車規(guī)級(jí)芯片量產(chǎn)加速，數(shù)億元B輪融資后，曦華科技再次完成超 2 億元B+輪融資

中國北京，2023年11月13日—— 近日，曦華科技完成由景林資本、洪泰基金、魯信創(chuàng)投聯(lián)合投資的超2億元B+輪融資，老股東弘毅投資繼續(xù)加持。2023年內(nèi)曦華科技已連續(xù)完成兩輪融資，深得資本市場關(guān)注。本輪融資資金將用于持續(xù)強(qiáng)化曦華科技在汽車芯片領(lǐng)域的核心技術(shù)研發(fā)，加速多款車規(guī)級(jí)新產(chǎn)品研發(fā)及迭代量產(chǎn)。

曦華科技是一家專注于智能感知和計(jì)算控制領(lǐng)域的本土IC設(shè)計(jì)公司。公司成立于2018年，為國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，專精特新企業(yè)，目前已布局專利等知識(shí)產(chǎn)權(quán)超過400項(xiàng)，參與車規(guī)級(jí)功能安全國家標(biāo)準(zhǔn)起草，在深圳、上海、北京、合肥、成都設(shè)有研發(fā)中心和銷售辦公室；公司旨在為全球客戶提供應(yīng)用于智能終端的感知、計(jì)算控制類芯片和解決方案，從手機(jī)、智能穿戴等消費(fèi)終端拓展到智能電動(dòng)汽車應(yīng)用，重點(diǎn)關(guān)注汽車智能座艙、新能源系統(tǒng)、自動(dòng)和輔助駕駛系統(tǒng)等需求；公司產(chǎn)品包括高性能車載MCU及MCU+、人車交互傳感器、屏幕顯示驅(qū)動(dòng)和橋接芯片等。

曦華科技M01系列芯片

汽車領(lǐng)域，曦華科技CVM011x系列（以下簡稱M01系列）多顆32位車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并開始穩(wěn)定向客戶供貨。產(chǎn)品已成功導(dǎo)入多家整車廠，落地定點(diǎn)項(xiàng)目數(shù)十個(gè)，被廣泛應(yīng)用于汽車車身控制、熱管理、PEPS、發(fā)動(dòng)機(jī)防盜模塊、尾燈、儲(chǔ)能、電子換擋器等場景。同時(shí)，M02系列面向域控制器多核MCU正在開發(fā)中, 并已提前鎖定國內(nèi)頭部OEM客戶，該系列將主要面向動(dòng)力/底盤/ADAS域等應(yīng)用場景。

公司車載事業(yè)部產(chǎn)品線包括高性能32位MCU、MCU+CapSensor等；目前已獲得德國萊茵頒發(fā)的ISO26262 ASIL-D功能安全流程認(rèn)證，以及國創(chuàng)中心頒發(fā)的ISO26262 ASIL-B功能安全產(chǎn)品認(rèn)證(CVM014x系列）；2023年Q1季度，曦華科技又正式推出基于ARM Cortex M0+內(nèi)核的車規(guī)級(jí)MCU新品CVM011x系列。公司全系產(chǎn)品均通過AEC-Q100車規(guī)可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)，并內(nèi)嵌信息安全模塊及加密引擎。目前，CVM014x系列、CVM011x系列車規(guī)級(jí)通用型MCU已正式量產(chǎn)；CVM012x系列預(yù)計(jì)在2024年上半年量產(chǎn)出貨，目前已獲得多家頭部客戶的支持。

公司將繼續(xù)加大在車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域的研發(fā)及量產(chǎn)投入，在為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)的同時(shí)，致力于推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的蓬勃發(fā)展，建立更完整的生態(tài)系統(tǒng)，形成良性的產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)和配套供應(yīng)鏈體系，攜手共進(jìn)，鑄就汽車品質(zhì)新時(shí)代。