Day2丨新質(zhì)生產(chǎn)力聚鏈成勢，近距離探索上游設(shè)備商們?nèi)绾伟盐障掠尉皻猓?/h1>
慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展作為電子制造行業(yè)重要的展示交流平臺(tái)，在2024年3月20-22日于上海新國際博覽中心（E1-E6&C3館）舉辦。展會(huì)現(xiàn)場吸引超900家電子制造行業(yè)的創(chuàng)新企業(yè)加入，規(guī)模達(dá)近75,000平方米。【點(diǎn)擊回顧展會(huì)首日精彩】隨著“新質(zhì)生產(chǎn)力”理念的引領(lǐng)，面向未來的基石性創(chuàng)新正以蓬勃之勢飛速發(fā)展——人工智能的熱度未曾減退，近眼顯示技術(shù)、新能源生態(tài)等新興產(chǎn)業(yè)的市場化進(jìn)程正步入快車道，催化了汽車制造、工業(yè)、消費(fèi)電子等傳統(tǒng)行業(yè)的深度轉(zhuǎn)型與智能升級(jí)。與此同時(shí)，政策層面的積極推動(dòng)如同烈火烹油，扮演底層技術(shù)支撐的的電子生產(chǎn)制造業(yè)面臨全新的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。設(shè)備提供商們應(yīng)當(dāng)如何憑借富有創(chuàng)新性與前瞻性的方案去適應(yīng)并引領(lǐng)這一變革潮流？我們不妨再度聚焦2024年慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展現(xiàn)場，一同探索全球范圍內(nèi)制造商們具有行業(yè)影響力的前沿設(shè)備展示。
人氣爆款 vs 實(shí)力新品
SMT產(chǎn)業(yè)的“穩(wěn)進(jìn)增效”
以“三高四化”（高性能、高效率、高集成，柔性化、智能化、綠色化、多樣化）為基礎(chǔ)目標(biāo)的SMT產(chǎn)業(yè)仍在不斷向前探索與落地。目前隨著電子行業(yè)的指數(shù)級(jí)增長、電子元器件的微型化、柔性印刷電路板的使用增加以及對(duì)電動(dòng)汽車的樂觀態(tài)勢，整個(gè)SMT市場發(fā)展同樣景氣。根據(jù)Research Nester最新調(diào)研報(bào)告，2023年表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT）的行業(yè)規(guī)模超過60億美元，預(yù)計(jì)到2036年底市場規(guī)模將突破160億美元，在預(yù)測期內(nèi)（即2024-2036年）復(fù)合年增長率為8%。在本次展會(huì)現(xiàn)場，我們也能看到來自全球的電子生產(chǎn)設(shè)備廠商們對(duì)SMT行業(yè)的深耕創(chuàng)新，琳瑯滿目的創(chuàng)新多品種智能自動(dòng)化設(shè)備為SMT行業(yè)高效率高品質(zhì)，智能化生產(chǎn)貢獻(xiàn)著力量。
FUJI作為電子元件貼裝機(jī)器人領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，旗下的NXT系列模組型高速多功能貼片機(jī)憑借結(jié)構(gòu)緊湊性能優(yōu)秀的特點(diǎn)在市場廣受好評(píng)。在本次展會(huì)現(xiàn)場，F(xiàn)UJI秀出了旗下的新款NXTR S/A機(jī)型以及AIMEXR機(jī)型。據(jù)介紹，其中AIMEXR是在全面升級(jí)的貼裝平臺(tái)上搭載了各種新功能的高端機(jī)型，這些新功能不僅能對(duì)應(yīng)各種生產(chǎn)，還具有很強(qiáng)的靈活性，可以在柔性生產(chǎn)中充分發(fā)揮它的優(yōu)勢，例如幫助新產(chǎn)品快速投產(chǎn)的NPI支援、通過一次性換線來完成產(chǎn)品切換的即時(shí)處理等。
