華為Mate 70細(xì)節(jié)曝光！芯片性能比肩5.5nm、新鴻蒙5.0系統(tǒng)

3月24日消息，今天數(shù)碼博主“廠長(zhǎng)是關(guān)同學(xué)”曝光了華為Mate 70系列手機(jī)的部分配置信息。

該博主表示，華為全新的Mate 70系列首發(fā)會(huì)搭載新的芯片，芯片的性能差不多可以比肩5.5nm，還是值得期待的。

同時(shí)華為Mate 70還將搭載新的鴻蒙NEXT、鴻蒙5.0系統(tǒng)，以及正在測(cè)試的OV50K，同時(shí)還有行業(yè)目前最流行的全新AI能力以及新一代衛(wèi)星能力。

不過在發(fā)布時(shí)間上，會(huì)比去年的發(fā)布會(huì)延后一點(diǎn)點(diǎn)。

根據(jù)爆料，OV50K傳感器擁有5000萬像素，尺寸為1/1.3英寸，像素大小為1.2μm。

該傳感器首次采用了TheiaCel技術(shù)，利用LOFIC功能，使得傳感器僅需單次曝光就能獲得接近人眼級(jí)別的動(dòng)態(tài)范圍。

不僅如此，華為將在今年秋季發(fā)布HarmonyOS NEXT星河版，而華為Mate 70系列也將成為首批體驗(yàn)到鴻蒙原生應(yīng)用的手機(jī)。

新的麒麟芯片性能得到加強(qiáng)，配合HarmonyOS系統(tǒng)的優(yōu)化，預(yù)計(jì)華為Mate 70的使用體驗(yàn)將再上一個(gè)臺(tái)階。