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[導讀]說到 TI(德州儀器),想必大家都不陌生,它在模擬器件領域處于世界領先水平,特別是我們熟知的DSP,更是超越了各大同行。同樣,在CPU領域,TI 也擁有不錯的技術功底,當年憑借 MSP430 超低功耗,走紅了全球。今天給大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x,它相比上一代AM335x在工藝、外設、性能等多方面都有很大提升。

說到 TI(德州儀器),想必大家都不陌生,它在模擬器件領域處于世界領先水平,特別是我們熟知的DSP,更是超越了各大同行。同樣,在CPU領域,TI 也擁有不錯的技術功底,當年憑借 MSP430 超低功耗,走紅了全球。今天給大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x,它相比上一代AM335x在工藝、外設、性能等多方面都有很大提升。

這里結合米爾電子的“MYC-YM62X核心板及開發(fā)板”給大家描述一下這款明星CPU。

TI AM62x

TI 的處理器和其他廠家的處理器雖然都采用 Arm 內核,但它的外設資源、穩(wěn)定性等很多方面還是有一些不同。

1、AM62x處理器

AM62x是一款高性能、超高效的處理器。定位于智能工控CPU,應用于醫(yī)療、工業(yè)HMI、自動化、電力、顯控終端等等眾多場景。重要參數(shù):

?Cortex-A53主頻1.4GHz

?性能高達 16.8K DMIPS

?3D GPU圖形加速器

?TI 專屬GPMC接口

?工業(yè)級:-40℃~+85℃

2、米爾基于AM62x核心板米爾針對三款不同的AM62x處理器(AM6231、AM6252、AM6254),做了引腳兼容的核心板,主要為了滿足不同的客戶需求。

三款核心板都采用高密度高速電路板設計,尺寸大小為43mm*45mm,并集成了DDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源管理等電路。

郵票孔+LGA的設計,除了成本低之外,還有很多優(yōu)點:

?抗震性強

?無需多余連接器

?便于量產批量貼片

?有利于降低成本

?抗信號干擾,防灰塵

?封裝緊湊,占用底板空間少

同時,米爾基于TI AM62x處理器的 MYC-YM62X 核心板通過了EMC、高低溫等各項測試。

3、米爾基于AM62x底板米爾基于AM62底板為滿足不同用戶的需求,提供了豐富的外設接口:

這里可以參看米爾官方提供的參數(shù)信息:

AM62x處理器開發(fā)指南

TI AM62x處理器采用ARM內核,做應用開發(fā)和其他ARM內核處理器有類似類似之處。但是,想要使用該處理器進行應用開發(fā),還是需要掌握一些基礎知識才行。當然,處理器原廠,以及米爾開發(fā)板官方都提供了相應的開發(fā)指南,以及Demo軟件。

為了方便開發(fā)者能夠快速開發(fā)自己的應用,官方提供了移植好的系統(tǒng),以及配套的SDK、各種開發(fā)和調試工具、應用開發(fā)例程等。當然,官方也考慮到了新手以及初學者,提供了保姆級的手把手教程,包括:

?軟硬件開發(fā)環(huán)境準備

?使用 SDK 構建開發(fā)板鏡像

?燒錄系統(tǒng)鏡像

?U-boot、Kernel等各種配置

?Makefile、Qt等應用

具體細節(jié)內容,在購買開發(fā)板同時會提供相關的光盤資料,Linux 軟件開發(fā)主要流程,也可以參看之前分享的文章《米爾基于D9軟件開發(fā)流程》。

最后

AM62x系列處理器是 TI 新一代明星CPU,可完美接替上一代AM335x,擁有更強勁的性能,讓你的應用變得輕松自如。AM62x處理器適用于醫(yī)療、工業(yè)HMI、自動化、電力、顯控終端等眾多場景。如果你正在尋找一款類似的芯片,不妨了解一下這款AM62x核心板及開發(fā)板。

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