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[導(dǎo)讀]多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)高度認(rèn)可新思科技在推動(dòng)先進(jìn)工藝硅片成功和技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)方面所做出的卓越貢獻(xiàn)

摘要:

· 新思科技全新數(shù)字與模擬設(shè)計(jì)流程認(rèn)證針對臺(tái)積公司N2和N3P工藝可提供經(jīng)驗(yàn)證的功耗、性能和面積(PPA)結(jié)果。

· 新思科技接口IP組合已在臺(tái)積公司N3E工藝上實(shí)現(xiàn)硅片成功,能夠降低集成風(fēng)險(xiǎn),加快產(chǎn)品上市時(shí)間,并針對臺(tái)積公司N3P工藝提供一條快速開發(fā)通道。

· 集成3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn)的全面多裸晶芯片系統(tǒng)解決方案提高了快速異構(gòu)集成的生產(chǎn)率。

· 新思科技攜手Ansys和是德科技(Keysight)合作開發(fā)針對臺(tái)積公司N4P工藝的射頻設(shè)計(jì)參考流程,通過可互操作的前后端設(shè)計(jì)流程提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和功耗。

加利福尼亞州桑尼維爾,2023年11月14日 – 新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日宣布,被評為“臺(tái)積公司開放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)年度合作伙伴” (Open Innovation Platform®,OIP)并獲得數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、模擬芯片設(shè)計(jì)、多裸晶芯片系統(tǒng)、射頻(RF)設(shè)計(jì)和接口IP五項(xiàng)大獎(jiǎng)。新思科技與臺(tái)積公司長期穩(wěn)固合作,持續(xù)提供經(jīng)過驗(yàn)證的解決方案,包括由Synopsys.ai?全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案支持的認(rèn)證設(shè)計(jì)流程,幫助共同客戶加快創(chuàng)新型人工智能、汽車和高性能計(jì)算設(shè)計(jì)的開發(fā)和硅片成功。在2023年臺(tái)積公司北美OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上,新思科技展示的解決方案數(shù)量遠(yuǎn)超從前,進(jìn)一步突顯了新思科技與臺(tái)積公司及其合作伙伴面向臺(tái)積公司先進(jìn)工藝和3DFabricTM技術(shù)的成熟解決方案方面的緊密合作。

臺(tái)積公司設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示:“臺(tái)積公司和新思科技在為開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供創(chuàng)新解決方案方面取得了巨大進(jìn)步,成功開發(fā)了基于全新先進(jìn)工藝技術(shù)的復(fù)雜設(shè)計(jì)。我們的合作伙伴獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰包括新思科技在內(nèi)的臺(tái)積公司OIP生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴所作出的貢獻(xiàn),推動(dòng)基于臺(tái)積公司技術(shù)的下一代高性能設(shè)計(jì)的發(fā)展,并實(shí)現(xiàn)大幅提升結(jié)果質(zhì)量并縮短成果交付時(shí)間?!?

新思科技EDA事業(yè)部戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理副總裁Sanjay Bali表示:“臺(tái)積公司的認(rèn)可進(jìn)一步證明了新思科技致力于為業(yè)界提供領(lǐng)先解決方案的承諾,包括Synopsys.ai全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案和經(jīng)過硅驗(yàn)證的IP解決方案,助力芯片制造商加速將差異化產(chǎn)品推向市場。我們與臺(tái)積公司長期攜手合作,將繼續(xù)地提供全新EDA和IP解決方案,推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)高效過渡到2納米設(shè)計(jì)和多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì),同時(shí)加速AI驅(qū)動(dòng)的模擬設(shè)計(jì)遷移。這些重大的技術(shù)飛躍有助于我們的客戶實(shí)現(xiàn)并超越他們的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)率目標(biāo)。”

過去一年,兩家公司通力合作為共同客戶帶來了諸多極具業(yè)界影響力的設(shè)計(jì)解決方案,并獲得了五項(xiàng)大獎(jiǎng),包括:

· 開發(fā)2納米和N3P設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu):新思科技針對臺(tái)積公司N2和N3P工藝技術(shù)經(jīng)產(chǎn)品驗(yàn)證的數(shù)字與模擬設(shè)計(jì)流程,提升了高性能計(jì)算、移動(dòng)和AI設(shè)計(jì)的結(jié)果質(zhì)量。

· 接口IP:新思科技針對臺(tái)積公司N3E工藝開發(fā)了廣泛、經(jīng)過硅驗(yàn)證的接口IP組合,可加速N3P工藝上的芯片開發(fā),為希望降低集成風(fēng)險(xiǎn),并加速實(shí)現(xiàn)首次硅片成功的芯片制造商提供強(qiáng)大競爭優(yōu)勢。

· 開發(fā)毫米波設(shè)計(jì)解決方案:新思科技攜手Ansys和是德科技共同開發(fā)的新思科技射頻參考設(shè)計(jì)流程,提供了一個(gè)開放的前后端完整設(shè)計(jì)流程,具有性能、功耗和生產(chǎn)率優(yōu)勢。

· 開發(fā)3Dblox設(shè)計(jì)原型解決方案:新思科技全面的多裸晶芯片系統(tǒng)解決方案集成了3Dblox標(biāo)準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)了早期的架構(gòu)探索和可行性分析、高效的芯片/封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的die-to-die連接以及更高水準(zhǔn)的制造和可靠性。

· 合作伙伴協(xié)作:新思科技、Ansys和是德科技共同開發(fā)了針對臺(tái)積公司領(lǐng)先的N16、N6和N4P工藝的射頻參考流程,這些重要的合作也備受認(rèn)可。

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