遠(yuǎn)超第二代，第三代驍龍 8 工程機跑分成績曝光
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，昨天數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站和 NonxCirno 分別曝光了高通第三代驍龍 8 工程機(SM8650)Geekbench 和安兔兔 v10 的跑分測試成績，性能遠(yuǎn)超高通第二代驍龍 8。
其中，Geekbench 5 單核 1700 分、多核 6600 分，Geekbench 6 單核 2200 分，多核 7000 分，安兔兔 v10 測試成績高達(dá) 1771106 分，盡管目前還只是工程機，但不難看出其芯片性能之炸裂。
驍龍8 Gen3 是高通公司最新的移動處理平臺，預(yù)計將于今年 10 月底發(fā)布，首批搭載該移動平臺的新機將于 11 月陸續(xù)登場，首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 等。
驍龍 8 Gen 3 芯片(SM8650)將引入“1+5+2”核心配置，與驍龍 8 Gen 2 的“1+2+2+3”設(shè)置不同，這表明驍龍 8 Gen 3 可能帶來更強大的性能內(nèi)核和更高頻率，采用臺積電 N4P 工藝，配置 Cortex-X4 超大核，5 個 A720 核心，2 個 A520 核心，Adreno 750 GPU。
作為對比，蘋果 A16 目前 Geekbench 6 單核成績是 2500 分，多核成績是 6200 分，高通驍龍 8 Gen2 的 Geekbench 6 單核成績 2000 分，多核成績 5500 分。而安兔兔官方手機性能數(shù)據(jù)排行榜中，驍龍 8 Gen2 機型大多處于 133 萬分水平，根據(jù)網(wǎng)友的反饋 v10 版本大約在 150 萬分左右。
截止目前高通公司已經(jīng)宣布會在 10 月 24 日舉行驍龍技術(shù)峰會，預(yù)計高通會在會上發(fā)布驍龍 8 Gen3。因為上述測試采用的均為開發(fā)早期的驍龍 8 Gen3，因此上述的測試成績并不能代表量產(chǎn)商用的版本僅作為參考，以后續(xù)搭載的機型上市之后的測試數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。
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