值得一提的是，JUKI更是在展會(huì)現(xiàn)場發(fā)布了全新的高速柔性多功能貼片機(jī)LX-8，據(jù)了解其最高可達(dá)105,000CPH的超高速貼裝，實(shí)現(xiàn)高效率生產(chǎn)。同時(shí)，該機(jī)型可根據(jù)元件種類選擇匹配的貼裝頭，靈活組合使其適應(yīng)各種生產(chǎn)需求。供料器安裝數(shù)可達(dá)160把，大幅縮短替換時(shí)間，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)準(zhǔn)備的簡略化和效率化。支持零件最大高度為25mm，可廣泛應(yīng)對(duì)各種零件的貼裝。此外，智能倉儲(chǔ)設(shè)備ISM-3600、高速模塊貼片機(jī)RX-8、外觀檢查機(jī)SE-1000等一系列產(chǎn)線設(shè)備也在展臺(tái)亮相。
Europlacer也在展會(huì)現(xiàn)場展示了其新款的貼片機(jī)ii-N1以及鋼網(wǎng)印刷機(jī)ii-P7，其中ii-P7的每個(gè)軸上都集成了1微米分辨率光柵尺線性編碼器，能夠確保印刷精度一致，并提供優(yōu)異的印刷效果。ii-P7由Europlacer先進(jìn)的ii-PS軟件控制，可以無縫集成到中小批量多品種和大批量生產(chǎn)環(huán)境中。同時(shí)，它還通過ADu+功能提供補(bǔ)充錫膏和膠水點(diǎn)涂，并支持通過S-Track功能貼放條形碼標(biāo)簽，讓生產(chǎn)過程從一開始就具有全面的可追溯性。
另一邊，邁康尼的MYPro A40貼裝解決方案同樣初次亮相，該解決方案配備了全新的MX7高速貼裝頭技術(shù)。將最高貼裝速度提高了48%，同時(shí)可以處理更廣泛的元件類型和尺寸。新型MX7貼裝頭集成了7個(gè)獨(dú)立的貼裝吸嘴，由14個(gè)獨(dú)立的Z軸和θ軸電機(jī)控制。先進(jìn)的專用運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)以每秒80,000次的速度更新，它通過優(yōu)化多達(dá)224個(gè)可互換料站位和640x510mm電路板工作區(qū)域的每個(gè)貼片動(dòng)作，精度和速度達(dá)到了前所未有的完美匹配。不僅如此，它還配有標(biāo)準(zhǔn)的Hermes和CFX接口，提供了一個(gè)多功能解決方案，可以輕松集成到幾乎任何智能工廠環(huán)境中。
光世代作為雅馬哈的貼片、印刷設(shè)備的主要供應(yīng)商，在現(xiàn)場展示了多款亮點(diǎn)產(chǎn)品，其中包括高端高效模塊貼片機(jī)YRM20、小型高速模塊貼片機(jī)YSM10、混合型光學(xué)式外觀檢查裝置YRi-V 3D等一系列產(chǎn)線設(shè)備。
焊接作為PCBA中不可或缺的環(huán)節(jié)，是電路組裝技術(shù)中影響電路組件可靠性、實(shí)現(xiàn)狹間距技術(shù)的關(guān)鍵工藝。HELLER則是專注于回流焊和固化技術(shù)的研發(fā)，旗下新一代回流焊爐MK7秉持綠色制造理念，通過出色的密封隔熱性能和創(chuàng)新的能源節(jié)省設(shè)計(jì)，成功將生產(chǎn)過程的電力和氮?dú)庀慕档投噙_(dá)15%。智能能源管理系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了在生產(chǎn)和待機(jī)狀態(tài)下的智能能源控制。此外，MK7引入了低溫催化系統(tǒng)，為助焊劑清潔提供綠色環(huán)保解決方案。此外，HELLER的Vacuum Reflow Oven在線式真空回流爐同樣是展臺(tái)備受矚目的焦點(diǎn)，其可實(shí)現(xiàn)焊接的自動(dòng)化規(guī)模量產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本，內(nèi)置式真空模組，分五段精準(zhǔn)抽取真空，實(shí)現(xiàn)無空洞焊接，可直接移植普通回流爐的溫度曲線，曲線方便可調(diào)。據(jù)了解，該款解決方案還支持定制化設(shè)計(jì)，可應(yīng)對(duì)獨(dú)特的工藝和高產(chǎn)能挑戰(zhàn)，滿足客戶對(duì)工業(yè)4.0制造的需求。
