Cadence發(fā)布全新Celsius Studio AI熱分析平臺(tái)，顯著推進(jìn)ECAD/MCAD融合

2024年2月1日，中國(guó)上海——楷登電子（美國(guó)Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出Cadence^® Celsius? Studio，率先在業(yè)內(nèi)提供完整的用于電子系統(tǒng)的AI散熱設(shè)計(jì)和分析解決方案。Celsius Studio可用于PCB和完整電子組件的電子散熱設(shè)計(jì)，也可用于2.5D和3D-IC封裝的熱與熱應(yīng)力分析。當(dāng)前市場(chǎng)上的產(chǎn)品主要由不同的零散工具組成，而Celsius Studio引入了一種全新的方法，通過(guò)一個(gè)統(tǒng)一的平臺(tái)，電氣和機(jī)械/熱工程師可以同時(shí)設(shè)計(jì)、分析和優(yōu)化產(chǎn)品性能，無(wú)需進(jìn)行幾何體簡(jiǎn)化、操作和/或轉(zhuǎn)換。

Celsius Studio帶來(lái)了全新的系統(tǒng)級(jí)熱完整性解決方案，將電熱協(xié)同仿真、電子散熱和熱應(yīng)力分析融合在一起。Cadence于2022年收購(gòu)了Future Facilities，電氣和機(jī)械工程師現(xiàn)在可以使用一流的電子散熱技術(shù)。此外，Celsius Studio能夠無(wú)縫地用于設(shè)計(jì)同步多物理場(chǎng)分析，助力設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)流程的早期發(fā)現(xiàn)熱完整性問(wèn)題，并有效利用生成式AI優(yōu)化算法和新穎的建模算法來(lái)確定理想的散熱設(shè)計(jì)。

最終，設(shè)計(jì)人員可以簡(jiǎn)化工作流程，改善團(tuán)隊(duì)協(xié)作，減少設(shè)計(jì)迭代，實(shí)現(xiàn)可預(yù)測(cè)的設(shè)計(jì)進(jìn)度，進(jìn)而縮短周轉(zhuǎn)時(shí)間，加快產(chǎn)品上市。

Celsius Studio具有以下優(yōu)勢(shì)：

● ECAD/MCAD統(tǒng)一：設(shè)計(jì)文件無(wú)縫集成，無(wú)需簡(jiǎn)化，工作流程更加流暢，實(shí)現(xiàn)快速高效的設(shè)計(jì)同步分析。

● AI設(shè)計(jì)優(yōu)化：Celsius Studio中搭載了Cadence Optimality? Intelligent System Explorer的AI技術(shù)，可對(duì)整個(gè)設(shè)計(jì)空間進(jìn)行快速高效的探索，鎖定理想設(shè)計(jì)。

● 2.5D和3D-IC封裝的設(shè)計(jì)同步分析：具有前所未有的強(qiáng)大性能，輕松分析任何2.5D和3D-IC封裝，不進(jìn)行任何簡(jiǎn)化，精確度不打折扣。

● 微觀和宏觀建模：小至芯片及其電源分配網(wǎng)絡(luò)，大到用于放置PCB的機(jī)箱結(jié)構(gòu)，均可進(jìn)行準(zhǔn)確建模，在市場(chǎng)上實(shí)屬創(chuàng)新。

● 大規(guī)模仿真：精確仿真大型系統(tǒng)，完美還原芯片、封裝、PCB、風(fēng)扇或機(jī)殼等結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)。

● 多階段分析：助力設(shè)計(jì)人員對(duì)設(shè)計(jì)裝配流程執(zhí)行多階段分析，解決單個(gè)封裝上多晶粒堆疊的3D-IC翹曲問(wèn)題。

● 真正的系統(tǒng)級(jí)熱分析：結(jié)合有限元法（FEM）和計(jì)算流體力學(xué)（CFD），進(jìn)行從芯片到封裝，再到電路板和終端系統(tǒng)的全系統(tǒng)級(jí)熱分析。

