傳聯(lián)發(fā)科拿下蘋果等大廠的WiFi 7芯片大單

業(yè)內(nèi)消息，近日臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)拿下全球平板龍頭美系品牌（蘋果）、英特爾筆記本電腦平臺(tái)、各大手機(jī)廠WiFi 7大單，成功打破了博通長(zhǎng)期壟斷WiFi芯片市場(chǎng)的局面。

據(jù)了解，WiFi 7具有更快的傳輸速率以及更多的頻段，理論速度比目前的WiFi 6規(guī)格快4.8倍，更比WiFi 5快13倍，能為用戶提供超低延遲、超大帶寬的上網(wǎng)體驗(yàn)，業(yè)界普遍看好將成為明年網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)闹髁饕?guī)格。

業(yè)內(nèi)分析，英特爾、超威公司等供應(yīng)商幾乎確定明年將大規(guī)模在PC市場(chǎng)支持WiFi 7，蘋果、三星等智能終端廠商也傳出會(huì)在明年新機(jī)中導(dǎo)入WiFi 7，這些將會(huì)為明年的市場(chǎng)帶來WiFi 7的大量機(jī)會(huì)。

與此同時(shí)，業(yè)界認(rèn)為聯(lián)發(fā)科明年可望擴(kuò)大拿下大陸手機(jī)品牌、英特爾筆記本電腦平臺(tái)，以及疑似蘋果的WiFi 7主芯片訂單，屆時(shí)出貨量將持續(xù)攀升。這將打破過去長(zhǎng)期壟斷WiFi芯片市場(chǎng)的博通和高通，成為全球WiFi芯片市場(chǎng)前三大供應(yīng)商。

日前有傳聞稱蘋果因研發(fā)問題延后了自研WiFi芯片的進(jìn)度，將采購(gòu)其他芯片設(shè)計(jì)廠的WiFi芯片。聯(lián)發(fā)科WiFi 7芯片將會(huì)采用臺(tái)積電6nm制程量產(chǎn)，預(yù)期明年上半年將開始拉高投片動(dòng)能，準(zhǔn)備迎接下半年的消費(fèi)市場(chǎng)大量采購(gòu)WiFi 7芯片的需求浪潮。

據(jù)悉，WiFi早已是目前終端裝置必備的聯(lián)網(wǎng)功能，但由于WiFi及藍(lán)牙等網(wǎng)絡(luò)通信芯片需要整合支持多頻段規(guī)格，當(dāng)中驗(yàn)證產(chǎn)品能否使用的關(guān)鍵點(diǎn)，在于必須符合多國(guó)法令規(guī)范的頻段，且各國(guó)使用的頻段又有所差異，因此需要耗費(fèi)大量人力在測(cè)試驗(yàn)證階段，相關(guān)芯片開發(fā)難度僅次于調(diào)制解調(diào)器芯片。