銳德熱力的VisionXP+Vac真空回流焊系統(tǒng)同樣貫徹節(jié)能環(huán)保的概念，該系統(tǒng)配備了EC電機(jī)，能夠有效提升能源效率、減少排放和削減運(yùn)行成本。利用真空模塊可輕松實(shí)現(xiàn)真空回流焊接過程——在組件經(jīng)過溫度峰值區(qū)后直接進(jìn)入真空單元，此時(shí)焊料處于熔融狀態(tài)，利用真空原理可立即去除氣孔、氣泡和孔隙。無需使用外部真空系統(tǒng)對(duì)組件進(jìn)行復(fù)雜的加工過程。
KURTZ ERSA德國埃莎展臺(tái)的亮點(diǎn)當(dāng)屬HOTFLOW THREE思睿系列，據(jù)現(xiàn)場工作人員介紹，新一代HOTFLOW THREE思睿系列擁有專利的清潔系統(tǒng)，在頭痛的松香回收方面進(jìn)行了革命性的創(chuàng)新，在傳統(tǒng)的冷凝回收這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)配置上，可以根據(jù)產(chǎn)能設(shè)計(jì)和錫膏消耗量和免滴油考量，額外配置“強(qiáng)力吸附”，一個(gè)或多個(gè)“熱解”松香回收裝置，大大降低保養(yǎng)頻率。另一款人氣產(chǎn)品真空回流焊EXOS 10/26同樣吸引眾多眼球，EXOS 10/26真空回流爐可解決真空焊爐的三大工藝盲區(qū)：加熱系統(tǒng)、溫度監(jiān)控和真空度監(jiān)控，減少最多99%的空洞率，令人印象深刻。
JBC在本次展會(huì)上帶來了手工焊接的創(chuàng)新產(chǎn)品B·IRON可充電焊臺(tái)產(chǎn)品系列，其中B·IRON 100，輕便靈活，每次充電可完成100個(gè)焊點(diǎn)。兩款B·IRON 500（單工具/雙工具），每次充電可完成多達(dá)500個(gè)焊點(diǎn)。據(jù)悉B·IRON系列是JBC根據(jù)不同的工作要求持續(xù)開發(fā)、擴(kuò)展、改良的產(chǎn)品系列，以確保其始終走在創(chuàng)新的前沿。
在2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展展會(huì)現(xiàn)場，主辦方還全力打造了SMT智慧工廠核心演示區(qū)，由Europlacer的鋼網(wǎng)印刷機(jī)EP710和自動(dòng)貼片機(jī)iineo+I、KURTZ ERSA的回流爐Hotflow 3/20和選擇性波峰焊Versaflow 3/35、KOHYOUNG的AOI光學(xué)檢測設(shè)備Zenith Alpha HS+、SUNMOON的智能錫膏存儲(chǔ)柜SM-SP300P、Aofeng的全自動(dòng)搪錫機(jī)PT-TX2512等設(shè)備現(xiàn)場開機(jī)演示真實(shí)生產(chǎn)過程，讓參會(huì)觀眾們近距離體驗(yàn)產(chǎn)線的整套工藝流程。
微組裝工藝升級(jí)
用智能技術(shù)確保品質(zhì)根基
隨著小型化、輕量化、高工作頻率和高可靠性電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，電子元器件已逐漸進(jìn)入高密度、高功能、微型化、多引腳和狹間距的發(fā)展階段。在這一背景下，電子微組裝技術(shù)，包括基板布線、焊接和檢測、密閉封裝等成為電子制造智能化自動(dòng)化升級(jí)的代表。然而，其面臨的挑戰(zhàn)也不容小覷，例如成本壓力以及人工智能技術(shù)的不斷加持，微組裝技術(shù)需要不斷更新以適應(yīng)市場激烈的競爭，相關(guān)設(shè)備廠商當(dāng)然也“八仙過海各顯神通”，通過不斷創(chuàng)新和優(yōu)化工藝努力推動(dòng)著行業(yè)的快速發(fā)展。
