PCB為什么要拼版?PCB有哪些拼板技巧?

PCB在電子設(shè)備中有很多功能以及特點(diǎn)，可高密度化、高可靠性、可設(shè)計(jì)性等等都是PCB的特點(diǎn)。為增進(jìn)大家對(duì)PCB的認(rèn)識(shí)，本文將介紹PCB為什么需要拼版，并對(duì)PCB拼版技巧予以闡述。如果你對(duì)PCB具有興趣，不妨一起繼續(xù)往下閱讀哦。

一、PCB為什么要拼版

PCB(printed circuit board)即印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復(fù)雜的布線，實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動(dòng)強(qiáng)度;而且縮小了整機(jī)體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。印制線路板具有良好的產(chǎn)品一致性，它可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，有利于在生產(chǎn)過程中實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化。同時(shí)，整塊經(jīng)過裝配調(diào)試的印制線路板可以作為一個(gè)獨(dú)立的備件，便于整機(jī)產(chǎn)品的互換與維修。目前，印制線路板已經(jīng)極其廣泛地應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

那么，為什么PCB經(jīng)常需要拼版呢?

1、PCB生產(chǎn)制作尺寸要求

一般來(lái)說面積比較小的板子我們是需要進(jìn)行拼版，一般單邊小于50mm的板子就需要拼版，因?yàn)樵O(shè)計(jì)拼板尺寸小于機(jī)器可生產(chǎn)尺寸時(shí)，我們的機(jī)器是生產(chǎn)不了的，所以我們要進(jìn)行拼版達(dá)到機(jī)器生產(chǎn)的最小尺寸要求，那么我們能拼的最大尺寸是多大呢，一般來(lái)說拼板尺寸最大不要超過700mm*600mm，那我們拼版的大小控制在這個(gè)范圍內(nèi)我們的貼片效率才有一定的保障。

2、避免PCB板材的浪費(fèi)

PCB板子是在異形的時(shí)候或者存在多種相同工藝的PCB時(shí)，我們也可以進(jìn)行拼版，這樣可以節(jié)省板材，充分利用我們的資源，避免板材浪費(fèi)。

3、在了解完我們?yōu)槭裁匆窗婧?，我們?cè)诹私庖幌挛覀兤窗嫘枰⒁獾氖马?xiàng)。

為了方便我們的生產(chǎn)，盡可能讓拼板后的板子保持正方形的形狀?？傊灰岄L(zhǎng)寬比例差距太大。

一般規(guī)則的板子我們通常采用v-cut進(jìn)行拼版，異形板框用v-cut拼不了，所以異形板框我們會(huì)采用郵票孔的方式來(lái)進(jìn)行拼版。

對(duì)于元器件最外側(cè)距離板邊緣<3mm的PCB必須加工藝邊，通常以較長(zhǎng)邊作為工藝邊;這也是為什么通常我們單板會(huì)加工藝邊的原因。

拼完板后在外面的工藝邊上不要忘記加三個(gè)mark點(diǎn)和放置四個(gè)非金屬化孔，注意對(duì)角處的mark點(diǎn)不要放在一條直線上，要稍微錯(cuò)開一點(diǎn)。

元器件與V—CUT之間應(yīng)預(yù)留>0.5mm的空間，以保證刀具正常運(yùn)行。

二、PCB拼板技巧

PCB拼板是PCB廠經(jīng)常要做的事情，進(jìn)行拼板需要注意哪些事項(xiàng)?PCB拼板有哪些要?jiǎng)t?為你總結(jié)如下：

首先是拼板的問題，我們知道拼板主要的問題是節(jié)約生產(chǎn)的成本。對(duì)于PCB拼板寬度≤260mm～300mm，根據(jù)產(chǎn)線的不同而不同。因?yàn)槲覀兛赡苡泻芏辔锪?，本身加工設(shè)備一個(gè)料槍對(duì)應(yīng)一個(gè)模組，因此如果拼板超過了模組的范圍，加工速度會(huì)變得非常慢。

PCB拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用仔細(xì)考慮，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形(一般不允許在這個(gè)邊上開V槽)對(duì)于元器件的布置，第一所有的朝向要一致，不能出現(xiàn)鏡像這樣的情況，這樣會(huì)引起加工的坐標(biāo)定位問題。

第二在邊緣(拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間)不能有連接器伸出的情況發(fā)生，如果存在這種情況會(huì)妨礙焊接完成后刀具分板。

為了保證檢測(cè)板的位置和水平，我們需要在板的邊沿設(shè)置三個(gè)以上的定位點(diǎn)，通過光學(xué)檢測(cè)這三個(gè)點(diǎn)，可以得到整個(gè)加工的基準(zhǔn)坐標(biāo)和板的水平度。

正確做法為，離邊沿5mm，且行進(jìn)方向不一致的時(shí)候間距不同(便于區(qū)分進(jìn)入方向)：【設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無(wú)阻焊區(qū)，不能有相似的焊盤或者別的類似的】

在每個(gè)小板的至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片(防止誤判斷)。PCB拼板主要是節(jié)約生產(chǎn)和加工成本(會(huì)使機(jī)器加工速度快幾倍)，不合理的設(shè)計(jì)會(huì)使后期充滿了問題，各位可以仔細(xì)看看，防止出問題。

首先是拼板的問題，我們知道拼板主要的問題是節(jié)約生產(chǎn)的成本。對(duì)于PCB拼板寬度≤260mm～300mm，根據(jù)產(chǎn)線的不同而不同。因?yàn)槲覀兛赡苡泻芏辔锪希旧砑庸ぴO(shè)備一個(gè)料槍對(duì)應(yīng)一個(gè)模組，因此如果拼板超過了模組的范圍，加工速度會(huì)變得非常慢。

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