● 無(wú)縫集成：與Cadence實(shí)現(xiàn)平臺(tái)集成，包括Virtuoso^® Layout Suite、Allegro^® X Design Platform、Innovus? Implementation System、Optimality Intelligent System Explorer和AWR Design Environment^®。

“Celsius Studio的問(wèn)世是Cadence開(kāi)拓系統(tǒng)分析市場(chǎng)的一個(gè)里程碑，它不僅為芯片、封裝和PCB熱分析提供了理想的AI平臺(tái)，還為電子散熱和熱應(yīng)力分析提供了卓越的AI平臺(tái)，對(duì)于當(dāng)今先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)（包括chiplet和3D-IC）而言，這類分析至關(guān)重要?！盋adence全球副總裁兼多物理場(chǎng)仿真事業(yè)部總經(jīng)理Ben Gu表示，“Celsius Studio與Cadence強(qiáng)大的實(shí)現(xiàn)平臺(tái)無(wú)縫集成，使我們的客戶能夠?qū)π酒⒎庋b和電路板乃至完整系統(tǒng)進(jìn)行多物理場(chǎng)設(shè)計(jì)同步分析。”

客戶反饋：

“Celsius Studio 幫助三星半導(dǎo)體工程師在設(shè)計(jì)周期的早期階段獲得分析和設(shè)計(jì)見(jiàn)解，以更簡(jiǎn)單的方式快速生成3D-IC和2.5D封裝的精確仿真。通過(guò)與Cadence的合作，我們的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)效率提高了30%，同時(shí)優(yōu)化了封裝設(shè)計(jì)流程，縮短了周轉(zhuǎn)時(shí)間?！?/span>

- WooPoung Kim, Head of Advanced Packaging,

Samsung Device Solutions Research America

“Celsius Studio通過(guò)BAE Systems的定制GaN PDK與Cadence AWR Microwave Office IC設(shè)計(jì)平臺(tái)無(wú)縫集成，能夠在整個(gè)MMIC設(shè)計(jì)周期內(nèi)進(jìn)行快速、準(zhǔn)確的熱分析，提高了設(shè)計(jì)一次性成功的概率，并顯著改善了 RF和熱功率放大器的性能?！?/span>

- Michael Litchfield, Technical Director, MMIC Design at BAE Systems

“借助Celsius Studio，我們的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠在設(shè)計(jì)周期的早期掌握詳細(xì)信息并開(kāi)展工作，這樣就能在設(shè)計(jì)完全投入生產(chǎn)之前及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決散熱問(wèn)題。隨著周轉(zhuǎn)時(shí)間顯著縮短，在開(kāi)發(fā)這些復(fù)雜設(shè)計(jì)的過(guò)程中，Chipletz工程團(tuán)隊(duì)能夠盡早針對(duì)3D-IC和2.5D封裝多次運(yùn)行高效且詳細(xì)的熱仿真。”

- Jeff Cain, VP of Engineering, Chipletz

可用性：

了解更多Celsius Studio的信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.cadence.com/go/cstudiopr。有興趣參與Celsius Studio早期使用的客戶，請(qǐng)聯(lián)系Cadence客戶代表了解更多信息。

關(guān)于Cadence

Cadence是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者，擁有超過(guò)30年的計(jì)算軟件專業(yè)積累?；诠镜闹悄芟到y(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略，Cadence致力于提供軟件、硬件和IP產(chǎn)品，助力電子設(shè)計(jì)概念成為現(xiàn)實(shí)。Cadence的客戶遍布全球，皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè)，他們向超大規(guī)模計(jì)算、5G通訊、汽車、移動(dòng)設(shè)備、航空、消費(fèi)電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場(chǎng)交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence已連續(xù)九年名列美國(guó)財(cái)富雜志評(píng)選的100家最適合工作的公司。如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)站www.cadence.com。