JUTZE矩子科技展臺(tái)上備受關(guān)注的三光檢測機(jī)SEMI-2500是其自主研發(fā)并推出的一系列適用于半導(dǎo)體的微組裝、先進(jìn)封裝等芯片粘合及金線、鋁線鍵合自動(dòng)化外觀缺陷的自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備，采用超景深技術(shù)，每秒100多幅圖像通過GPU融合超鏡深圖像，實(shí)現(xiàn)光學(xué)分辨率1um的3D成像，滿足半導(dǎo)體高分辨率3D檢測的需求。此外現(xiàn)場還展示的有3D AOI、3D SPI、3D-CT X光檢測設(shè)備等多款拳頭產(chǎn)品。
作為專門從事檢測儀器研發(fā)、生產(chǎn)及提供無損探傷檢測方案的高科技公司，善思科技在現(xiàn)場展示了其多款無損探測設(shè)備。例如在線X-RAY檢測設(shè)備AXI 7300擁有軌道式傳輸系統(tǒng)，擁有大檢測面積以及高清數(shù)字式平板探測器；離線3D X光機(jī)AXI-6800擁有快速定位，快速編程，快速檢測等優(yōu)點(diǎn)；在線3D X光機(jī)AXI 8000采用X射線層析融合技術(shù)，可指定斷層數(shù)也可以作自動(dòng)檢查，準(zhǔn)確率高，效率高。
日聯(lián)科技也展示了其在高端裝備上的創(chuàng)新突破，3D/CT在線自動(dòng)檢測設(shè)備LX9200具有實(shí)時(shí)自動(dòng)判定、高速飛拍動(dòng)態(tài)成像、360°環(huán)形CT重建等特點(diǎn)，3D離線檢測設(shè)備AX9500具備3D PCT&ACT掃描、多角度圖像追蹤、微細(xì)缺陷精準(zhǔn)分析、160kV開放式射線源等優(yōu)勢。還有半導(dǎo)體微焦點(diǎn)X射線檢測裝備AX8300S、X射線檢測裝備AX9100等都是其展臺(tái)明星產(chǎn)品。
除了各類重磅整機(jī)設(shè)備外，Comet X-ray的工業(yè)X射線模塊具有廣泛的產(chǎn)品配置，覆蓋納米焦點(diǎn)、微焦點(diǎn)、微小焦點(diǎn)等不同焦點(diǎn)尺寸，配合不同的射線管輸出功率及其他參數(shù)，能夠?yàn)殡娮又圃旒肮I(yè)無損檢測市場提供完備的產(chǎn)品選項(xiàng)以滿足各類檢測需求，幫助保障汽車、通訊電子、消費(fèi)電子、新能源、電池、軌道交通、安檢等眾多市場的產(chǎn)品質(zhì)量及安全。
作為以機(jī)器視覺為核心的國家高新技術(shù)企業(yè)，神州視覺此次帶來了2D AOI、3D AOI、3D SPI、ASR等系列設(shè)備，其中2D AOI為智慧工廠而生，支持IPC-CFX工業(yè)互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，EMS集中遠(yuǎn)程管理，全面打造智能制造解決方案，而3D AOI滿足雙面同時(shí)檢測需求，結(jié)合高亮度高色度的藍(lán)光技術(shù)以及摩爾條紋的3D成像超高穩(wěn)定性，詮釋了超臻實(shí)的3D視覺，使貼裝焊接缺陷在“雪亮的3D眼睛”下無處道形。
鐳晨科技此次攜插件AOI、3D AOI和雙面涂覆AOI三款明星產(chǎn)品亮相，爐前插件AO IAIS20X以AI深度學(xué)習(xí)算法作為核心算法，智能檢出電阻、排插、光耦等特征難區(qū)分的器件極性；AIS43X 3D AOI采用全新一代光學(xué)系統(tǒng)方案，結(jié)合深度學(xué)習(xí)算法的圖像處理、視覺識(shí)別技術(shù)，真實(shí)還原物體三維信息，精準(zhǔn)檢測出浮高、翹腳、虛焊、立碑等高度異常項(xiàng)目；雙面涂覆AOI AIS50X-C采用智能多邊形檢測算法，一鍵搜索即可自動(dòng)識(shí)別涂覆區(qū)域邊沿，并生成同形狀檢測框，更精準(zhǔn)鎖定涂覆區(qū)域，提高編程檢測效率的同時(shí)保證檢測準(zhǔn)確性。
