AMD表態(tài)考慮臺積電以外的芯片代工廠

7月22日消息，日前AMD CEO蘇姿豐在回應(yīng)三星拿下代工訂單的消息時，反問大家真的相信韓國媒體報道嗎?本以為是辟謠，沒想到AMD隨后又表示對代工選擇保持開放，暗示三星并沒有出局。

蘇姿豐在回應(yīng)這一問題時，直接表示AMD將考慮生產(chǎn)和代工多元化，以提高供應(yīng)鏈彈性，他們對臺積電以外的代工合作保持開放態(tài)度。

不過蘇姿豐同時也承認(rèn)，尋找臺積電以外的代工廠并不容易，臺積電在這個領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，而且技術(shù)更先進(jìn)，其他廠商很難與之競爭。

目前芯片代工市場上，除了臺積電之外，還有三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際以及準(zhǔn)備大干一場的Intel等，其他代工廠規(guī)模很小，而且偏向特色工藝，不適合AMD的邏輯芯片業(yè)務(wù)。

這些廠商中，格芯、聯(lián)電已經(jīng)不發(fā)展14nm以下的工藝，中芯國際是國內(nèi)公司，Intel是直接競爭對手，這幾家基本上可以排除。

數(shù)來數(shù)去，能夠在先進(jìn)工藝上跟臺積電一戰(zhàn)的還是只有三星，最近消息稱三星4nm、3nm工藝良率也上來了，傳聞的三星代工也是說3nm工藝能夠拿到未來的一部分訂單，可能性還是存在的。

不過臺積電的主力代工地位確實很難替代，三星即便拿到訂單，也只是輔助性的。