雖然NVIDIA目前仍是AI芯片市場的霸主，不過年中開始，挑戰(zhàn)者AMD的最強AI芯片MI300X也即將大批量出貨，可能將會搶下部分NVIDIA的市場，并再次影響從晶圓代工到服務(wù)器的AI產(chǎn)品供應(yīng)鏈。
根據(jù)日本瑞穗證券報告，在目前的AI芯片市場，NVIDIA的市占率高達95%，“遠比AMD和英特爾的份額相加還要高”。
NVIDIA在2023年第四季僅數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的營收就高達184億美元，較前一年同期增加了409%。
但隨著AMD的最強AI芯片MI300X的出貨，或?qū)屜翹VIDIA的部分市場份額。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，AMD MI300X芯片目前已小量出貨，微軟等正在測試。這款芯片下半年預(yù)計會有大量出貨，主要買家是微軟等有大型數(shù)據(jù)中心的公司，“5或6月開始，就會有一批拉貨潮”。
據(jù)悉，微軟、Meta、甲骨文、OpenAI等大廠都會采購這款芯片，美超威、華碩、技嘉、鴻佰科技、英業(yè)達、云達等服務(wù)器廠也在設(shè)計解決方案。
在去年的第三財季會議上，AMD CEO蘇姿豐表示，數(shù)據(jù)中心收入2024年可達20億美元，這代表MI300會是AMD史上最快營收達10億美元的產(chǎn)品。
AMD反擊NVIDIA的武器，是利用更高容量的高帶寬內(nèi)存(HBM)和先進封裝提高AI運算效率。
AI芯片挑戰(zhàn)在于，要在內(nèi)存和處理器間搬動大量數(shù)據(jù)，因此AMD采用臺積電的先進封裝技術(shù)，將原本放在芯片外的內(nèi)存直接搬進芯片，讓大量數(shù)據(jù)直接在芯片內(nèi)就能從內(nèi)存搬到處理器計算。
在此前的發(fā)布會上，AMD CEO蘇姿豐就表示，只用一顆芯片，就能執(zhí)行數(shù)據(jù)量高達40GB的AI模型，而這顆芯片最高可執(zhí)行80GB 的AI模型。
根據(jù)官方公布的數(shù)據(jù)顯示，MI300X的HBM容量高達192GB，比NVIDIAH100 SXM芯片的80GB高了一倍多，多項算力測試性能也高于NVIDIAH100 SXM芯片。
不過，隨后NVIDIA也拿出數(shù)據(jù)來表示，輝達H100芯片性能比MI300X明顯更快，并公布測試細節(jié)，讓使用者自行比較兩顆芯片性能。
雙方之間競爭的火藥味明顯上升。
對于AMD來說，除了MI300X的產(chǎn)品優(yōu)勢之外，它還有著另一大優(yōu)勢，那就是客戶不希望AI芯片市場被NVIDIA獨占。
據(jù)業(yè)界人士觀察，“AI芯片問題不是產(chǎn)能不夠，是NVIDIA賣的很貴”。
微軟等大客戶不希望市場只有一家供應(yīng)商很正常，但自研芯片又無法像專業(yè)的半導(dǎo)體公司，在性能上保持領(lǐng)先，自然希望有新的供應(yīng)商出現(xiàn)，不僅性能能和NVIDIA匹敵，價格還更具優(yōu)勢。
根據(jù)富國銀行此前的預(yù)測，AMD雖然在2023年的AI芯片的營收僅為4.61億美元，但是2024年將有望增長到21億美元，將有望拿到4.2%的市場份額。Intel也可能拿到將近2%的市場份額。
這將導(dǎo)致NVIDIA的市場份額可能將小幅下滑到94%。
不過，根據(jù)AMD CEO蘇姿豐在1月30日的電話會議上公布的數(shù)據(jù)顯示，AMD在2023年四季度的AI芯片營收已經(jīng)超越此前預(yù)測的4億美元，同時2024年AMD的AI芯片營收預(yù)計也將達到35億美元，高于先前預(yù)測的20億美元。
如果AMD的預(yù)測數(shù)據(jù)準(zhǔn)確的話，那么其2024年在AI芯片市場的份額有望進一步提高到7%左右。
然而NVIDIA也不會坐等競爭對手壯大。
3月18日，NVIDIA即將召開GTC2024大會，屆時將會正式發(fā)布全新的AI芯片H200，將會把HMB內(nèi)存從上一代的80GB提升至141GB，并且采用的是速率更快的HBM3E規(guī)格。
此外，NVIDIA今年還將提出更強的B100芯片，其性能將會達到H200的兩倍。AMD明年也會推出新一代的采用HBM3E內(nèi)存的AI芯片MI350進行應(yīng)對。
供應(yīng)鏈方面，隨著NVIDIA和AMD對于HBM容量及規(guī)格的需求提升，HBM的供應(yīng)也將持續(xù)供不應(yīng)求。目前兩大HBM供應(yīng)商——SK海力士和美光的今年的HBM產(chǎn)能都已經(jīng)銷售一空。
與此同時，臺積電的先進封裝產(chǎn)能也仍面臨供應(yīng)緊張的局面，因為不僅AI芯片需要先進封裝產(chǎn)能，HBM芯片的制造也需要先進封裝產(chǎn)能。
對此，臺積電在2023年啟動了其CoWoS先進封裝產(chǎn)能大擴產(chǎn)計劃。
近日業(yè)內(nèi)傳出，臺積電本月對臺系設(shè)備廠再度追單，交機時間預(yù)計將在今年第四季，因此，今年年底臺積電CoWoS月產(chǎn)能將有機會比其原定的倍增目標(biāo)的3.5萬片進一步提高到4萬片以上。
臺積電更是和SK海力士結(jié)盟，大力布局HBM。
業(yè)界人士預(yù)測，接下來AI芯片會越來越多元，從高階一路到中低階，配合從模型訓(xùn)練到AI邊緣計算需求。
比如，上個月美國人工智能初創(chuàng)公司Groq最新推出的面向云端大模型的推理芯片引發(fā)了業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注，該芯片采用了全新的Tensor Streaming Architecture (TSA) 架構(gòu)，以及擁有超高帶寬的SRAM，從而使得其對于大模型的推理速度提高了10倍以上，甚至超越了NVIDIA的GPU。這也使得一些客戶對于Groq的AI芯片產(chǎn)生的興趣。
近日，新創(chuàng)AI芯片公司Cerebras Systems近日推出了其第三代的晶圓級AI芯片WSE-3，具有125 FP16 PetaFLOPS的峰值性能，相比上一代的WSE-2提升了1倍，將用于訓(xùn)練業(yè)內(nèi)一些最大的人工智能模型。
與此同時，Cerebras還推出了基于WSE-3的CS-3超級計算機，可用于訓(xùn)練參數(shù)高達24萬億的人工智能模型，這比相比基于WSE-2和其他現(xiàn)代人工智能處理器的超級計算機有了重大飛躍。
另外，如果只是用來推理，X86和Arm處理器也有機會拿到一定的市場。
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