充分利用AI技術(shù)加持設(shè)備的還有德中科技，其AI+3D AOI自動(dòng)光學(xué)檢測可以精確地檢查和測量PCB上器件的高度尺寸，標(biāo)配AI算法，直通率較非AI設(shè)備高30%以上。而標(biāo)配4個(gè)，可選8個(gè)3D投影頭，實(shí)現(xiàn)完全無陰影檢測，并且獨(dú)家推出可選正上方投影、側(cè)面4相機(jī)方案，具備對(duì)QFN、IC翹腳有100%檢出能力。此外，其DIP爐前AI AOI、DIP爐后AI AOI都內(nèi)置智能算法，免設(shè)置參數(shù)能快速上手。
憑借在AI領(lǐng)域的深厚積累，識(shí)淵科技在現(xiàn)場帶來了2D-AOI PCBA檢測設(shè)備、3D-AOI PCBA檢測設(shè)備以及溢膠檢測設(shè)備。在傳統(tǒng)AOI換型編程需要1-2小時(shí)時(shí)，基于強(qiáng)大AI算法的識(shí)淵2D與3D AOI PCBA檢測設(shè)備只需幾分鐘。溢膠檢測設(shè)備SA-1020則以其超高精度和快速易用的特點(diǎn)，能夠?qū)π酒系脑⒄衬z連接進(jìn)行快速、準(zhǔn)確的檢測和分析。
在印刷電路板裝配過程中，飛針測試系統(tǒng)亦是非常重要的質(zhì)量保障手段之一，能夠快速、準(zhǔn)確地檢測印刷電路板上的各種缺陷和故障，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。上海得永展示的日本TAKAYA株式會(huì)社雙面10針超快速APT-1600FD系列飛針測試儀，結(jié)合了驅(qū)動(dòng)和高精度飛針定位及檢測技術(shù)，被廣泛用于PCBA的制造故障定位檢測。該設(shè)備不但實(shí)現(xiàn)了高精度，高速化檢測，而且具備了更杰出的檢測覆蓋率、豐富多樣的電氣檢測系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)多種光學(xué)檢測功能。
除了在產(chǎn)線設(shè)備上“秀肌肉”外，馬頭動(dòng)力工具此次則帶來了全場景、全方位智能裝配展示以及智能化、自動(dòng)化、數(shù)字化，多觸點(diǎn)方案組合，包括專為無線工具打造的柔性化智能平臺(tái)，可集成并拓展各類互聯(lián)設(shè)備，幫助客戶打造專屬產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈；PivotWare高級(jí)過程控制系統(tǒng)集裝配過程控制、操作者導(dǎo)航和數(shù)據(jù)追溯等功能于一體，更好的規(guī)劃生產(chǎn)工藝，規(guī)范&引導(dǎo)裝配人員；新一代多軸擰緊系統(tǒng)能夠有效減少占地面積和優(yōu)化電纜管理，可控制多達(dá)40個(gè)工具，適用于多顆螺栓同步/異步擰緊工位……
伊莉莎岡特則用整面滿墻的電子生產(chǎn)設(shè)備配件，展示了其在標(biāo)準(zhǔn)配件領(lǐng)域的硬實(shí)力。例如在耐腐蝕的不銹鋼上，其產(chǎn)品范圍包括各種各樣的特殊AISI不銹鋼產(chǎn)品，遍及所有產(chǎn)品組，涵蓋不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)元件以及帶不銹鋼嵌件與塑料件結(jié)合的產(chǎn)品；在用于型材系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)件系列上，伊莉莎岡特標(biāo)準(zhǔn)件可輕松安裝在型材系統(tǒng)，經(jīng)濟(jì)有效且無需耗時(shí)訂做個(gè)別零件，可用于在各種不同行業(yè)的普通型材系統(tǒng)上組裝。
