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[導(dǎo)讀]以AIGC代表的數(shù)字經(jīng)濟(jì)新場(chǎng)景,正在點(diǎn)燃數(shù)據(jù)中心新一輪軍備競(jìng)賽。但同時(shí)摩爾定律放緩,內(nèi)存墻、IO墻、功耗墻, 短期內(nèi)均無法徹底解決。這對(duì)于對(duì)數(shù)據(jù)中心的底層軟硬件系統(tǒng)提出了新要求。數(shù)據(jù)中心正在從一切以CPU為核心,逐步走向DSA異構(gòu)化,DSA黃金時(shí)代已經(jīng)開啟。

以AIGC代表的數(shù)字經(jīng)濟(jì)新場(chǎng)景,正在點(diǎn)燃數(shù)據(jù)中心新一輪軍備競(jìng)賽。但同時(shí)摩爾定律放緩,內(nèi)存墻、IO墻、功耗墻, 短期內(nèi)均無法徹底解決。這對(duì)于對(duì)數(shù)據(jù)中心的底層軟硬件系統(tǒng)提出了新要求。數(shù)據(jù)中心正在從一切以CPU為核心,逐步走向DSA異構(gòu)化,DSA黃金時(shí)代已經(jīng)開啟。

RISC-V開源指令集具備低碳低功耗、模塊化、精簡(jiǎn)開放等優(yōu)勢(shì),應(yīng)用生態(tài)較為簡(jiǎn)單、算力要求相對(duì)低的數(shù)據(jù)中心I/O場(chǎng)景將會(huì)是RISC-V大芯片的首個(gè)爆發(fā)式應(yīng)用。在第三屆滴水湖中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇上,庫(kù)瀚帶來其最新的eSPU產(chǎn)品,這是面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高效能RISC-V存儲(chǔ)&網(wǎng)絡(luò)I/O芯片方案。

據(jù)蘇州庫(kù)瀚信息科技有限公司系統(tǒng)工程副總裁劉亞南介紹,數(shù)據(jù)中心正在發(fā)生“Less is more”的趨勢(shì),體現(xiàn)在三個(gè)方面:一是微服務(wù)和云原生帶來了Serverless;高性能和低CPU開銷網(wǎng)絡(luò)帶來了Diskless;SoC片內(nèi)總線和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)融合讓MemLess成為可能(如CXL Fabric)。DC as a Computer更近一步。

庫(kù)瀚是基于RISC-V IP的芯片和系統(tǒng)廠商,致力于高能效數(shù)據(jù)I/O管理/存儲(chǔ)/網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施芯片設(shè)計(jì)及解決方案產(chǎn)業(yè)化,打造全RISC-V架構(gòu)的低碳高性能數(shù)據(jù)中心IT基礎(chǔ)設(shè)施生態(tài)。在此次論壇上,劉總展示了庫(kù)瀚專注的三大解決方案布局。

一是在傳統(tǒng)存儲(chǔ)服務(wù)器中,通過一顆eSPU芯片,替代CPU(x86 / ARM)、PCIe Switch、RDMA網(wǎng)卡,網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)數(shù)據(jù)面直通,大幅度降低TCO、提升能效比。光模塊數(shù)據(jù)進(jìn)來以后直接通過eSPU處理,然后連到存儲(chǔ)后端。大幅降低了存儲(chǔ)服務(wù)器的架構(gòu)復(fù)雜度,并實(shí)現(xiàn)了成本的顯著降低。

另一個(gè)解決方案是在Diskless方面,通過無縫對(duì)接開源框架(DPDK)和分布式存儲(chǔ)生態(tài)(DAOS / Ceph / 伙伴SDS),實(shí)現(xiàn)遷移最小化、效益最大化。傳統(tǒng)的存儲(chǔ)服務(wù)器需要連接很多的Disk,而現(xiàn)在可以通過交換機(jī)和RDMA的方式將Disk拉遠(yuǎn),形成eSPU存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)。無狀態(tài)x86節(jié)點(diǎn)負(fù)責(zé)存儲(chǔ)協(xié)議解析、數(shù)據(jù)服務(wù)、空間和Cache管理等;而eSPU存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)則承載全局FTL、硬件EC、數(shù)據(jù)縮減等數(shù)據(jù)面功能。

第三大解決方案是AI Hub。與Diskless類似,在eSPU AI服務(wù)器形態(tài)中,通過一顆eSPU芯片來替代PCle Switch和高性能網(wǎng)卡,從而大幅度降低國(guó)產(chǎn)AI服務(wù)器的IO成本(網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ))。

據(jù)劉亞南透露,目前第一階段Aurora企業(yè)級(jí)SSD已經(jīng)流片了,采用RISC-V 內(nèi)核,支持PCle Gen5、Journel方案、ZNS引擎。第三顆芯片是eSPU2.0,會(huì)升級(jí)到支持PCle Gen6。除此之外,還將有一些AI Hub方案落地,包括國(guó)產(chǎn)新型存儲(chǔ)和DB存儲(chǔ)引擎等。

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