印度兩千億芯片制造計(jì)劃：首批將于明年年底出爐!

21ic 日前獲悉，印度財(cái)政部長(zhǎng) Nirmala·Sitharaman 前不久表示，印度正在優(yōu)先考慮通過擴(kuò)大與生產(chǎn)相關(guān)的激勵(lì)計(jì)劃(PLI)將半導(dǎo)體和零部件納入其中來吸引更多印度投資，制定了一項(xiàng)高達(dá)兩千億盧比的芯片制造計(jì)劃，預(yù)計(jì)首批印度制造的芯片將于明年年底出爐。

據(jù)悉，印度內(nèi)閣批準(zhǔn)這項(xiàng) 2500 億盧比(約 30.5 億美金)的計(jì)劃用于增強(qiáng)該國(guó)的半導(dǎo)體制造，印度官方表示將放寬各種限制以確保營(yíng)商更加便利并吸引更多投資，不斷增加的投資機(jī)會(huì)。

2022 年 9 月，印度內(nèi)閣批準(zhǔn)了印度半導(dǎo)體制造激勵(lì)計(jì)劃，總支出高達(dá) 7600 億盧比(約 92.7 億美金)，允許對(duì)跨技術(shù)節(jié)點(diǎn)和顯示器制造的半導(dǎo)體工廠提供 50% 項(xiàng)目成本的統(tǒng)一財(cái)政支持，該激勵(lì)計(jì)劃還將對(duì)化合物半導(dǎo)體、封裝和其他半導(dǎo)體設(shè)施的財(cái)政支持從之前的 30% 提高到 50%。

在此之前，印度對(duì)半導(dǎo)體晶圓廠的激勵(lì)措施是基于節(jié)點(diǎn)的規(guī)模，比如 45~65nm 工藝節(jié)點(diǎn)獲得項(xiàng)目成本 30% 的獎(jiǎng)勵(lì)，28~45nm 工藝節(jié)點(diǎn)獲得項(xiàng)目成本 40% 的獎(jiǎng)勵(lì)......而且只有 28nm 以下工藝節(jié)點(diǎn)才能獲得 50% 的財(cái)政支持，新的激勵(lì)政策則使所有晶圓廠都可以獲得 50% 的財(cái)務(wù)激勵(lì)。

除此之外，Nirmala Sitharaman 還強(qiáng)調(diào)政府的首要任務(wù)是通過 PLI 計(jì)劃激勵(lì)和促進(jìn)對(duì)印度的投資，該計(jì)劃正在從最初的 14 個(gè)行業(yè)不斷擴(kuò)展，包括半導(dǎo)體和太陽(yáng)能組件等。

在上周莫迪訪美并與美國(guó)總統(tǒng)拜登發(fā)表聯(lián)合聲明后，印度通信和 IT 部長(zhǎng) Ashwini Vaishnaw 隨即表示，首批印度制造芯片預(yù)計(jì)將于 2024 年 12 月推出，而且預(yù)計(jì)今年一年內(nèi)將設(shè)立 4~5 家半導(dǎo)體工廠。

據(jù)悉，美國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭美光在古吉拉特邦設(shè)立半導(dǎo)體工廠的土地分配、工廠設(shè)計(jì)工作和稅務(wù)合規(guī)相關(guān)協(xié)議已經(jīng)完成，首款印度制造芯片預(yù)計(jì)將在大約六個(gè)季度內(nèi)問世。該項(xiàng)目投資為 27.5 億美元(約合 2254 億盧比)，該工廠的總成本包括美光公司的 8.25 億美元和政府分兩期提供。