此外，在E5館內(nèi)還有一塊火爆的“必打卡地”，便是由志航裝備全智能去金搪錫機(jī)、海志億半導(dǎo)體材料配件以及山木自動(dòng)化智能錫膏存儲(chǔ)柜攜手打造的"微組裝科技園”，聚焦Micro LED/Mini LED顯示芯片手機(jī)微型元器件、MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路等應(yīng)用領(lǐng)域的全線設(shè)備及解決方案。
粘結(jié)未來 · 點(diǎn)涂創(chuàng)新
分毫不差塑造產(chǎn)品細(xì)節(jié)
點(diǎn)膠作為電子組裝中的關(guān)鍵工藝同樣備受矚目，尤其在環(huán)保政策大力推行的當(dāng)下，讓環(huán)境友好型膠粘劑如水基型、熱熔型、無溶劑型不斷涌現(xiàn)。此外，隨著電子產(chǎn)品的不斷高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/熱量管理也越來越成為突出的問題。在這種情況下，膠水的導(dǎo)熱性能顯得尤為重要。漢高此次展示了專為要求嚴(yán)格的汽車應(yīng)用量身定制的新一代熱間隙填料系列Bergquist Gap Filler TGF 4400LVO，據(jù)了解這是一種基于低揮發(fā)性有機(jī)硅技術(shù)的2組分、室溫可固化間隙填料。經(jīng)過優(yōu)化可以使用更薄的粘合層進(jìn)行點(diǎn)膠，實(shí)現(xiàn)快速加工和高可靠性，非常適合控制單元和ADAS組件等應(yīng)用。以及液體光學(xué)透明粘合劑LOCTITE AA 8671 PSA AD，專門設(shè)計(jì)用于車載顯示屏模塊的光學(xué)貼合，通過填充蓋板玻璃和顯示面板之間的間隙來提高其光學(xué)性能和耐用性。
陶氏公司則是帶來了一系列面向AIoT生態(tài)下電子、通信、大數(shù)據(jù)、可再生能源、智能駕駛等新興應(yīng)用的高性能解決方案，其中包括榮獲2023年R&D 100大獎(jiǎng)的陶熙? TC-4083點(diǎn)膠式導(dǎo)熱凝膠，不僅擁有10W/m·K的高導(dǎo)熱率，還具備良好的熱穩(wěn)定性和垂直穩(wěn)定性。具備高拉伸強(qiáng)度的半透明材料陶熙? EA-7158粘結(jié)劑，對(duì)許多基材具有良好的無底漆附著力，可讓IGBT模塊實(shí)現(xiàn)運(yùn)行穩(wěn)定。以及陶熙? TC-6040導(dǎo)熱灌封膠，擁有4.0W/m·K的導(dǎo)熱系數(shù)，并兼具低粘度和優(yōu)異的流動(dòng)性，進(jìn)入狹小空間進(jìn)而包覆微小電子元器件。
同樣是全球知名的膠粘劑供應(yīng)商富樂特別針對(duì)當(dāng)下消費(fèi)電子產(chǎn)品創(chuàng)新迭代的多元化需求，以及汽車智能化趨勢下對(duì)卓越性能和高可靠性的實(shí)現(xiàn)，展示了一系列高性能的膠粘劑方案，為各種要求苛刻的應(yīng)用提供極佳性能，例如EH9650是一種單組份，無需加熱固化的聚氨酯反應(yīng)型熱熔膠，具備高的初粘力，用于快速組裝行業(yè)；EH9652BH熱熔膠具有優(yōu)異的抗沖擊性能，適合于窄邊框粘接。
另一邊，焊接和燒結(jié)作為連接芯片和基板的主要方式，在使用后的殘留物去除是一個(gè)常見挑戰(zhàn)。作為電子制造和半導(dǎo)體封裝精密電子清洗專家ZESTRON亮相本次展會(huì)，據(jù)了解目前ZESTRON功率電子清洗家族已經(jīng)擁有了水基型和溶劑型的豐富產(chǎn)品組合，主要去除功率電子器件，如功率模塊/DCB/IGBT、引線框架/分立器件和高功率LED等元器件上的助焊劑殘留。
