傳應(yīng)用材料或因芯片補(bǔ)貼取消而放棄建廠！

業(yè)內(nèi)知情人士透露，由于缺乏政府資金，美國最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司可能推遲或放棄在硅谷建設(shè)40億美元研發(fā)設(shè)施的計劃。

拜登政府上個月表示，由于對補(bǔ)貼芯片生產(chǎn)的資金獎勵的“壓倒性需求”，它將取消從527億美元的《芯片和科學(xué)法案》中為該項目提供資金的計劃。應(yīng)用材料公司沒有立即回應(yīng)置評請求。

在全球芯片短缺的情況下，美國總統(tǒng)拜登于2022年8月簽署了該法案，以增強(qiáng)美國在科技方面的競爭力。該措施旨在補(bǔ)貼美國芯片制造并擴(kuò)大研究經(jīng)費(fèi)，以解決經(jīng)常性的資金短缺問題，這種資金短缺損害了從汽車到洗衣機(jī)和視頻游戲等多個行業(yè)。

應(yīng)用材料公司是一家成立于上世紀(jì)60年代的半導(dǎo)體和顯示設(shè)備制造商，是美國芯片補(bǔ)貼計劃研究獎的有力候選者，該公司宣布計劃于2023年5月建立加州研究中心，以加快半導(dǎo)體制造的進(jìn)步。