全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將首破3000萬片/月大關(guān)！

業(yè)內(nèi)消息，近日國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了《世界晶圓廠預(yù)測報告》，報告顯示全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預(yù)計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(guān)（以200mm當(dāng)量計算）。

該機構(gòu)認(rèn)為，2024年的增長將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能、HPC（高性能計算）在內(nèi)的應(yīng)用的產(chǎn)能增長以及芯片終端需求的復(fù)蘇推動。

根據(jù)SEMI報告，從2022年至2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)計劃開始運營82個新晶圓廠，其中包括2023年的11個項目和2024年的42個項目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。

統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，中國大陸半導(dǎo)體廠商2023年產(chǎn)能同比增長12%，達(dá)到每月760萬片晶圓。預(yù)計中國大陸芯片制造商將在2024年開始運營18個項目，2024年產(chǎn)能同比增加13%，達(dá)到每月860萬片晶圓。

中國臺灣仍將是半導(dǎo)體產(chǎn)能第二大地區(qū)，2023年產(chǎn)能將增長5.6%至每月540萬片晶圓，2024年增長4.2%至每月570萬片晶圓，2024年將新設(shè)5家晶圓廠。

2023年韓國芯片產(chǎn)能以每月490萬片晶圓排名第三，2024年將增長至每月510萬片晶圓。日本的產(chǎn)能預(yù)計在2024年達(dá)到470萬片，美洲將達(dá)到310萬片，歐洲和中東地區(qū)270萬片，東南亞將達(dá)到170萬片。

從產(chǎn)品領(lǐng)域看，存儲芯片領(lǐng)域2023年產(chǎn)能擴張放緩，2023年每月產(chǎn)能僅增加2%，達(dá)到每月380萬片晶圓，2024年將增加5%達(dá)到每月400萬片。3D NAND的裝機容量預(yù)計在2023年將持平于每月360萬片晶圓，2024年將增長2%，達(dá)到每月370萬片晶圓。

而分立元件和模擬芯片領(lǐng)域，車輛電氣化仍然是產(chǎn)能擴張的關(guān)鍵驅(qū)動因素。其中分立元件芯片產(chǎn)能2023年預(yù)計增長10%，達(dá)到每月410萬片晶圓，2024年將繼續(xù)增長7%達(dá)到每月440萬片。模擬芯片產(chǎn)能預(yù)計2023年增長11%，為210萬片，2024年將增長10%達(dá)到240萬片。