jī)研發(fā)的,而是華為推出的首款同時(shí)支持無線音頻設(shè)備和智能手表、且獲得藍(lán)牙5.1和藍(lán)牙低功耗雙模5.1標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的可穿戴芯片。在應(yīng)用方面,其一直搭載于華為藍(lán)牙耳機(jī)Free buds3、Free buds4、華為手表GT2等產(chǎn)品。據(jù)官方介紹,麒麟A1集成了多款芯片,藍(lán)牙傳輸速度最高可達(dá)6.5Mbps。

所以,不出意外的話,麒麟A2芯片會(huì)在麒麟A1的基礎(chǔ)上繼續(xù)調(diào)優(yōu)、精進(jìn),依然會(huì)用于耳機(jī)、手表等可穿戴設(shè)備。而麒麟A2芯片繼續(xù)迭代的核心關(guān)鍵在于,并不需要手機(jī)SoC一樣的先進(jìn)工藝,國(guó)內(nèi)的代工廠就具備大規(guī)模生產(chǎn)的能力。

雖然此前也有不少業(yè)內(nèi)大V爆料稱“麒麟芯片將會(huì)在2023年正式回歸”,且描述的內(nèi)容都是有鼻子有眼的,但最后都被華為官方否認(rèn)了。而這一次爆料的真實(shí)性,我們也無從考證。不過,可以肯定的是,這些年華為一直都沒有放棄自研這條路。

傳華為海思“麒麟、昇騰、鯤鵬、天罡、巴龍”五大系列芯片即將回歸!

▲圖片來源:海思官網(wǎng)

此前,華為公司創(chuàng)始人兼總裁任正非曾公開表示,海思部門不會(huì)放棄,同時(shí)還會(huì)升級(jí)成為一級(jí)部門。就算當(dāng)下國(guó)內(nèi)沒有廠商給我們代工制造先進(jìn)制程的芯片,我們也不會(huì)放棄研發(fā)。因?yàn)楹K嫉拇嬖诓⒉皇菫榱擞?,華為還有其他業(yè)務(wù)去盈利、去養(yǎng)活海思。

所以,無論上述報(bào)道的消息是否屬實(shí),我們都相信終有一天會(huì)再度看到麒麟芯片回歸!

以下為Huawei Central報(bào)道全文:

傳華為海思“麒麟、昇騰、鯤鵬、天罡、巴龍”五大系列芯片即將回歸!

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