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[導讀] 輕薄實力! 深圳2023年9月22日 /美通社/ -- 9月20日,由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進峰會暨第十八屆"中國芯"頒獎儀式,在廣東省工業(yè)和信息化廳、中國半導體行...

FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD獲2023

輕薄實力!

深圳2023年9月22日 /美通社/ -- 9月20日,由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進峰會暨第十八屆"中國芯"頒獎儀式,在廣東省工業(yè)和信息化廳、中國半導體行業(yè)協(xié)會的聯(lián)合指導下,于珠海盛大召開。

江波龍(301308.SZ)旗下行業(yè)類存儲品牌FORESEE以其優(yōu)秀的存儲芯片設計、集成封裝設計以及自研固件等產(chǎn)品創(chuàng)新實踐,贏得了主辦方和廣大同行的認可。經(jīng)過專家評審、秘書處審定等多個環(huán)節(jié),F(xiàn)ORESEE XP2200 PCIe BGA SSD在眾多優(yōu)秀產(chǎn)品中脫穎而出,榮獲2023年"中國芯"優(yōu)秀技術創(chuàng)新產(chǎn)品獎。

FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD獲2023


2023年“中國芯”優(yōu)秀技術創(chuàng)新產(chǎn)品獎


2023年“中國芯”優(yōu)秀技術創(chuàng)新產(chǎn)品獎

FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD于今年5月發(fā)布,產(chǎn)品通過FC、WB、MUF、SDBG等行業(yè)先進的封測工藝,將NAND Flash、控制器和電子元器件高度集成,在確保產(chǎn)品性能的基礎上,根據(jù)不同的堆疊層數(shù),最大限度地實現(xiàn)輕薄化。

BGA封裝的走線設計更為緊湊,為實現(xiàn)輕薄化、低功耗的同時能夠保持高性能,F(xiàn)ORESEE XP2200 PCIe BGA SSD選用了先進制程工藝的控制器,并采用新型散熱材料與高效散熱解決方案,通過大量熱仿真計算等輔助技術驗證,優(yōu)化芯片的熱分布以及熱傳導性,從而有效控制SSD工作溫度,以達到出色的能效比。產(chǎn)品主要應用于2 in 1電腦、超薄筆記本、VR虛擬現(xiàn)實、智能汽車、游戲娛樂領域。

FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD


FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD

"中國芯"優(yōu)秀技術創(chuàng)新產(chǎn)品獎主要面向近一年內(nèi)成功研發(fā),擁有技術創(chuàng)新能力和自主知識產(chǎn)權并產(chǎn)生實際效益的單一芯片產(chǎn)品。繼去年FORESEE車規(guī)級eMMC與SPI NAND Flash分別獲得2022"中國芯"年度重大創(chuàng)新突破和優(yōu)秀技術創(chuàng)新產(chǎn)品獎之后,今年再次榮獲該獎項,充分體現(xiàn)了主辦方對江波龍在存儲芯片領域卓越表現(xiàn)的支持和肯定。

根據(jù)產(chǎn)品規(guī)劃,F(xiàn)ORESEE SSD團隊預計在今年繼續(xù)推出PCIe Gen4×4 BGA SSD新品方案,預估讀取性能可達7000MB/s以上,尺寸為16 x 20mm,容量最大可達2TB,并能夠支持多種SSD物理接口的轉(zhuǎn)換(如:M.2 2230/2242/2280,PSSD),滿足客戶差異化需求。

未來,公司將持續(xù)加大研發(fā)投入并提高封測能力,積極推動產(chǎn)品創(chuàng)新,深入行業(yè)應用,致力于成為一家綜合型半導體存儲品牌企業(yè)。

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