同時(shí)，與膠粘劑相配套的點(diǎn)膠設(shè)備也必須朝著高精度、高效率、智能化的方向發(fā)展，高效節(jié)能的清潔設(shè)備已經(jīng)成為行業(yè)趨勢，助力膠粘劑行業(yè)實(shí)現(xiàn)綠色可持續(xù)發(fā)展。另一方面，在自動(dòng)化控制點(diǎn)膠技術(shù)成為主流的今天，如何讓點(diǎn)膠產(chǎn)線效率更高、良品率更高、更智能也成為業(yè)內(nèi)企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的主要切入點(diǎn)。針對(duì)當(dāng)下市場火爆的新能源汽車，和利時(shí)在展會(huì)上特別展示了應(yīng)用于新能源電池包殼體和電芯發(fā)泡灌封膠的發(fā)泡膠動(dòng)態(tài)混合系統(tǒng)解決方案，該系統(tǒng)包含精密齒輪計(jì)量泵、自動(dòng)恒溫儲(chǔ)料罐以及動(dòng)態(tài)混合涂膠執(zhí)行機(jī)構(gòu)，同時(shí)采用“Stop-Drop DVS-3”軸向緊鎖系統(tǒng)，能夠防滴落、免維護(hù)，配備的高壓射流360度清洗混合頭用于自動(dòng)清洗。
諾信EFD的精密點(diǎn)膠解決方案在電子器件生產(chǎn)領(lǐng)域備受青睞，此次在現(xiàn)場更是推出了新品PICO Nexμs控制器。作為一款緊湊型控制器，PICO Nexμs控制器專為智能工廠和工業(yè)4.0環(huán)境設(shè)計(jì)，能夠?qū)崟r(shí)控制和監(jiān)測PICO Pμlse XP噴射閥的流體噴射功能，支持標(biāo)準(zhǔn)24VDC即插即用和DIN導(dǎo)軌安裝，特別適用于需要安裝多個(gè)膠閥的場景，因?yàn)槟軌蚬?jié)省生產(chǎn)空間，可輕松安裝在現(xiàn)有的機(jī)柜內(nèi)。而PICO Pμlse XP噴射閥能通過獨(dú)特的自調(diào)節(jié)校準(zhǔn)功能，帶來良好的精確性和穩(wěn)定性，從而改善了噴射性能。
疾速點(diǎn)膠驅(qū)動(dòng)智造新篇章，肖根福羅格此次展示了三套應(yīng)用方案，分別是導(dǎo)熱膠應(yīng)用全新解決方案、真空灌封應(yīng)用以及密封應(yīng)用。針對(duì)高粘度導(dǎo)熱膠的全新方案，能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)10倍的點(diǎn)膠速度；真空灌封應(yīng)用方案可在真空環(huán)境下進(jìn)行膠水預(yù)處理及點(diǎn)膠，確保無泡灌封，同時(shí)可配多嘴注膠頭及三級(jí)真空箱，縮短節(jié)拍，提升產(chǎn)能；密封應(yīng)用可處理單雙組分膠水，滿足各類大小批量生產(chǎn)需求。
武藏?fù)碛型陚涞狞c(diǎn)膠產(chǎn)品線，其在現(xiàn)場展示了被運(yùn)用于汽車電子、自動(dòng)駕駛、航天科技、尖端半導(dǎo)體、生物醫(yī)療等前沿科技領(lǐng)域的各類點(diǎn)膠設(shè)備與產(chǎn)品，例如桌上式直交型機(jī)械臂點(diǎn)膠機(jī)能夠?qū)狞c(diǎn)膠機(jī)中吐出的液劑“涂布”成所要求的形狀的運(yùn)動(dòng)單元，以高水平涂布質(zhì)量實(shí)現(xiàn)成品率提升；超高速JET式點(diǎn)膠機(jī)能夠以超高速點(diǎn)膠實(shí)現(xiàn)窄間距多聯(lián)頭部安裝等。
此外，在電子生產(chǎn)制造過程中，當(dāng)金屬表面暴露在空氣和濕度中時(shí)會(huì)發(fā)生氧化，可能導(dǎo)致無法形成可靠焊點(diǎn)。普思瑪?shù)入x子此次在展會(huì)現(xiàn)場重磅亮相的創(chuàng)新REDOX-Tool等離子處理系統(tǒng)提供了一種全新焊接工藝解決方案，可以直接在線有效去除氧化物層，能優(yōu)化表面并為后續(xù)工藝實(shí)現(xiàn)了可靠的焊接品質(zhì)，有效地減少了失效、分層和產(chǎn)品故障等問題。因此，制造商可將此系統(tǒng)應(yīng)用到半導(dǎo)體封裝和功率模塊（IGBT）的生產(chǎn)工藝中。
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