華為新麒麟芯片將全線普及：高中低端全面采用

10月29日消息， Canalys發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季度，中國智能手機(jī)市場出貨連續(xù)兩個(gè)季度下跌平緩，同比下滑5%至6670萬部。

除了榮耀以18%的市場份額重返第一之外，另外一大看點(diǎn)就是，華為通過Mate 60系列的發(fā)布，市場份額持續(xù)攀升，逐漸逼近頭部廠商。

Canalys公布的數(shù)據(jù)曲線圖顯示，華為在2023年第三季度已經(jīng)從Others逼近TOP5手機(jī)廠商，該季度和小米的份額數(shù)據(jù)已經(jīng)十分接近。

Canalys研究分析師鐘曉磊(Lucas Zhong)表示，品牌增長的生命線回歸到產(chǎn)品力，華為Mate 60系列新品引爆市場，如果新麒麟芯片未來拓展應(yīng)用到中低端產(chǎn)品線，將有潛力進(jìn)一步攪動頭部市場競爭格局。

Canalys高級分析師朱嘉弢(Toby Zhu)認(rèn)為，華為自下半年開始亦會對競爭格局產(chǎn)生鯰魚效應(yīng)，我們將看到廠商積極擴(kuò)充產(chǎn)品布局、加快迭代節(jié)奏，尤其是高端產(chǎn)品線，來刺激消費(fèi)者換機(jī)及轉(zhuǎn)換品牌。

天風(fēng)國際證券分析師郭明錤早先曾表示，從2024年開始，華為的新機(jī)型將全面采用自家設(shè)計(jì)的新麒麟處理器，屆時(shí)高通將完全失去華為訂單。

根據(jù)爆料，華為正在清理老款機(jī)型的庫存，正在為切換產(chǎn)品線做準(zhǔn)備。

預(yù)計(jì)在今年年底到明年年初，華為將會掀起“全線新品的洪流”。