國(guó)產(chǎn)EDA技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r如何？發(fā)展點(diǎn)在哪里？

EDA被譽(yù)為“芯片之母”，雖然只有百億美元規(guī)模，但卻是數(shù)千億美元產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。而對(duì)整個(gè)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，EDA又屬于“卡脖子”的環(huán)節(jié)之一，重要性不言而喻，加之該領(lǐng)域絕大部分市場(chǎng)份額都為國(guó)外大廠所壟斷，所以國(guó)內(nèi)發(fā)展EDA產(chǎn)業(yè)也是刻不容緩。

EDA行業(yè)在過(guò)去的幾十年中，從自由競(jìng)爭(zhēng)走到寡頭壟斷，Synopsys、Cadence和Mentor Graphics三巨頭占有90%以上的市場(chǎng)份額。中國(guó)的EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路并不順暢，在遭遇“巴統(tǒng)”禁運(yùn)后，國(guó)外EDA公司搶占了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，我國(guó)EDA企業(yè)錯(cuò)失了在競(jìng)爭(zhēng)中以戰(zhàn)養(yǎng)戰(zhàn)的機(jī)會(huì)。直到2008年，國(guó)家核高基重大專項(xiàng)實(shí)施，EDA領(lǐng)域才迎來(lái)新的政策和資金支持。

國(guó)產(chǎn)EDA技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r在近年來(lái)有了明顯的進(jìn)步，但與國(guó)際領(lǐng)先水平相比，仍然存在一定的差距。在國(guó)家大力推動(dòng)基礎(chǔ)軟件國(guó)產(chǎn)化的背景下，國(guó)產(chǎn)EDA技術(shù)得到了更多的關(guān)注和支持。目前，國(guó)內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)出了一批優(yōu)秀的EDA企業(yè)，如華大九天、芯和半導(dǎo)體、概倫電子、國(guó)微思爾芯、廣立微等，這些企業(yè)在模擬IC、FPD等領(lǐng)域不斷取得重大突破，尤其是在后仿真、時(shí)序分析等環(huán)節(jié)，國(guó)產(chǎn)新型產(chǎn)品突破一系列技術(shù)壁壘，提升了國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

同時(shí)，國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)在整合資源、跨界合作方面也取得了一定的進(jìn)展。例如，華大九天等國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)與國(guó)內(nèi)芯片制造、封測(cè)等企業(yè)合作，共同推動(dòng)EDA技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。此外，國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)還在人工智能、云計(jì)算等領(lǐng)域積極探索和應(yīng)用，以提升EDA技術(shù)的效率和精度。

而在當(dāng)前復(fù)雜多變的國(guó)際國(guó)內(nèi)形勢(shì)下，“必須擁有一批自主可控的EDA工具與企業(yè)，以避免在IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)被‘卡脖子’”，已經(jīng)成為國(guó)家和行業(yè)共識(shí)。國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)也因此迎來(lái)了千載難逢的發(fā)展機(jī)遇，EDA企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)，僅在2020-2021年間，國(guó)內(nèi)EDA公司的數(shù)量就從20多家增長(zhǎng)到了40多家，呈現(xiàn)出百花齊放，百家爭(zhēng)鳴的局面。

除了數(shù)量的快速增加外，2021年中國(guó)EDA行業(yè)的融資潮和IPO熱潮也令人印象深刻。根據(jù)芯思想研究院的數(shù)據(jù)，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，EDA公司從2010年開始至今，融資次數(shù)超過(guò)70次，不計(jì)IPO擬募資金額，融資金額超過(guò)100億元。但其中，僅2021年就有22家EDA公司進(jìn)行了超過(guò)30次融資，遠(yuǎn)超2020年的18次融資，而2017年及之前只進(jìn)行過(guò)6次融資。

材料、設(shè)備、EDA是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中最重要的三個(gè)環(huán)節(jié)，特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在EDA領(lǐng)域形成閉環(huán)。EDA的發(fā)展要從技術(shù)和市場(chǎng)兩大維度來(lái)看，一方面，后摩爾時(shí)代芯片的復(fù)雜度和集成度上升，設(shè)計(jì)難度越來(lái)越高;另一方面，新智能時(shí)代有很多來(lái)自AI和大規(guī)模計(jì)算相關(guān)應(yīng)用的需求?，F(xiàn)在市場(chǎng)上已有的成熟EDA產(chǎn)品，如果想要進(jìn)行創(chuàng)新和技術(shù)更新?lián)Q代，必須要向前兼容，兼容以前所有的版本，這是一個(gè)很重的歷史包袱。

未來(lái)，國(guó)產(chǎn)EDA技術(shù)的發(fā)展點(diǎn)主要在以下幾個(gè)方面：

技術(shù)創(chuàng)新：國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)需要不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，提升產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，以滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。

產(chǎn)業(yè)鏈整合：通過(guò)整合上下游企業(yè)資源，推動(dòng)EDA產(chǎn)業(yè)鏈的完善和發(fā)展，形成產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)。

人才培養(yǎng)：加強(qiáng)EDA領(lǐng)域的人才培養(yǎng)，培養(yǎng)更多的專業(yè)人才和技術(shù)團(tuán)隊(duì)，提升國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)整體水平。

國(guó)際合作：通過(guò)國(guó)際合作，學(xué)習(xí)國(guó)際先進(jìn)技術(shù)和管理經(jīng)驗(yàn)，加快國(guó)內(nèi)EDA技術(shù)的發(fā)展速度。

應(yīng)用推廣：加強(qiáng)EDA技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用推廣，擴(kuò)大EDA技術(shù)的應(yīng)用范圍，促進(jìn)國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng)的繁榮和發(fā)展。